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李斌:蔚来自研芯片量产已超过55万颗
发布时间:2026-03-19

  3月19日下午,蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——(2026)半导体产业高峰论坛并发表主题演讲。李斌称,当前汽车半导体产业正面临AI算力需求快速增长、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强三大关键挑战。蔚来正通过自研与定制芯片,构建面向智能化时代的核心能力,持续优化高价值芯片的性能与成本。截至目前,蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。

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