苏报讯（驻昆山记者 占长孙 通讯员 陈雨生 陆淳）日前，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目，在昆山市千灯镇签约落户，一个年产75亿颗IC产品的封测基地将拔地而起。日月新集团是全球半导体封装测试前十强企业，在上海、广州、威海、苏州及昆山设有五大生产基地，是国内少有的覆盖晶圆测试、芯片封装、成品测试全链条的高端服务商。2001年，日月新半导体（苏州）有限公司成立，主要客户涵盖国内外半导体行业头部企业，同时深度服务全球一线芯片设计企业，配套终端覆盖华为、小米、联想等主流终端品牌。签约项目由日月新半导体（苏州）有限公司投资设立，总投资8亿元，其中固定资产投入约6亿元，采用租赁厂房形式快速上马。项目将运用SiP系统级封装、3D堆叠封装、WLP圆片级封装等多项国内领先技术，主攻集成电路（IC产品）高端封装与测试（含SMT半成品），产品广泛应用于消费电子、通信基站等领域。此次签约既是企业抢滩先进封测赛道的关键落子，也是千灯镇冲刺二季度、决胜“双过半”打出的又一张王牌。今年以来，千灯镇通过全生命周期服务、盘活存量用地、产业链精准招商等组合拳，推动一批高质量项目落地、开工、投产、见效。二季度以来，千灯产业热潮迭起。泰鸿万立汽车车身及新能源电池结构件生产项目、永利智能传动系统制造项目相继开工；富甲电子新能源汽车零部件电子产品生产基地项目、吉山会津新能源汽车及低空经济轻量化零部件制造项目接连签约落户；裕同科技高端环保包装智能化产业基地项目也正式开业。