来源：市场资讯（来源：看透的小人物）“造芯片比造车更早。”比亚迪创始人王传福，把这话说了很多次。2018年比亚迪刚拿出IGBT 4.0，王传福就如此表达过。随后——2021年比亚迪半导体递交招股书；2023年第五代DM混动技术发布；2024年“璇玑架构”展示；2026年“敢为”智能化战略发布会……王传福试图通过自研硬件的叙事，让外界认可比亚迪的电子产业布局。实际上，比亚迪的芯片开端，是做电池的充电保护IC，那还是2002年。“高瞻远瞩”的几毛钱芯片比亚迪，是从深圳布吉一间旧厂房里起步的。1995年，王传福凑了250万元，启动了厂房里第一条镍镉电池生产线。在面对日本电池巨头垄断市场的情况下，比亚迪依靠人力和半自动设备打造产品。缓步发展持续到2000年，中间经历了亚洲金融危机。比亚迪成为摩托罗拉的第一个中国锂离子电池供应商。再往后的2002年7月，比亚迪在香港上市。同年，IC设计部诞生。简单地理解，当初的电池保护IC，就是王传福口中的“芯片”。《财经》对王传福的专访中曾经透露，比亚迪最初的芯片之路，“就是为了省钱”。一年常态出货电池数亿颗，芯片外购成本最低1元，自己做，还能压低。王传福的这个战略方向，在如今的比亚迪企业发展叙事语境里，被定义为“高瞻远瞩”。2005年，比亚迪的芯片业务延伸到了手机和平板。证据是，2006年，比亚迪的手机代工业务营收超过50亿元。然而，比亚迪的芯片能力，并没有体现在汽车上。2008年，比亚迪首款插电混动车F3DM上市时，IGBT模块，采购自英飞凌。2009年，因为宁波中纬半导体资金链断裂，比亚迪用1.71亿元顺手买下一座晶圆厂。此时，距离比亚迪汽车搭载自研IGBT，还有10年左右。从宁波中纬到招股书上的数字有了宁波中纬的晶圆厂，对比亚迪来说，造芯并非立刻一帆风顺。这中间涉及到技术与产线的磨合，良品率缓慢爬坡。2012年，比亚迪的e6纯电车才开始搭载比亚迪IGBT 2.0模块。当时，e6，一年销量2000台左右。2018年，比亚迪IGBT 4.0，建立在自家新能源车销量接近25万辆的基础上，自研IGBT首次超过12万套。比亚迪的造芯（或者说芯片自用）之路，“熬”了9年才出头。2021年，比亚迪半导体，准备登陆深交所。在递交的招股书里，比亚迪车规级IGBT装车量约18万套，市场份额约18%；英飞凌，58%，国内厂商第一。比亚迪半导体的市场份额还是要简单拆分一下，有六成的营收来自母公司，外部客户虽有小鹏、宇通，但规模较小。这和英飞凌的布局，有明显差距。毕竟，英飞凌一年在汽车半导体上就砸了10亿欧元。新能源车方面，需要的芯片数量越来越多。高端智能车甚至布局超过3000颗。全球车规级芯片市场，恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器、意法半导体，累计市占份额近九成。这里面，没有比亚迪的位置。比亚迪不能光讲故事从电池芯片，到整车芯片。比亚迪走了22年。至今，没有任何一家中国车企，能和比亚迪在芯片上的坚持相提并论。只是，比亚迪的对手，是赛道内的霸主，如英飞凌、恩智浦。对手在行业内的时间更长，比亚迪的故事，才刚刚开始。王传福说过很多金句。“造芯片比造车更早”，还需要更长的时间来打地基。故事的质量，不在长短，在深浅。