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英伟达引爆AI PC,最核心的10家公司
发布时间:2026-06-01

  (来源:逍遥财情)

  日前,AI PC行业传来重磅消息,英伟达、微软与ARM三方联合预热,英伟达将在6月初正式发布面向Windows系统的PC超级芯片。

  此次发布宣告英伟达正式杀入PC核心处理器市场,标志着PC从云端AI的访问终端,转变为承载本地AI智能体(AI Agent)的核心入口。

  参与推出首批产品的PC品牌包括戴尔、联想、惠普、华硕、宏碁及微软,英伟达表示,后续将扩展至约30款笔记本和逾10款台式机,覆盖更广泛的价格区间,并将随每代AI处理器同步推出新一代PC芯片。

  而行业数据也显示,全球AI PC渗透率正逐年快速攀升,未来两年将迎来集中换机浪潮。

  Gartner数据显示,2025年全球AI PC出货量已达7780万台,占PC总销量的31%,机构预计这一比例到2027年将攀升至70%,英伟达切入AI PC市场时处于AI PC渗透率从30%向70%加速爬坡的阶段。

  本文特梳理,国内有AI PC业务布局且关联较为密切的10家公司,以供参考。

  1、华勤技术

  全球智能硬件ODM行业第一,智能手机、笔记本电脑、平板电脑出货量超全球的10%。

  公司近年来在AI 服务器和笔电业务上已经量产AI PC产品并导入多个客户,在这两个领域逐步建立起了和英特尔、AMD、英伟达等上游合作伙伴的密切协作关系;英伟达是华勤笔电业务、服务器业务、Gaming业务的重要合作伙伴,双方建立了密切的合作关系并且有多款产品上市发货。

  2、中国长城

  中国电子旗下计算产业主力军,服务器电源市占率国内第一、全球前三,参股公司飞腾信息是国产CPU零件企业。

  主要从事计算产业和系统装备两大核心业务,坚持“芯端一体、端网融合”的发展战略,构建自主计算产品链,提供台式机、笔记本、服务器等自主核心产品,服务于党政及关键行业客户。上市多款AI新品,包括AIGC工作站、AI超薄笔记本电脑。

  3、京东方

  全球半导体显示龙头企业,五大主流应用LCD面板出货量连续多年位居全球第一。

  近期,联想推出搭载公司OLED显示技术的全新联想旗舰笔记本-YOGA Air 14 Ultra轻薄AI PC。依托双方23年深度战略合作与联合技术研发,京东方以极致轻薄、专业画质、低功耗的屏幕解决方案,助力联想新品实现975g超轻机身,为全球消费市场树立了轻薄、性能与续航完美平衡的新一代高端AI PC显示标杆。

  4、领益智造

  全球领先的AI终端硬件核心供应厂商,消费电子精密功能件市占率和出货量全球领先。

  公司依托先进的模切、冲压、CNC、注塑、MIM、压铸等全栈式工艺制造能力,构建了在全球多个国家地区为客户提供从‘核心零部件、功能模组到精品组装’的全方位解决方案与智能制造服务体系。公司核心产品广泛应用于AI硬件前沿领域,全面覆盖AI手机及折叠屏手机、AI PC及平板电脑等相关硬件产品。

  5、春秋电子

  国内笔记本电脑精密结构件的行业龙头,公司与联想、三星电子、惠普等知名品牌建立长期合作关系,参与新产品研发,确保与客户的紧密合作。公司参与了联想的AIPC机型的研发和生产,该部分订单已经形成营收计入财务报表。

  据年报,公司消费类镁合金产品收入同比增长超30%,产品结构优化带动盈利能力提升。

  7、软通动力

  在AIPC方面,公司将依托机械革命高性能终端形成的端侧组合算力优势,结合公司智算中心的云端算力和软通天璇2.0MaaS端侧AI大模型所形成的云边端生态系统,布局AIPC基础设施和生态发展,初步形成AI应用生态。

  瞄准AIPC细分领域的主题场景,打造覆盖程序员、娱乐电竞、工作会议、学习研究等众多场景的高性能移动终端。

  8、弘信电子

  本土FPC(柔性印刷电路板)领军企业,内资PCB企业第七名。

  公司正在依托“ALL IN AI”的战略转型成为“智能硬件及算力整体解决方案提供商”。在FPC领域,公司凭借多年积累的多层板高端技术,目前产品已经应用在智能手机、AIPC、AI眼镜以及其他可穿戴设备等。

  9、中京电子

  国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商,深耕高端PCB领域,具备二阶HDI大批量生产能力,公司已获得AI PC的小批量订单。

  10、崇达技术

  全球PCB百强企业,内资PCB上市公司前五,产品覆盖通信、服务器、手机、汽车等领域。

  公司在高端PCB产品领域具有显著优势,尤其是在高多层板、HDI板和IC载板等产品上。目前,高端板产品的收入占比已超过60%,已有PCB产品应用于AI PC领域。

  不同于传统PC同质化竞争严重、利润微薄的行业现状,AI PC凭借硬件升级、结构革新、材料迭代、软件生态适配,带动全产业链价值重估,从上游材料、结构件、电源,到中游ODM代工、整机制造,再到下游软件生态适配,全线迎来增量红利。

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