HONOR(荣耀)宣布，全新AI折叠旗舰手机HONOR Magic V6即将正式登陆香港市场。作为折叠手机的先锋，HONOR特别邀请巨星谢霆锋担任HONOR Magic V6大中华区未来科技体验官。品牌同时预告，将于6月16日举行盛大发布会，届时将全面揭晓这款结合极致轻薄、强韧耐用与颠覆性跨系统AI生产力体验的年度压轴机王。

　　公司称，HONOR Magic V6 在硬件工艺上迎来革命性突破。机身折叠时厚度仅为8.75mm，展开后更只有4.0mm，机身重量仅约219g，带来与传统直板手机无异的极致轻薄手感。

　　手机配备新一代HONOR鲁班盾构钢铰链：采用高达2800 MPa的行业顶级抗拉强度材料，配合AI辅助的仿生缓冲结构，完美平衡轻量化与机身刚性，大幅提升日常防跌耐磨表现。手机亦配备10倍耐摔HONOR黑钻屏幕，外屏配备极高耐磨的顶级屏幕与防护，内屏则采用UTG柔性玻璃以实现近乎零折痕的视觉效果。同时，设备更具备IP68及IP69级别防水防尘认证，无惧高压喷淋，树立折叠手机耐用性的全新标准。

　　机身内置6,660mAh HONOR矽碳负极电池，为迄全港折叠手机的最大电池容量。HONOR Magic V6搭载全新 MagicOS，率先预载热门AI助理Gemini AI，并可透过打开机身瞬间启动快速使用AI服务。此手机更打破传统资料传输限制，透过HONOR Share及Quick Share实现与iOS及Android系统的「一键互传」、通知共享与双屏协作，带来前所未有的跨系统无缝互联体验。

　　有关HONOR Magic V6的更多产品资讯及本地发售详情，将于6月16日的香港发布会中正式公布。(da/u)AASTOCKS新闻