据印度政府新闻信息局（PIB）消息，2月21日，富士康与印度IT巨头HCL合资的半导体封装厂在北方邦正式动工。印度总理莫迪通过视频会议亲临现场并致辞，充分彰显了印方对此项目的高度重视。该项目是印度“半导体组装、测试、标记与封装修正计划”下的首个重大落地项目，也是富士康继中国、越南之后，在海外布局的又一重要半导体基地，标志着其全球半导体供应链布局进一步完善。据悉，该合资项目总投资额高达3700亿卢比（约合280亿人民币/40.78亿美元），工厂选址于北方邦杰瓦尔机场附近，将建设一座月产能为2万片晶圆的封装厂，计划于2027年启动商业化生产，核心产品为显示驱动芯片，月产量约3600万个。这一产能规模在印度本土堪称“巨无霸”级别，直接对标中国部分中游封测企业，投产后将大幅提升印度本土半导体封测能力。股权结构上，HCL作为印度本土IT巨头持股60%，富士康持股40%，这种“印资主导”的模式是该项目顺利获得印度政府审批的关键。工厂建成后，将直接服务于印度本土电子制造业，助力印方减少对中国进口芯片的依赖，推动“印度制造”半导体闭环的构建，同时还将带动当地创新、技能培育及相关产业链发展，创造大量直接与间接就业机会。作为全球半导体产业链的重要参与者，富士康在半导体领域的布局早已形成“中国为核心、多区域协同”的格局，中国基地作为其技术研发与产能核心，支撑着全球业务的开展。在中国大陆，富士康的半导体布局以先进封测为核心，同时联动产业链上下游，形成完善的产业生态。其中，青岛新核芯科技有限公司是富士康在大陆的首座晶圆级封测工厂，2020年签约落户青岛西海岸新区，2021年11月正式投产，聚焦5G通讯、物联网、人工智能等领域芯片的封装服务，采用全自动化搬运、智慧化生产系统，打造工业4.0智能型无人化灯塔工厂。富士康对青岛新核芯的投入持续加码，2024年3月及2025年先后两次增资，累计增资超3.3亿元，其中2025年6月，富士康母公司鸿海集团再度加码2.32亿元，通过注资与股权收购进一步扩大先进封装布局。截至2024年11月，该工厂出货量已突破5万片，成为西海岸新区集成电路产业的重要支柱，其满产后年产能将达36万片晶圆，可实现每月3万片12英寸芯片的封装测试能力。此外，富士康还通过工业富联收购日月光投控位于中国大陆的4座工厂，其中包括位于山东威海的日月新半导体有限公司，重点布局车用第三代半导体碳化矽（SiC）、绝缘栅双极电晶体（IGBT）等功率元件封装，同时通过鸿腾精密收购山东华云光电70%股权，完善新世代移动通信领域布局，形成了以青岛、威海为核心的山东半导体产业集群，为其电动车、机器人等新兴产业提供技术储备。除中国基地外，越南作为富士康重要的海外制造与半导体配套基地，布局同样日趋完善。富士康自2000年代进入越南以来，截至2024年在当地投资已超过32亿美元，制造业务主要集中在北部的北宁省和北江省，形成了多元化的产业布局。其中，富士康全资控股的越南富山科技公司位于北宁省越南新加坡工业园区，前身为诺基亚、微软手机生产基地，现业务涵盖手机、智能手表制造，并逐步扩展至汽车配件和5G路由器领域，2025年富士康进一步增加投资至约1.68亿美元，强化其产能与技术实力。在半导体相关配套领域，富士康在越南的布局持续深化：2024年宣布越南子公司投资1.1961亿美元建设新工厂，用于增产电子零部件、主板、服务器等产品；其新加坡子公司在越南北部广宁省的2座新工厂获得投资许可，总投资5.51亿美元，计划2027年量产智能设备；2025年，鸿腾精密（富士康子公司）斥资5000万美元入股歌尔股份越南子公司，实现声电技术优势互补，加速高速光模块等半导体相关产品的布局，应对AI需求激增带来的市场扩容。值得一提的是，富士康越南北宁省工厂凭借自动化、数字化升级，成为全球灯塔工厂，人均效能大幅提升，本地化率不断提高，除核心芯片外，电路板、散热系统等配套产品已实现本地采购，形成了完善的配套体系。此次印度合资半导体封装厂的动工，进一步完善了富士康“中国核心、越南配套、印度补充”的全球半导体供应链布局。从中国的先进封测研发与量产，到越南的配套制造与产能延伸，再到印度的本地化布局，富士康通过多基地协同，既依托中国的技术与产业优势筑牢核心竞争力，又借助越南、印度的区位与政策优势分散供应链风险，契合全球科技厂商“多地生产、分散风险”的发展策略，同时也助力各布局区域的半导体产业升级与经济发展。