港交所1月7日披露，芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(下称：芯迈半导体)向港交所主板递交上市申请，华泰国际为其独家保荐人。此前，该公司曾于2025年6月30日向港交所递交过上市申请。

　　招股书披露，芯迈半导体港股IPO募集资金计划投向四个方向：研发升级（40%）、战略并购（25%）、市场扩张（20%）、营运资金（15%）。

　　招股书显示，芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。公司的产品涵盖三大技术领域：移动技术、显示技术和功率器件，广泛应用于汽车、电信设备、数据中心、工业级应用及消费电子产品。

　　根据弗若斯特沙利文数据，以2024年营收计算，芯迈半导体在全球智能手机PMIC市场排名第三，在全球显示PMIC市场排名第五，在全球OLED显示PMIC市场排名第二。

　　业绩方面，芯迈半导体尚未盈利。2022年、2023年、2024年及2025年前三季度，芯迈半导体实现收入分别约为16.88亿元、16.4亿元、15.74亿元、14.58亿元，其中2022年至2024年营收呈现连续下滑态势；年内/期内亏损分别为1.72亿元、5.06亿元、6.97亿元、2.36亿元，三年多累计亏损16.11亿元。

　　毛利率方面，芯迈半导体近年毛利率持续下滑。2022年、2023年、2024年及2025年前三季度，芯迈半导体毛利分别为6.32亿元、5.48亿元、4.63亿元、4.25亿元，毛利率分别为37.4%、33.4%、29.4%、29.1%，毛利率从2022年的37.4%下降到2025年前三季度的29.1%。

　　客户方面，芯迈半导体的客户主要集中在汽车电子、电信、消费电子、工业应用和数据中心等行业，存在客户集中度过高风险。招股书披露，2022年、2023年、2024年及2025年前三季度，芯迈半导体来自前五大客户的收入占比分别高达87.8%、84.6%、77.6%、66.80%。其中，2022年至2024年来自最大客户“客户A”的收入占比分别达66.7%、65.7%、61.4%。

　　此外，芯迈半导体供应商的集中度也颇高。2022年至2024年，前五大供应商的采购额分别为10.64亿元、7.02亿元、8.01亿元，占比分别为86.8%、74.1%、63.7%。

　　股东方面，芯迈半导体股东阵容豪华，国家大基金、红杉、高瓴、小米、宁德时代等机构和企业位列其中。IPO前，由任远程领导的一致行动人持股13.29%，创始人陈伟通过瓦森纳科技持股11.08%。机构股东中，国家大基金二期持股4.64%，红杉中国持股2.98%，小米与宁德时代各持股1.89%。