前言

　　2026年5月28日至5月31日，以“智行天下能动未来”为主题的2026世界智能产业博览会在国家会展中心（天津）成功举办。本届盛会汇聚行业精英、领军企业与专家学者，围绕智能科技前沿技术、产业新兴赛道及行业发展趋势开展深度交流，共探智能产业新机遇。

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　　中国电子信息产业集团（CEC）重磅参展，在N26馆打造4320㎡成果体验区，展出近300项创新成果，集中彰显央企信息技术自主创新实力。

　　成都华微随CEC共同参展，携高速高精度 ADC、FPGA 系列芯片及 TSN 交换/端板卡等核心产品精彩亮相，展示企业技术创新与产业化成果，持续扩大行业品牌影响力。成都华微副总工程师杨金达于29日下午发表《超高速ADC芯片：CSD10B128GA1》主题演讲，该产品凭借领先的技术指标、稳定的市场落地表现及丰富的适配场景，获得在场专业观众的高度关注与好评。

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　　作为国内优秀的集成电路设计企业，成都华微坚持自主创新，构建电子信息全链路核心产品矩阵，依靠自研技术不断实现技术突破。下一步，公司将持续加大创新研发力度，以优质核心产品助力我国电子信息产业自主研发、稳步迈向高质量发展。

　　关于成都华微

　　成都华微电子科技股份有限公司是科创板上市企业（SH688709），源于2000年3月国家“909”集成电路专项工程成立，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下中国振华电子集团有限公司控股企业，注册资本6.37亿元，位于成都高新技术产业开发区，办公面积约8.3万平方米，员工900余人，专业涉及微电子、计算机、通信、电子信息、软件等相关领域。