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金发科技申请胶黏剂及其制备方法和应用专利
发布时间:2026-04-10

  国家知识产权局信息显示,成都金发科技新材料有限公司;金发科技股份有限公司申请一项名为“一种胶黏剂及其制备方法和应用”的专利,公开号CN121825448A,申请日期为2026年1月。

  专利摘要显示,本发明涉及一种胶黏剂及其制备方法和应用。该胶黏剂,包括如下重量份数的组分:无规共聚聚丙烯30~50份,聚烯烃弹性体10~25份,马来酸酐接枝物15~41份,纳米无机填料5~10份,增粘剂3~10份。本发明通过无规共聚聚丙烯、聚烯烃弹性体、马来酸酐接枝物、纳米无机填料和增粘剂的配合,得到的胶黏剂的(初始)剥离强度良好、高温和冷却液浸泡情况下的剥离强度保持良好、耐用性良好,十分适用于制备需要粘接PA和PP的汽车冷却系统复合尼龙冷却管。

  天眼查资料显示,成都金发科技新材料有限公司,成立于2015年,位于成都市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析,成都金发科技新材料有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目15次,专利信息224条,此外企业还拥有行政许可165个。

  金发科技股份有限公司,成立于1993年,位于广州市,是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本263661.2697万人民币。通过天眼查大数据分析,金发科技股份有限公司共对外投资了35家企业,参与招投标项目125次,财产线索方面有商标信息280条,专利信息3868条,此外企业还拥有行政许可315个。

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