联席主承销商发布公告称，中国兵器工业集团有限公司拟发行2026年度第一期科技创新债券，本期发行金额为人民币11亿元，债务融资工具期限5年，采用集中簿记建档方式发行。中国建设银行股份有限公司担任牵头主承销商和簿记管理人，中国农业银行股份有限公司为联席主承销商。公告详细披露了发行时间安排、定价原则、配售规则以及应对风险的措施，并明确表示无增信情况。