> 2026年5月20日，无锡市委常委会审议通过《无锡市深度融入上海大都市圈发展实施方案》，明确提出打造 “上海大都市圈战略支点城市”，以七大类25项重点任务将科创协同作为核心纽带，构建从源头策源到成果转化的深度联动。 - **创新策源端**：推动上海交通大学无锡光子芯片研究院等平台提质扩容，支持太湖实验室与上海国家实验室协同。 - **技术攻关端**：鼓励无锡企业联合上海开展关键核心技术协同攻关。 - **成果转化端**：做实11家概念验证中心和6家中试服务平台，打造长三角科创成果转化重要承载地。 “十四五”期间，无锡累计促成沪锡技术交易项目超**200项**，技术合同成交额突破**600亿元**，推动300余项科技成果在锡落地转化。目前，无锡已在上海布局投用11家“科创飞地”，实行 **“上海研发孵化、无锡落地注册”** 的联动机制，加速创新要素跨城流动。 ## 技术攻关：中微亿芯牵头FPGA联合体瞄准未来产业 伴随方案落地，跨域协同创新结出新果。 5月21日，第三批长三角创新联合体名单发布，**无锡中微亿芯有限公司**牵头的 **“长三角大容量安全可信FPGA集成技术创新联合体”** 成功入选，深度整合上海交通大学等高校资源，面向**低空经济、脑机接口**等未来产业，攻关大容量FPGA设计制造技术。 > “联合高校和上下游企业，真正把‘产学研用’落到实处。” 中微亿芯总经理单悦尔的这番话，诠释了以企业为主体、高校为支撑的联合攻关模式，正加速形成自主核心竞争力。FPGA（现场可编程门阵列）作为芯片界的“万能积木”，在通信、人工智能等领域长期被国外垄断，此次攻关旨在填补国内产业链短板。 ## 资本市场：盛合晶微市值破4000亿，亚电科技重启IPO 科创协同延伸至资本市场，成为无锡半导体产业升级的助推器。今年4月，**无锡盛合晶微半导体有限公司**在上海证券交易所科创板鸣锣上市，目前市值已突破**4000亿元**，成为AI算力与先进封装赛道的现象级企业。  盛合晶微是中国大陆**2.5D先进封装收入规模第一**的企业，市场占有率约**85%**，其2026年一季度营收同比增长13.13%，净利润增速超50%。 另一家无锡企业**江苏亚电科技股份有限公司**于2026年5月25日在江苏证监局办理辅导备案登记，重启IPO冲刺，辅导券商更换为中信建投。亚电科技是湿法清洗设备供应商，但首次IPO因客户集中度高、财务数据波动等问题撤回。  2025年1-6月，其对隆基绿能的销售额占主营业务收入比例达**51.91%**，前五大客户销售占比**92.26%**，且面临专利诉讼风险。业内分析认为，此次重启旨在借助资本力量扩产高端设备、优化客户结构，推进半导体设备国产化。  ## 生态构建：科创飞地与创新综合体高效配置资源 无锡正通过系统化生态构建，支撑产业创新纵深发展。**长三角国际技术创新中心无锡创新综合体**已完成共建签约、正加速落地，目标建设成为长三角集成电路、人工智能产业创新综合体，集聚新型研发机构、国际平台和企业多元主体。市科技局相关负责人表示： > “《实施方案》为全域对接上海国际科创中心搭建了整体框架和细致路径，无锡要以此为抓手，健全国家战略科技力量协同培育机制。” 此外，无锡（长三角）创新合作中心上海基地揭牌，通过 **“双港联动”** 机制，为人才、技术等创新要素跨区域流动提供“一站式”服务。这些载体与上海技术交易所太湖湾创新服务中心联动，初步打通了 **“上海孵化、无锡转化”** 的通道。 从技术协同攻关到资本市场赋能，无锡半导体产业在深度融入上海大都市圈的进程中，正将上海的 **“创新策源”** 转化为自身的 **“产业策动”** 。随着创新联合体攻坚、企业登陆科创板及生态优化，无锡不仅强化了在长三角集成电路集群中的位置，也为区域科技自立自强提供了实践样本。 未来，协同创新的深化与资本市场的持续联动，或将进一步加速国产半导体产业链的自主可控进程。