【环球网财经综合报道】公开信息显示，无锡创达新材料股份有限公司（以下简称：创达新材）即将在北京证券交易所公开发行上市。作为国家级专精特新“小巨人”企业、国内电子封装材料领域的核心厂商，创达新材依托半导体与汽车电子双赛道红利，凭借技术、产品、客户与资本多重优势，开启规模化扩张与国产化新征程。

　　本次上市不仅是公司发展的里程碑，更是投资者分享高端材料国产替代红利、把握功率半导体与新能源汽车产业增长的重要机遇。

　　立足电子封装核心材料切入高成长赛道

　　创达新材的主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料。这些材料是半导体、汽车电子及其他电子电器封装环节不可或缺的“粮食”，其性能直接决定了终端产品的可靠性、稳定性和寿命。

　　当前，公司正处两大高景气赛道的交汇点。

　　在半导体领域，公司产品属于半导体封装关键结构性材料，是“卡脖子”环节的攻坚重点。受益于整体半导体市场的复苏以及高性能计算、高宽带存储器制造对先进材料需求的不断增长，2024年全球半导体材料销售额达到675亿美元。特别是在中国，半导体封装材料市场持续增长，2024年销售额达518亿元。更为关键的是，在IGBT、第三代半导体（SiC/GaN）等车规级高端功率模块封装领域，公司已成为极少数同时布局固态塑封料和液态环氧封装料/有机硅胶/烧结银胶的厂商，多款产品已通过行业领先客户测试验证，精准卡位未来增长最快的细分市场。

　　而新能源汽车的爆发式增长，大幅提升了对功率半导体（如IGBT）及各类汽车电子的需求。公司产品已广泛应用于汽车点火线圈、新能源汽车电机、车载充电机、ABS系统电磁控制等关键部件。中国汽车工业协会的数据显示，2025年中国汽车产销量再创历史新高，为上游材料供应商提供了广阔且持续的增长空间。

　　从财务数据来看，2023-2025年，创达新材营业收入从3.45亿元增长至4.32亿元，归母净利润从5,147万元增长至6,560万元，呈现稳健增长态势。公司的盈利能力也相当出色，综合毛利率连续三年保持在31%以上，2025年达到了32.73%。

　　三维壁垒筑牢竞争优势护城河

　　在由日、欧美巨头主导的高端电子封装材料市场，创达新材能脱颖而出并冲刺上市，源于其多年打磨形成的坚实竞争壁垒。

　　创达新材的核心竞争力在于其自主可控的技术体系。作为典型的配方型产品，其技术先进性体现在“产品综合性能指标实现最佳有效平衡”。截至2025年12月末，公司已获得108项授权专利，其中发明专利56项。公司已形成涵盖“低收缩、低应力环氧改性技术”“高耐热树脂改性与配方技术”“复杂高分子流变控制技术”等16项核心技术体系。

　　与国内多数聚焦单一产品的竞争对手不同，创达新材对标住友电木、汉高等国际巨头，布局了完善的产品线。公司产品综合性能达到住友电木、京瓷、信越化学等外资厂商水平，在 IGBT、第三代半导体（SiC/GaN）封装领域实现突破，是国内极少数同时布局固态塑封料、液态环氧封装料、有机硅胶、导电银胶的厂商。这使得公司能够为客户提供“成套封装材料解决方案”，满足客户多样化需求，增强了客户黏性和单客户价值。2025年，公司固态模塑料和液态封装料合计年产能已超过2.3万吨。

　　在产品质量达到同类外资竞品水平的前提下，创达新材凭借更高的产品性价比和快速的本地化服务响应，成为下游客户降低成本、保障供应链安全的优先选择。

　　电子封装材料认证壁垒极高，客户验证周期通常在6个月以上。一旦通过验证，便会形成长期稳定的合作关系。凭借过硬的产品实力，创达新材客户覆盖亿光电子、比亚迪、华润华晶、晶台光电等行业龙头，有机硅胶、导电银胶进入比亚迪供应链，环氧模塑料批量供货亿光电子，液态环氧封装料切入汽车电子一级供应商体系。优质的客户资源不仅为公司带来稳定收入，也是其技术实力和市场地位的最有力证明。

　　创达新材本次发行募集资金将主要用于“年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”“研发中心建设项目”及补充流动资金。项目建成后，公司将新增半导体先进封装用环氧模塑料6,000吨、液体环氧及环氧膜封装材料4,000吨等高端产能，进一步缩小与国际巨头的差距。

　　在国家大力推动集成电路关键材料国产化的政策背景下，创达新材有望借助北交所资本平台，加速技术迭代和市场拓展，持续提升在电子封装材料领域的市场份额，为股东创造长期价值。