一则抢单传言，让一家芯片公司的底牌意外曝光。

　　传言称芯原股份正遭友商蚕食订单，今天董事长戴伟民亲自回应，报出了一组数字：截至2025年末，公司在手订单50.75亿元，九个季度订单量从未回落，其中八成以上将在未来一年内陆续确认为营收。

　　这场辟谣，恰好是近期芯原股份动作频繁的一个缩影。2026年4月，公司正式向港交所递交招股书，谋求“A+H”两地上市；市值在年初一度突破1100亿元；订单规模也在持续扩张。

　　不过，连续三年亏损的财务状况，仍是外界打量这家公司时绕不过的背景。

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　　芯原股份2020年登陆科创板，主营业务分为两块：一站式芯片定制服务，以及半导体IP授权。根据行业调研机构IPnest的数据，2024年，公司IP授权业务市占率位列中国第一、全球第八，IP授权使用费收入全球排名第六，IP种类数量跻身全球前二。

　　支撑这一位置的，是一套刻意维持的“中立”策略。芯原不制造芯片，不直接卖成品，只提供设计服务与IP授权。戴伟民将这套模式称为“芯片设计平台即服务”，芯原扮演的始终是乙方角色，不与客户在终端市场形成竞争。

　　这种定位也带来了更强的抗风险能力，由于不绑定特定应用领域，某一市场受周期波动时，芯原可以将资源向其他方向倾斜，业务灵活度相对较高。

　　近年来，客户构成正在向更高议价能力的方向演变。系统厂商、云服务商和车企等大客户，因供应链自主和成本管控的需求，开始布局自研芯片。这类客户的芯片设计能力相对有限，落地过程中需要借助外部服务商。2025年，上述类型的大客户贡献了芯原约四成营收，占比较前几年明显提升。

　　AI算力需求的爆发，进一步放大了这一趋势。2025年全年，芯原累计新签订单约60亿元，其中AI算力相关业务占比超七成，且增速在下半年明显加快，第四季度单季新签金额约27亿元，与第三季度相比增幅超过70%。

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　　订单层面的增长，目前尚未反映在利润表上。2023年至2025年，芯原股份净亏损分别约为3亿元、6亿元和5.28亿元。2025年营收达31.48亿元，同比增幅超35%，亏损已较上年有所收窄，但仍未回正。

　　持续亏损的直接原因，是研发费用的高企。IP授权和ASIC定制都需要大量前期投入，技术储备若跟不上，订单就无从承接。过去五年，芯原研发费用从6.28亿元增至13.13亿元，2024年研发支出占当年营收的比例超过50%。

　　2025年年报披露，仅“面向数据中心和GPU-AI计算的高性能图形处理器技术”这一个项目，预计投入就达5.83亿元；公司15个重点在研项目的预计总投入合计约30.5亿元。从进度来看，大规模投入期已接近尾段。

　　截至2025年底，公司在研项目的累计投入约21.85亿元，已走完约三分之二的路程。与此同时，IP授权业务在财务结构上扮演着稳定器的角色，该业务毛利率接近85%，2025年营收贡献约25%，利润贡献则超过五成。

　　并购是另一条推进战略布局的路径，2026年初，芯原完成对逐点半导体的增资，取得这家3LCD投影仪主控芯片厂商的控制权，其服务小米、荣耀等手机厂商，在该细分市场份额超80%。

　　此次增资总额9.4亿元，芯原实际出资3.5亿元，其余部分由共同投资人承担，交易推进较为迅速。两家公司在图像处理领域具备一定的业务互补性。

　　同期另一笔并购则以终止收场，2025年12月，芯原宣布放弃收购RISC-V处理器IP厂商芯来智融，公告措辞为：交易对方的核心诉求与公司股东利益之间存在分歧。

　　事后管理层强调，放弃收购不等于放弃RISC-V方向，公司仍将以股东身份与其保持合作，并寻找其他方式扩展该领域的布局。

　　两笔并购一进一退，逻辑并不复杂：条件合适就推，条件谈不拢就停。对于当下的芯原股份而言，赴港上市、订单转化、研发收尾，几条线同步推进。盈利的时间表，是外界目前最关心的变量。