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(深互动)立讯精密:CPC高速铜互连方案聚焦AI算力基础设施需求,推进研发验证与客户导入
发布时间:2026-05-22

  irm2851203问立讯精密(002475)公司高速连接cpc方案的2026的市场规模展望和技术方向预期?2026-03-28 21:58:58立讯精密答irm2851203您好,公司通信及数据中心业务围绕高速铜/光互连、热管理、电源管理等方向持续布局,其中高速铜互连产品包括 CPC/NPC 解决方案等。从市场需求看,AI 算力基础设施正朝着更高算力密度、更高带宽、更低时延及更优能效方向演进,Scale Up 场景下对短距、高密度、高可靠铜互连方案的需求持续提升。CPC 作为面向芯片、板级及系统内部高速互连的重要技术方向,未来市场空间将主要取决于 AI 集群架构演进、客户平台导入节奏、技术路线选择、产品验证进度及量产放量节奏。公司将按照客户项目需求和既定技术路线持续推进相关产品研发、验证及导入工作。2026-05-22 20:45:03

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