2025 年,黑芝麻智能经营业绩全面向好,公司实现营收三连增,盈利指标显著改善,毛利稳步提升、经营性亏损持续收窄,整体盈利基本面持续优化。依托智驾、具身智能、智能影像及 AI 三大核心业务协同发力,黑芝麻智能在技术落地与生态合作上实现全板块突破,核心业务商业化变现能力持续增强,发展动能持续释放。

　　一、核心业绩摘要:营收三连增,盈利质量显著提升

　　2025年公司经营指标全面向好,营收、毛利均实现突破性增长,盈利基本面持续优化:

　　1.营收连续三年高速增长:2023-2025年营收分别为3.12亿元、4.74亿元、8.22亿元,营收规模实现跨越式提升;

　　2.盈利指标持续改善:增速创上市后新高,同比增长73.4%,毛利稳步提升,增长41%,产品结构进一步优化,经营性亏损收窄17.5%;

　　3.整体经营围绕“产品化落地”推进,核心业务的商业化变现能力持续增强。

　　二、三大核心业务回顾:技术落地+生态合作,全板块实现突破

　　2025年公司三大业务均完成关键落地目标,形成“智驾主业领跑,新业务快速爆发”的格局,各业务核心进展如下:

　　1.智驾业务:双产品线进阶,高算力芯片蓄势量产

　　以华山+武当双产品线为核心,量产进程提速,实现乘用车+商用车、舱驾一体全场景覆盖,是公司营收核心支柱:

　　-华山A1000家族:量产主力,搭载于吉利、东风、比亚迪、一汽等多款乘用车并远销全球,同时成功拓展至商用车领域,落地奇瑞、陕汽商用车等车型;

　　-武当C1200家族:2025年完成从定点到量产的突破,成为本土唯一量产的舱驾一体芯片平台,覆盖舱驾一体、入门级智驾等多元化需求;

　　-华山A2000:全球首款全场景通识高算力芯片,2026年正式启动量产,支持FP16/FP8浮点及INT4/INT8/INT16等多种精度计算,已与元戎启行、Nullmax等头部算法厂商完成端到端VLA算法深度适配,生态完整、工具链成熟。

　　2.具身智能:商业化落地首战告捷,SesameX平台成核心抓手

　　2025年该业务实现从技术布局到商业变现的突破,成为公司第二增长曲线:

　　-营收表现亮眼:2025年具身智能解决方案业务营收9630万元,同比大幅增长;

　　-核心技术平台:发布SesameX多维具身智能平台,以“全脑智能”体系为核心,通过Kalos(商用服务机器人专用平台,48TOPS)、Aura(多任务执行机器人计算平台,70TOPS)、Liora(具身智能“大脑”全能SoC,近600TOPS)三款核心模组,提供从基础控制到高阶认知的全栈算力;

　　-生态规模化落地:与云深处、傅利叶智能、联想、智平方等头部企业合作,在四足机器人、航运智能巡检等场景实现规模化交付。

　　3.智能影像及AI:技术+场景双突破,泛AI方案多地落地

　　实现“硬件搭载+软件定制+场景落地”全链路突破,端侧AI技术布局持续深化:

　　- AI影像业务:AI影像解决方案累计搭载设备超5亿台,为理想AI眼镜Livis提供定制化影像算法并完成量产;

　　-泛AI业务:泛AI软硬件协同方案实现规模化落地,智慧交管、智慧停车、轨交等解决方案已在上海、浙江、成都、青岛等多地实施;

　　-技术前瞻:加快推进端侧大模型与AIAgent技术布局,为后续场景拓展奠定技术基础。

　　三、2026年发展展望:三大业务乘势腾飞,全场景布局成型

　　2026年公司将聚焦三大业务的规模化落地与全球化拓展,同时通过战略收购完善产品矩阵,实现“高中低算力全覆盖、车规+消费级全场景延伸”:

　　1.智驾业务:实现L2-L4全场景技术拓展

　　-以华山A2000为核心,助力L3级高阶辅助驾驶规模化落地;

　　-加速与萝卜快跑等Robotaxi头部企业合作,布局L4无人驾驶场景;

　　-依托A2000的全球市场准入优势,加速海外整车项目量产,实现智驾业务全球化。

　　2.具身智能:保持高增长态势,助力场景化应用

　　-推动SesameX平台在物流、制造、服务等核心场景规模化落地;

　　-重点落地巡检机器人、灵巧手等标杆应用方案,保持业务高增长态势。

　　3.端侧AI:战略收购亿智电子,全系列产品矩阵成型

　　-完成对亿智电子的收购整合,打通入门级算力增量市场,实现高中低算力全系列覆盖;

　　-产品场景从智能汽车向AI陪伴玩具、扫地机器人等消费级领域延伸,提供从车规到消费级的完整AI推理芯片解决方案。

　　四、研发前瞻:构筑技术护城河,夯实核心竞争力

　　2026年公司研发围绕产品化落地、技术演进、平台升级三大核心展开,持续加大核心技术投入,为业务增长提供底层支撑:

　　1.加速下一代芯片研发,预计2026年完成流片并正式发布;

　　2.启动最新一代更灵活、更高效的NPU架构设计,持续优化芯片核心算力与能效比;

　　3.强化华山A2000全流程工具链能力,助力客户开发效率提升50%以上,进一步完善生态服务能力。

　　立足 2025 年亮眼业绩,黑芝麻智能 2026 年将继续聚焦三大业务规模化落地与全球化拓展,通过战略收购完善产品矩阵,同时持续加码核心技术研发,加速下一代芯片与 NPU 架构迭代升级。未来,黑芝麻智能将持续夯实技术护城河,向端侧 AI 推理芯片领导者迈进,在智能汽车、具身智能等领域打造更多标杆应用。举报/反馈