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京东方A:玻璃基封装载板进入技术测试阶段,AMOLED生产线预计2026年年中实现量产
发布时间:2026-06-04

  6月4日,京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表。

  在玻璃基封装载板业务进展方面,公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样,部分客户已通过概念认证,并进入技术测试阶段。截至目前,公司还未实现批量生产,该业务尚未实现量产营收,公司试验线良率尚未达到量产水平,何时达到具有重大不确定性。

  针对8.6代AMOLED生产线量产时间,公司表示为更好的应对柔性AMOLED在高端中尺寸产品领域的需求,公司于2023年11月宣布投资建设第8.6代AMOLED生产线项目,该项目已于2024年3月完成奠基,9月完成封顶,2025年5月20日提前4个月开始工艺设备搬入,同年12月点亮,预计于2026年年中实现量产。该产线进入量产阶段将有力推动全球OLED显示产业向中尺寸领域加速迈进,并进一步强化公司在显示产业的整体竞争力。

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