【DT新材料】获获悉，近日，广东德聚技术股份有限公司（以下简称“德聚技术”）首次公开发行股票并启动上市辅导，时隔近两年后重启A股IPO。

　　上次IPO，德聚技术原拟在上交所科创板拟募集资金8.75亿元，主要用于高端复合功能材料生产项目建设、北方总部产研一体化项目落地及补充流动资金。然而到2024年，因自身发展战略考虑，公司撤回前次上市申请，并于2024 年6月24日收到上交所终止审核的决定。

　　资料显示，德聚技术成立于2016年5月，是国家级专精特新“小巨人”企业，核心股东涵盖英特尔、鹏鼎控股投资、东莞科创（有限合伙）等。

　　公司已形成共计18项核心技术，覆盖丙烯酸酯、环氧树脂、有机硅、聚氨酯、改性硅烷、杂化六大化学材料体系和智能终端、新能源、半导体、通信四大战略性新兴产业。核心产品已成功进入苹果、OPPO、vivo、小米、三星、特斯拉、比亚迪、宁德时代、华为、英伟达、通富微电、舜宇光学等全球头部厂商供应链。

　　据德聚技术2023年的招股书信息显示，2020-2022年度及2023年1-6月，德聚技术总营业收入分别为1.06亿元、3.45亿元、3.56亿元和1.75亿元；净利润分别为0.48亿元、1.14亿元、1.02亿元和0.32亿元。

　　最让眼前一亮的是，公司主营业务毛利率分别为81.32%、65.02%、67.84%、64.55%，尤其是智能终端部分，超过80%！同行业的德邦科技、回天新材、华海诚科三家公司近5年的平均毛利率仅保持在30%左右。

　　但不能否认，胶黏剂这个产业真是很热门，增长很快，据第三方数据。2025年中国电子胶粘剂市场规模预计将突破450亿元，年均复合增长率维持在10%- 13%之间。华海诚科刚刚发布的2025年财报显示其胶黏剂营业收入同比增长83.29%！

　　在刚刚结束的慕尼黑电子展和semicon china 2026展现场，也能看到很多国际头部，包括汉高、陶氏化学等，国内其他企业还有康达新材、硅宝科技、万华化学、杭州之江、晶华新材、新亚电子等。

　　不过，高端电子胶粘剂领域目前仍主要由国外企业主导，国产化率不足50%。特别是在半导体封装及PCB板级封装应用等高端领域，国产化形势更为严峻，预计半导体封装领域的电子胶粘剂国产化率不超过10%。随着2.5D/3D封装、Chiplet等异构集成技术成为主流，对具备优异热稳定性、低介电常数、高导热性及良好应力缓冲能力的环氧类、聚酰亚胺类及有机硅类电子胶粘剂需求显著增加。

　　值得一提的是，胶粘剂，作为一种兼具连接、密封、导热、减震等多功能性能的材料系统，正在成为人形机器人制造中不可或缺的基础材料，以弥补传统的螺栓、焊接等连接方式的缺陷。主要用在主结构与关节部位的结构连接、电控系统内部热管理、人机交互部位的柔性覆盖及面部拟人处理和整机的密封与线缆管理。