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立芯软件获得3亿人民币C轮融资
发布时间:2026-06-04

  立芯软件专注于数字电路物理设计、逻辑综合、3DIC/chiplet系统设计等集成电路电子设计自动化(EDA)工具开发,致力于打造数字电路设计可以信赖的工具,助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。近日,立芯软件获得种子轮融资,福建省电子信息、深创投、海望资本、同创伟业、中国互联网投资基金联合领投,社保基金、创维集团、福创投参投。近日,立芯软件获得3亿人民币C轮融资,福建省电子信息、深创投、海望资本、同创伟业、中国互联网投资基金联合领投,社保基金、创维集团、福创投参投。

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