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艾为电子以“算力+算法+芯片”全链路破局AI眼镜
发布时间:2026-06-03

  在AI驱动下,全球半导体产业正以前所未有的速度膨胀。据WSTS与SIA预测,全球半导体市场规模或将于2026年提前突破1万亿美元大关,较此前业界普遍预期的2030年整整提前了四年。其中,AI智能设备进入高速增长期,全球年均增速持续超50%;AI眼镜、AI机器人、AI PC等核心新品类出货量同比增幅普遍达60%至150%,带动整体AI智能设备年增长率突破50%。

  在这一浪潮中,音频正从传统的"功能模块"升级为AI交互的"核心入口"。6月3日,在东莞松山湖举办的第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛上,上海艾为电子技术股份有限公司产品总监吕洋发表了题为《AWA88188:低功耗、小封装、端侧算力,艾为AI眼镜创新旗舰功放》的演讲,系统阐述了艾为电子在端侧AI音频领域的战略思考,并推出了面向AI智能眼镜的"算力+算法+芯片"三位一体全链路音频交互解决方案。

  上海艾为电子技术股份有限公司产品总监吕洋

  音频是AI的核心入口,端侧算力需求爆发

  吕洋在演讲中指出,AI革命正对音频技术提出三大根本性挑战。首先,音频是AI最自然的核心交互入口——语音单日产生数据量高达43.9PB,是文字的12倍;语音输入效率达200字/分钟,是打字的5倍。音频上行质量直接决定了语音识别与交互体验的上限。

  其次,随着云端AI向Physical AI(物理AI)爆发,端侧算力需求激增。端侧处理延迟仅为云端的1/10,可实现毫秒级实时交互;同时,敏感数据不出设备,从源头规避隐私泄露风险;此外,端侧处理功耗仅为云端的1/10,本地计算更经济,续航更长。

  第三,终端产品持续轻薄化,倒逼芯片朝超低功耗、小型化、集成化方向演进。AI算力每年增长70%以上,但设备常开要求边缘端实现微瓦级待机;0.25pitch及SIP等先进封装技术成为必然选择。

  "算力+算法+芯片"三位一体布局

  面对上述趋势,艾为电子构建了从AI NPU芯片、帝江AI上行算法到旗舰功放AWA88188的完整产品矩阵。

  在端侧算力层面,艾为推出了三大NPU产品系列:通用NPU系列AWA89501,支持AI离线语音交互与AI降噪,面向智能家居、安防及AI玩具;低功耗NPU系列AWA89605,实现超低功耗微安级唤醒与AI降噪,专为可穿戴设备及AI眼镜设计;高性能NPU系列AWA89XXX,提供更大算力并支持第三方算法生态,同样瞄准可穿戴设备与AI眼镜市场。

  在算法层面,艾为推出了SKTune-X1帝江AI系列上行算法。针对AI眼镜、AI机器人、手持云台及户外录音产品等新形态设备,该算法可在极小算力要求下实现AI上行降噪及回声消除、AI声源定位与空间录制、AI上行元素识别与分离三大功能,解决了行业在极小算力下缺乏优质上行方案的痛点。

  AWA88188:为AI眼镜量身定制的旗舰功放

  作为本次发布的核心新品,AWA88188是艾为首款采用55nm BCD工艺的音频功放,以"超低功耗、超小封装、端侧算力"三大特性直击AI眼镜的物理极限。

  在功耗方面,AWA88188静态电流仅3.45mA(DSP ON),静态功耗降低36%(低至7mW),可直接带来续航时间上升53%的显著收益;其创新支持的Super Low Power模式,可将功耗进一步直降到底。

  在尺寸方面,AWA88188采用0.35pitch WLCSP封装,尺寸仅3.018mm2,芯片面积从上一代5mm2缩减至3mm2,下降40%。通过创新采用免电感2×Charge Pump升压架构,PCB占板面积节省50%,完美适配AI眼镜镜腿等极致微型化空间。

  在算力方面,AWA88188自带飞天DSP 5.0,算力高达200MCPS,可彻底解决三大行业痛点:平台多样化导致算法无法跨平台稳定工作;低功耗平台算力局促,无法满足丰富音频算法需求;算法二次开发移植、剪裁带来的适配难度与项目周期风险。

  更重要的是,AWA88188深度融合AI音频算法,自带AI杂音抑制功能,可动态识别并抑制气流杂音、钢琴杂音等特定噪声,仅针对杂音做压制而不损伤主声音品质;同时自带AI声场环绕算法,可AI识别并分离人声、伴奏与环境音,带来更强的环绕感与"抓耳"体验。

  十八年积淀,打造音频全链路方案

  艾为电子成立于2008年,18年来专注高性能数模混合信号、电源管理、信号链IC设计,于2021年科创板上市。公司是国家专精特新"小巨人"企业,拥有声、光、电、射、手五大产品线,40余个子类,2025年新发布料号170余款,2026年预计新增270余款,增幅35%。

  据介绍,在音频领域,艾为是国内唯一全面布局硬件、软件、算法及总线协议等核心技术的厂商,已形成从音频功放、音频算法到ADC/DAC/Codec/总线芯片/ADSP的全链路音频产品布局。公司音频芯片累计出货达120亿颗,神仙算法装机超20亿台,目录式产品超200款。

  凭借在超低功耗与超小封装上的技术积累,艾为音频产品已全面覆盖智能穿戴、移动通信、智能家居及智慧出行四大领域。在AI眼镜赛道,艾为客户覆盖率已达95%以上,被客户称为"AI眼镜小王子",合作客户涵盖Meta、Imo、Garmin、小米、XREAL、Rokid、联想、千问、RayNeo等国内外头部品牌。

  业绩方面,艾为电子2025年出货超60亿颗,连续两年实现毛利率、净利润双增;2025年度毛利率达35.4%,同比提升5个百分点;净利润超3亿元,同比增长25%。公司累计出货超360亿颗,全球人均4颗。2025年研发投入5.7亿元,占营收比例约20%;截至2025年底,公司员工超1000人,其中硕士及以上占比42%以上,技术人员占比75%以上。

  为支撑端侧AI战略,艾为通过可转债项目募集19亿元,目标开发MCU + NPU/DSP + NPU全栈体系,并专项投入2.5亿元用于端侧AI和运动控制。其NPU硬件架构以毫瓦级功耗、高集成度(芯片集成NPU、MCU、DSP)及多模态处理能力,成为端侧AI的"芯"脏;全栈算法平台则覆盖"声(SKTune神仙算法、语音识别、降噪)"、"光(声光同步)"、"手(大禹算法、TikTap、AFE前端、光学防抖)"三大维度,构建起软硬协同的护城河。

  责编:Luffy

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