来源：市场资讯

　　（来源：苏银微动态）

　　2026年6月3日下午，苏州银行联合北京金融资产交易所于苏州市吴中区东吴创新服务中心成功举办“科创聚力·融通共赢”——科技创新债券政策宣讲交流会暨北金所“FinLink融见制造”2026年投融资对接交流会（苏州专场）。活动立足苏州科创产业发展禀赋，传递金融“活水”润泽实体经济初心，以政策宣讲驱动融资提质，用精准服务助力科创企业疏通融资堵点。

　　中国人民银行苏州市分行副行长卜家怡在致辞中表示，当前发展新质生产力，推动科技与金融深度融合，是金融服务实体经济的重中之重。银行间市场科技创新债券是支持科创企业直接融资，优化融资结构，降低融资成本的重要工具。科创债政策推行以来，人民银行苏州市分行积极加大政策宣介，全力赋能辖内科创债业务落地。值此科创债政策推出一周年之际，通过本次交流活动，希望科创企业用好债券市场的红利、股权投资机构持续发挥资本的作用，各方协同，持续做大做强苏州科创债券市场。

　　北京金融资产交易所副总裁刘俊国在致辞中表示，银行间市场是企业发债融资的主板市场，北金所作为债券市场一级发行主要场所，依托10年深耕数据积累搭建FinLink投融资对接线上平台。本次活动作为FinLink投融资交流月“产品创新”主题首场活动，旨在以科创债为纽带，打通资本与产业对接通道，助力苏州打造全球科创新高地，截至目前，北金所已支持非金融企业发行科创债超1000笔。下一步，北金所将持续升级FinLink平台服务能力，深化长三角科创企业培育与投融资对接，以更高效的全链条服务助力科创债高质量发展。

　　苏州银行副行长薛辉在致辞中指出，自2025年5月债市“科技板”推出以来，科创债市场规模持续扩容、服务效能稳步提升，苏州市在银行间市场科技创新债券发行领域持续领跑全国。苏州银行作为苏州本土唯一法人上市城商行，坚守“以民唯美、向实而行”企业使命，先后助力无锡新创、恒力集团、东方创联、乾融投资等优质主体成功“首发”科创债。下一步，苏州银行将持续深耕本土科创金融，强化全流程服务能力，联动各方为苏州科创企业提供更加高效、更低成本的债券融资支持。

　　会议期间，中国银行间市场交易商协会专家解读科技创新债券最新政策，远东资信、江苏省信用再担保集团分别分享科创债评级方法与信用增进措施，北金所详细介绍科创债券发行全流程服务，苏州银行同步推介科创金融综合服务方案。在交流环节，乾融控股现场分享科创债发行实操经验，现场对接高效顺畅。

　　下一步，苏州银行与北京金融资产交易所将继续深化合作，坚守扎根本土、服务实体初心，持续完善科创金融服务体系，全力做好科创债政策宣导、发行人培育、承销发行等全链条服务，推动更多金融资源向科技创新领域集聚，共谱金融服务高质量发展新篇章。

　　中国银行间市场交易商协会、北京金融资产交易所、江苏省信用再担保集团有限公司、远东资信评估有限公司、中国人民银行苏州市分行、苏州市吴中区科学技术局，以及40余家科技型企业、投资机构代表出席本次会议。