2020-2021新能源大水牛回顾　　新能源汽车板块涨幅巨大，中证新能源车指数在 2019 年 11 月 1 日至 2022 年 10 月 30 日涨幅高达 171.72%。相关企业业绩和股价大幅提升，如宁德时代作为动力电池龙头，2019-2021 年净利润快速增长，股价也大幅上涨。阳光电源在光伏逆变器等领域不断发展，市场份额扩大。隆基绿能在光伏产业链持续发力，成为全球知名的光伏企业。恩捷股份作为锂电池隔离膜行业龙头，受益于新能源汽车需求增长，业绩和股价表现优异。石大胜华作为电解液溶剂的主要供应商，产品销量和利润大幅增加，企业发展迅速。　　新能源车购车补贴、光伏及风电装机退补等政策的退出，对行业发展产生重要影响。同时，全球经济环境不稳定、地缘政治冲突等因素，影响了海外市场需求。例如欧盟对华电动车反补贴关税加征至 35.3%，严重压制了国内新能源企业的出海预期，使得行业发展面临更多不确定性。　　在市场竞争加剧的同时，大量产业链公司借助资本市场三板斧（IPO、定增、发债），以及地方政府的支持，快速扩大产能，供需矛盾快速逆转，供大于求，价格迅速下跌。大部分产业链公司的股价下跌幅度达到70%以上，恩捷股份当年锂电隔膜全球龙头，业绩相当靓丽，大幅度领先第二名，两年后，市值从3000亿跌落到不足300亿，下跌幅度超过90%。　　新能源历史性的“A”字行情总结：　　1、巨大的需求井喷；　　2、2020-2021全球大水漫灌；　　3、资本市场+地方政府的帮助下，无限制扩产，格局迅速恶化。光互联将重蹈新能源覆辙　　伟链的AI算力行情，如火如荼，工业富联突破万亿市值，胜宏科技的股价突破300元，元器件代工的天孚通信也到了1500亿的市值。但是，我大胆预测，这一轮英伟达链的行情，光互联赛道的结果跟新能源如出一辙：　　　　两轮牛市的核心逻辑其实高度相似，都是“市场爆发+资金大水漫灌”的共振结果，真正的差异在于驱动引擎——新能源靠的是供需逆转，光模块则源于产业升级下的落后淘汰。　　在增量资金无限供应的市场里，机构其实牢牢攥着资产定价权，这时他们往往能暂时抛开后续风险。最典型的例子就是 GF，当年把阳光电源这类新能源标的快速推高 10 多倍后，还在不断“拔高”产业空间，甚至闹出了“看到 2060 年”的行业笑话。这一次，GF 又成了光互联领域的主导者，他们的核心操作很明确：极力推迟 CPO 量产节奏，把预期直接拉到了 2030 年。　　先抛开“CPO 能否替代光模块”这种长期争论不谈，当下光互联产业链的中上游，已经明显泡沫化。有家公司的数据很能说明问题：过去三年，其数据中心光通信器件的毛利率从 45%一路跌到 26%，市场格局恶化、“增量不增收”的信号已经很清晰，但股价却跟着涨了三倍。还有家芯片公司，整个市场空间就20-30亿，还要被五六家企业分食，股价却照样翻了 4 倍。要知道，光模块企业好歹还有业绩爆表撑着，中上游这些标的，完全是“鸡犬升天”的行情。　　　　实际情况与此前说法大相径庭。早在 3 月 18 日的英伟达 GTC 大会上，就已官宣两款 CPO 交换机量产。这一消息犹如一颗重磅炸弹，在行业内引发轩然大波。到了 8 月份，英伟达官网动作频频，密集发布一系列深度介绍 CPO 交换机的文章，全方位向市场阐述 CPO 技术体系的先进性。英伟达明确传递出一个信号：CPO 将是未来 AI 算力工程通信的有力支撑。　　　　不仅如此，英伟达在 TW 的 CPO 团队正在大肆招兵买马，扩充队伍，显示出其对 CPO 领域的志在必得。而另一边，TSMC 的 COUPE 产线也在有条不紊地如期推进，从技术研发到生产落地，整个产业链都在为 CPO 的大规模应用紧锣密鼓地布局。英伟达一系列举动表明，CPO 已经从概念设想逐步走向实际应用，未来极有可能重塑光互联产业格局。　　机构凭借增量资金在市场中“左脚踩右脚”式地抬高股价，这种游戏究竟还能持续多久？　　刺破气球的针——罗博特科的 CPO 设备订单　　按照罗博特科披露的数据，每 10 亿人民币的CPO半导体设备订单，对应着 2.5 万台 CPO 交换机，而每台交换机等效 72 支 1.6T 光模块。换算一下，每 10 亿 CPO 半导体设备订单，就等同于 180 万支 1.6T 光模块。在之前的线下调研中，罗博特科相当乐观，预计 3 年内实现累计 100 亿规模的设备交付量。照此计算，到 2028 年，Swtich-CPO + XPU-CPO 的出货量将达到 1800 万支光模块的等效规模。而且，随着时间推移和技术的不断完善，这个数字很可能还会快速上调。　　CPO 技术首先在交换机领域大规模应用，芯片直接出光，这一变革主要压缩了交换机的 HDI PCB 需求。预计一年之后，XPU-CPO 技术将实现 GPU 直接出光，届时整个 AI 服务器集群开始解构化，高速信号主要依靠光纤承载，HDI PCB 的需求会显著下降。不过，HDI PCB 受到 CPO 的冲击程度相对有限，毕竟一方面存在技术替代，而另一方面，GPU 和 Switch 也在高速增长，新产生的需求会在一定程度上填补需求缺口。所以，CPO 对 PCB 行业的影响有限，主要体现在降低其增长速度。当然，如果PCB借助资本市场的力量，快速扩张，在CPO的降速作用下，形成供大于求，则另说。　　综合来看，到 2027 年，在光互联赛道上，光模块和 CPO 竞争，光模块或许还能勉强支撑；但到了 2028 年，CPO 大概率将实现碾压式超越。　　当然，资本市场从来不会等到 2028 年才行动。投资者需要紧盯边际变化，当罗博特科出现 5 - 10 亿级别的订单时，那很可能就是市场发出的撤退信号—这是产业升级大规模启动的发令枪。毕竟，资本市场往往会提前对行业趋势变化做出反应，在 CPO 大规模取代光模块成为市场主流之前，资金就会开始重新布局，我们要做的就是紧跟这些关键信号，提前做好投资决策。　　另外，9月到明年3月底，都是新技术登台亮相、产业巨头秀肌肉的时间窗口，关于CPO的进展，将会有越来越多的曝光，对光模块来说，都是针刺。　　光模块头上的达摩斯利剑，随时都有掉下来的可能。　　最后用我国通信泰斗韦乐平的观点给自己加油：　　　　$罗博特科(SZ300757)$$工业富联(SH601138)$$半导体ETF(SH512480)$　　免责声明＋特别提醒：以上内容仅为个人研究心得和投资思考记录，不构成任何买卖建议。市场瞬息万变，个股走势受多重因素影响，大家务必结合自身风险承受能力独立判断，投资决策请自己做主。赚钱了不用谢我，亏了也别来骂我，毕竟真金白银的操作权在你手里。投资有风险，入市需谨慎。