智能、产能、资本、电价，在人工智能时代，攻坚需要速度。图片来源｜中企图库

　　12月6～7日，由《中国企业家》杂志社主办的2025（第二十三届）影响力企业家年会（原中国企业领袖年会）在北京召开。在7日下午举办的“集成电路产业发展”专题论坛上，超越摩尔投资创始合伙人、董事长王军，梅卡曼德创始人兼首席执行官邵天兰，新华三集团高级副总裁刘新民，超越摩尔投资合伙人史晶星，德信科技创始人、董事长、CEO苑德彬，清河电科董事盛利召，芯旺微电子副总裁丁丁等围绕AI时代集成电路的产业发展趋势，做了演讲和圆桌交流。

　　以下为核心观点：

　　1.具身智能整个机器人行业还没有任何一款单品能够撑起来一家专用芯片的需求。原因不是没有需求，而是缺少智能。

　　2.未来（集成电路行业）并购配资上，国资会占有很大的比重。

　　3.工业场景里面的智能体是代替人去做一部分工作，让效率提升上来，人更多地去做判断、决策和调整。

　　4.现在中国的汽车工业可以做到向外输出技术，反向输出甚至反向合资，跨国公司主动跟我们谈合资。

　　5.大上游和大下游如果能够互动起来的话，经济活力、科技活力会变得更好更强。

　　以下为嘉宾演讲的内容（有删减）：

　　主持人王琳：我来自超越摩尔投资，今天我们聊的话题是“AI时代集成电路的产业发展趋势”。听起来覆盖面很广，可能有些朋友会觉得有点“宏大”。不过黄仁勋的一个生动类比，能让我们一下子抓住重点——他把AI体系形容成五层蛋糕，最底下是能源，往上数第二层，也就是整个体系的基础核心层，就是我们今天聚焦的集成电路芯片；再往上是基础设施、AI模型，最顶端则是大家熟悉的各类应用场景。

　　超越摩尔投资董事总经理王琳

　　从这个结构就能看出，芯片是产业的“压舱石”，应用是产业的“试金石”，二者缺一不可。未来只有坚持做强芯片技术、做大应用生态，让基础创新与场景落地同频共振，我们才能在这场AI工业革命中抢占先机、行稳致远。

　　邵天兰：梅卡曼德机器人做的是AI和机器人的结合，特别是在制造物流里面，参与到搬运、装配、切割、焊接、涂胶、打螺丝等专业场景。我们做的是机器人的眼、手、脑，即机器人的高精度3D相机、智能软件以及灵巧手。

　　梅卡曼德创始人兼首席执行官邵天兰

　　到今天为止，具身智能整个机器人行业还没有任何一款单品能够撑起来一家专用芯片，芯片行业大家一出门讨论的单位最起码是KK（一亿）起步。

　　以前一说机器人，很多时候不是一个产品，而是一个项目。比如汽车厂、3C电子厂，要上一个机器人，不是说找一家企业，买几个机器人就行了。而是要做一个项目，要有机械工程师、方案工程师等等，大家一起花几个月的时间做定制化。

　　本质原因就是机器人还不具备智能。当机器人具备高智能时，到一个环境去，跟它交代两句，拍拍肩膀，它就能去干了，不至于花几个月做调试。

　　为了让机器人更加智能，我们看到几个大趋势。第一，使用算力的巨大提升。十年前的机器人，真正使用算力连100G都没有。现在主流10亿参数大模型要控制机器人，使用算力是以前机器人的2万倍，算力使用极大提升，对应成本占比也很高。以前一个机器人系统里面算力、芯片的部分占整机成本10%都不到，现在有时会占到1/3甚至1/2。

　　机器人系统使用算力的要求也有两个特点。第一，减少延迟非常重要，机器人应用对延迟很敏感。第二，机器人系统对算力要求的异构性特别强。系统涉及传感、感知、规划控制等等，里面的算法不止一种，而且算法的迭代很快，现在还没有完全收敛。

　　今天全球的机器人市场还没有那么大，工业机器人2024年（销售量）50万台，相比于芯片常见的KK单位还差很远。原因不是没有需求，而是缺少智能，这是一个鸡生蛋、蛋生鸡的事。

　　当前，机器人部署所使用的计算还是以常规CPU、一部分场景中加GPU为主，还没有诉诸潜在性能更高的专用方案。但我认为从长期来看，随着具身智能的进步，肯定会有更好的方案出现。

　　刘新民：国内GPU部署规模很大，且架构各异。异构计算、“GPU+CPU+NPU+DPU”多芯片集成使用成为趋势；软硬件适配持续革新，PD（预填充阶段和解码阶段）分离拆分计算密集型与访存密集型任务，实现软硬件协同增效，大幅度提升系统性能。服务器采购已从标准化转向定制化，极致性能与速度成为核心追求。

　　新华三集团高级副总裁刘新民

　　新华三打造了“图灵小镇”模式，以AI算力集聚资本，构建商业闭环。我们依托青海低成本绿电部署算力，破解输电瓶颈，以绿电算力优势带动资本、芯片、技术、产业集聚。目前，我们已在全国打造了八个“图灵小镇”。

　　未来，AI算法迭代与集成应用仍有巨大空间，新华三将持续深耕，推动产业高质量发展。

　　史晶星：自2024年初以来，业内一直在讨论半导体行业的并购趋势，但真正能够完成或最终交割成功的案例并不多。在二级市场上，投资者的关注点正日益聚焦于算力、光模块、芯片、半导体等相关概念。

　　当前，国资参与半导体收并购的案例逐渐增多。在我们投资的标的中，不少上市公司在推进收、并购时，也有国资背景的机构参与其中。可以预见，未来并购方案中，国资将扮演重要角色。

　　超越摩尔投资合伙人史晶星

　　在“超越摩尔”相关的产业生态中，我们布局的领域包括传感器、功率模拟、算力与车规芯片、材料与零部件、新材料、高端装备、新能源等，这些方向均与人工智能存在千丝万缕的关联。

　　我们在投资半导体行业的过程中，也积累了丰富的产业资源，覆盖晶圆厂、封测厂以及材料公司等环节。除国内投资外，团队在过去十年间也推动了多项海外并购重组、技术引进，以及协助上市公司进行非重组性收购等多元形式。

　　苑德彬：我们公司主要专注于新一代智能化ERP系统的研发。德信科技成立于2009年，最初十年主要以服务国外大型软件如SAP、Oracle为主。2018年，我们做出一个重要决策：聚焦半导体行业，提供深度服务。

　　原因很简单：第一，在所有制造业中，半导体行业最为复杂。其他行业多为流程制造或离散制造，而半导体制造则是“流程+离散”的深度融合。

　　德信科技创始人、董事长、CEO苑德彬

　　第二，其他制造业是肉眼可见的实体生产，而半导体制造是微观粒子级别的工艺过程，复杂度更高。更重要的是，2018年市场上主流的海外ERP软件，在半导体领域均缺乏成熟的解决方案。传统ERP多基于流程化与信息化架构搭建，技术层面难以满足半导体行业对精细化、智能化的需求。

　　我们研发的“秘火IOP”，是一套支持AI原生智能体应用的系统架构。2025年，我们做出了最关键的战略决策：全面投入AI，将智能体应用于大型工业企业的端到端全场景中。

　　我们未来希望改变用户对ERP的操作习惯。目前的ERP操作多依赖左侧菜单栏，通过点击命令行来执行应用。而我设想的是，未来能像使用苹果手机一样，拥有众多AI智能体，如同App Store里的一个个App。每位企业用户及其岗位，都可以与这些智能体进行人机协同，从而实现提效降本。

　　在工业场景中，智能体的作用是替代部分人工操作，提升执行效率，让人更专注于判断、决策与调整。这正是德信“秘火IOP”的下一步愿景：在半导体头部客户中实现全场景落地，助力每一家企业提升效率、降低成本。

　　盛利召：清河电科依托于两种工艺拓宽产品线，一种是SAP（半加成法）工艺，一种是MSAP（改良型半加成法）工艺。我们有AI和算力封装用的FCBGA（倒装芯片球栅阵列）产品，和存储芯片封装使用的FCCSP（倒装芯片片级封装）产品，广泛应用于服务器、算力卡、智能驾驶和机器人等新一代产业产品上面。

　　我们是国内为数不多的企业，可以同时让FCBGA和FCCSP在同一车间生产，实现柔性生产、两种工艺同一尺寸，实现混压、替代、增强产品性能，能为客户提供一站式服务和完整的解决方案。

　　清河电科董事盛利召

　　清河也做了智慧化工厂方案，使用的是ERP+MES（生产制造执行系统），也有APS（排程管理系统）的能力，从客户端进料口和采购端的库存口，一直到中间的智能管理到最后的输出，我们都采用了这种集成方案。

　　马斯克提出了“第一性原理”文化，其实在马斯克之前，我们就一直坚信：做事情要研究事物的原理、原则，也就是本质。比如验证材料对比，同一款材料到底有什么样的差异，最后反映在产品上的良率如何，CPK（过程能力指数）如何，不是供应商说好就是好。我们要真正得出自己的验证经验后，材料才能够进入量产。

　　我们做了TPM（全员生产维护），可以维持设备最好的装机性能，让良率能够做到更高。清河电科强大的实验室资源、丰富的翘曲改善经验也赢得了客户信赖。

　　通过一年多的量产运营，我们达到了比较好的结果，FCBGA做到了向超过至少10个以上的客户交付，有一百多个样品已经验证成功，量产交付了三十多个产品。FCCSP的产品做到了20个以上的客户交付，120个以上的样品通过认证，也有30多个产品量产。

　　在技术能力方面，清河电科通过独特的对准技术、以及最先进的激光加工技术和镀膜技术，实现了超微细线路的形成和具备可靠性、电气特性优异的微盲孔；FCBGA22层、26层产品、最细线和线间距（L/S）8/9微米的产品已经批量交付，样品已经做到34层。

　　我们团队拥有20多年的经验，一直在集成电路和半导体产业链深耕。我们能够为客户提供一站式服务，下一代产品对标国际顶级公司，要实现微精细线路，由8微米到5微米到3.5微米，对标最新的行业标准。同时，在MSAP和SAP的工艺基础上提升附加值的产品线，为AI和算力时代做出贡献。我们也期待国内涌现出更多像英伟达这样的企业，我们将为他们提供产品和服务，为客户提升价值而不懈努力。

　　杨美虹：我在汽车行业从业三十年，作为一个深度参与者，我分享七个巨大的变化。第一，新能源汽车成为主导，燃油车已经成为少数派。今年11月，新能源的渗透率已经突破了60%，这已经不是一个新兴行业或者是小众行业。

　　第二，智能化，也即科技巨头的降维打击。高级辅助驾驶系统L2的装车率，已经突破了60%，现在8295（高通智驾芯片）已经下放到20万级别的车都可以配备了。如果没有端到端的大模型智驾，你都没有资格上牌桌，消费者也会抛弃你。还有来自华为、小米等科技巨头的加盟，行业快速的颠覆、洗牌、迭代都已经发生了。

　　福特汽车（中国）有限公司传播及企业社会责任副总裁杨美虹

　　第三，自主品牌的份额已经占到7成，这是一个历史性的跨越。自主品牌头部是“一超多强”，“一超”就是比亚迪，加上“几强”奇瑞、吉利、长安、理想等。

　　第四，在价格战、内卷的影响下，自主品牌市场份额很大，增速也快。但搞了半天不赚钱，我们卷配置、卷技术，好不容易卷完这些，科技含量上升之后，价格还打“骨折”。

　　第五，出海。预计今年中国汽车行业出海可能突破650万辆，稳居世界第一。产品出海后，产能也在出海。比如比亚迪、吉利、奇瑞，分别在海外建新的工厂，把制造业带到海外，还有品牌在海外建了很多4S店。

　　第六，流量的焦虑和CEO的“网红化”。各个汽车公司老板纷纷去做小视频，搞直播带货。但现在除了雷军以外，老板能变成“大网红”、卖车带货的也不是特别多。

　　第七，40年前，我们把跨国公司引进中国，当年是我们“请”他们来的。加入WTO以后，跟跨国公司合资，他们把新技术带进来。现在中国的汽车工业已经向外输出技术，反向输出甚至反向合资，跨国公司主动跟我们谈合资。

　　丁丁：原来传统车的半导体价值大概在200美元至500美元之间，普通新能源车的半导体大概在700美元至1500美元之间，高端的智能化新能源汽车的整车芯片采购价值已经接近5000美元了。

　　智能化L2装车率已经超过65%，智能化平权已经下放到15万元上下的车型。随着消费者需求越来越深入，我们对安全的要求越来越高。为了更高阶的自动驾驶发展，智能底盘已经是一个非常重要的方向。未来的高端自动驾驶、感知都是由摄像头、传感器实现，决策由大算力的芯片来解决。但在执行层面，怎么做到更高速、更快速、更安全地响应，需要底盘领域进一步高速发展。

　　芯旺微电子副总裁丁丁

　　智能底盘对于控制类MCU的需求，就是我们芯旺微在做的工作。从功能安全、信息安全、高性能算力和存储，以及高精度的外设和接口方面充分调研，结合需求开发出产品，预计2026年会有样片投放到市场进行测试和验证。芯旺微量产的两亿多颗芯片。

　　我们公司总部在上海，2024年，我们又投了近一亿元资金，把晶圆的三温测试和封装以后的Fabless（设计公司）进行三方测试，建起了工厂体系。这个工厂一个月大概可以达到1500万片的产能，目前排产1000万片。我们在质量方面追求零缺陷，体系、能力也要不断结合客户行业的需求去完善。工厂掌握在我们自己手上，我们就会具备快速响应的能力。

　　王军：我们一直在思考，在科技发展过程中，如何解决应用和技术之间的信息不对称？超越摩尔每年都会举办行业研讨活动，针对产业链各个环节，目标是解决不同的问题。现在AI面临的最大问题就是，我们的算力如何支撑指数级增长的数据量？行业需要环环相扣，能够把链条真正联通起来，才能获得强大的效果。

　　超越摩尔投资创始合伙人、董事长王军

　　从投资的角度来讲，我们依托于全产业链布局，力求获得最大的协同效应。我们的投资团队也做出了很好的表率，从半导体设计、制造、封测、装备、材料全方面推动了产业的发展。

　　我想大上游和大下游如果能够互动起来的话，经济活力、科技活力会变得更好更强。我们也希望今后多组织一些活动，平台有大小，解决问题的动力和想法都是一致的。我们希望打造一个平台，让大家发挥自己的能力，把资源对接好，把投资做好，把产业做好，大家都能够在新时代中，发挥自己应有的作用。

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