2025-2030年上海市集成电路产业自主创新与竞争力提升战略研究报告

　　前言

　　集成电路产业作为现代信息技术的基石，已成为全球科技竞争的核心赛道。上海市作为中国集成电路产业的“领头羊”，依托政策、人才、产业链等综合优势，持续推动技术突破与生态重构。2025年上海集成电路产业规模突破5000亿元，占全国比重超四分之一，形成从设计、制造到封测的完整产业链生态。

　　一、行业发展现状分析

　　(一)政策驱动：构建全链条支持体系

　　根据中研普华研究院《2025-2030年上海市集成电路产业自主创新与竞争力提升战略研究报告》显示，上海市将集成电路产业列为战略性新兴产业的核心领域，通过“金融-政策-基建”三维联动构建支持体系：

　　专项政策精准扶持：出台《上海集成电路产业突围三年行动》《浦东新区芯片立法》等政策，对EDA工具购买、流片费用、生产性用电等环节给予最高50%的补贴，推动关键技术攻关。

　　区域协同布局深化：形成“张江科学城+临港装备材料+嘉定汽车电子”三角攻势。张江聚集华为海思、紫光展锐等设计龙头，临港打造“东方芯港”材料装备基地，嘉定依托上汽集团发展汽车电子，产业链环节空间距离缩短至50公里内，协同效率显著提升。

　　人才与资本双轮驱动：设立千亿级先导产业基金，推动科创板上市企业市值突破千亿元;在复旦大学、上海交通大学设立“集成电路科学与工程”一级学科，年培养博士生300名，人才密度达每万人85名专业人员，远超全国平均水平。

　　(二)技术突破：从“跟跑”到“并跑”

　　上海在先进制程、材料装备、设计工具等领域实现多项突破：

　　制造工艺：14nm工艺良率提升至95%，5nm制程实现风险量产，中微公司5nm刻蚀机、沪硅产业12英寸硅片形成国产替代能力。

　　材料创新：临港新片区聚焦宽禁带半导体材料，碳化硅衬底成本下降至海外同行的60%，氮化镓外延片良率突破85%，电子气体国产化率提升至70%。

　　设计工具：国产EDA工具覆盖28nm流程，概伦电子器件建模软件、华大九天模拟电路设计平台在特定场景达到国际先进水平，设计工具自主率从2020年的15%提升至2025年的35%。

　　二、市场竞争格局分析

　　(一)企业矩阵：链主引领，生态协同

　　上海构建“链主+链长”双链驱动战略，形成多层次企业梯队：

　　链主企业：中芯国际、华虹集团等领军企业通过产能保障带动中小设计企业发展，联合高校建立联合实验室加速技术转化，牵头制定行业标准提升话语权。

　　细分龙头：长电科技、通富微电在封测领域跻身全球前五，概伦电子、华大九天在EDA工具领域形成差异化竞争力，特斯拉储能超级工厂带动新型储能产业链，形成“材料-器件-系统”垂直整合模式。

　　创新生态：张江科学城汇聚全球最大IC设计产业集群，临港新片区建成8英寸碳化硅全产业链，嘉定依托上汽集团发展智能驾驶芯片，形成“设计-制造-应用”闭环生态。

　　(二)区域竞争：长三角协同与全球对标

　　长三角一体化：上海与江苏、浙江共建智能船舶研发制造基地，通过共享岸线资源、人才政策吸引产业链企业集聚，形成“设计在上海，封测、材料、制造在江浙皖”的错位互补格局。

　　全球对标：上海在全球集成电路综合竞争力百强城市排名中超越圣何塞、东京和新加坡，跻身全球前四强，成为全球产业链的关键枢纽。

　　三、技术分析

　　(一)先进制程：从28nm到5nm的跨越

　　上海通过“光刻机配套设备+离子注入设备+先进封装”三维突破，推动制程技术迭代：

　　光刻机配套：实现28nm制程全覆盖，支撑中低端芯片自主可控。

　　离子注入设备：国产化率提升至40%，降低对进口设备依赖。

　　先进封装：Chiplet集成方案落地，支撑高性能计算芯片研发。

　　(二)材料创新：第三代半导体崛起

　　临港新片区聚焦碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料，形成从研发到应用的完整生态：

　　碳化硅：衬底成本下降至海外同行的60%，月产能突破15万片，支撑新能源汽车、光伏储能等领域需求。

　　氮化镓：外延片良率突破85%，推动5G通信、快充等领域应用。

　　电子气体：国产化率提升至70%，保障产业链安全。

　　(三)设计工具：EDA自主化加速

　　上海通过“设计-验证-迭代”闭环生态推动EDA工具突破：

　　工具覆盖：国产EDA工具覆盖28nm流程，概伦电子、华大九天在特定场景达到国际先进水平。

　　生态协同：设立专项并购基金，推动EDA企业与制造环节深度协同，形成“工具-工艺-应用”联动创新模式。

　　四、行业发展趋势分析

　　(一)短期(2025-2027)：夯实基础，突破关键

　　技术攻坚：推进28nm以上制程设备完全国产化，EDA工具覆盖14nm流程，碳化硅月产能突破15万片。

　　生态构建：通过“链主企业试点行动”，带动产业链上下游协同创新，形成5个以上国家级创新平台。

　　标准制定：在全球集成电路标准制定中占据3个以上席位，提升国际话语权。

　　(二)长期(2028-2030)：全球领先，技术输出

　　技术引领：实现5nm制程商业化量产，建立自主可控的半导体设备材料体系，在先进封装、Chiplet、存算一体等领域形成中国方案。

　　生态输出：技术输出覆盖“一带一路”沿线国家，推动全球产业链重构。

　　产业集群：通过“张江-临港-嘉定”三角联动，构建具有国际竞争力的产业生态，使上海成为全球集成电路产业链的“关键锚点”。

　　五、投资策略分析

　　(一)核心赛道：先进制程与材料创新

　　先进制程：关注光刻机配套设备、离子注入设备、先进封装等领域，投资具备技术突破能力的企业。

　　材料创新：布局碳化硅、氮化镓、电子气体等第三代半导体材料，关注成本下降与良率提升带来的市场机会。

　　(二)新兴领域：AI芯片与汽车电子

　　AI芯片：寒武纪、地平线等企业崛起，2025年市场规模预计达800亿元，CAGR达40%，投资具备高性能计算能力的芯片设计企业。

　　汽车电子：新能源汽车芯片用量达传统车的3倍，2025年市场规模预计达1200亿元，CAGR达35%，关注智能驾驶芯片、车载激光雷达等领域。

　　(三)生态协同：EDA工具与产业基金

　　EDA工具：投资具备自主创新能力的EDA企业，关注与制造环节深度协同的闭环生态模式。

　　产业基金：通过千亿级先导产业基金、专项并购基金等工具，布局产业链关键环节，推动补链强链。

　　如需了解更多上海市集成电路行业报告的具体情况分析，可以点击查看中研普华产业研究院的《2025-2030年上海市集成电路产业自主创新与竞争力提升战略研究报告》。