前言：2026年AI计算不仅仅是云端的算力竞赛，更正在向终端侧迁移。

　　端侧AI芯片已不仅仅是一个细分赛道，而是在AI技术商业落地与自主创新层面的一场核心竞争。

　　作者|方文三图片来源|网络

　　架构创新：破解能效瓶颈的核心钥匙

　　与传统云端AI相比，端侧AI无需上传数据即可本地完成处理，在保护隐私的同时实现毫秒级响应，还能显著降低运营成本。

　　在先进制程受限于外部约束的背景下，架构创新成为国内厂商突破能效瓶颈的关键抓手，不同赛道的企业形成了各具特色的技术路线。

　　存内计算作为颠覆性架构之一，率先在音频领域实现商业化落地。

　　在智驾与通用端侧场景，专用架构设计成为构建技术壁垒的核心。

　　炬芯科技将存储与计算深度融合，打造高能效比NPU架构，第一代存算一体AI音频芯片成功进入哈曼、索尼、Bose等头部品牌的高端音箱供应链，专门服务于对低延迟和音质有极致要求的无线音频产品。

　　地平线深耕智能驾驶赛道，自研的BPU架构构建了深厚技术护城河，最新的征程6系列芯片基于第三代纳什架构，算力最高可达560TOPS，为车企提供端到端的高阶智能驾驶解决方案。

　　国科微自主研发MLPU架构，专门优化大模型推理的效率、功耗和成本，在智能终端及车载DMS/OMS系统等视觉处理场景中表现突出。

　　瑞芯微的RK182X系列协处理器通过内置高带宽嵌入式DRAM，能够支持3B-7B参数的主流端侧大模型，成为AI学习机、机器人及汽车智能座舱的理想算力支撑。

　　工艺迭代：先进与成熟工艺的双向适配

　　工艺节点的升级是端侧AI芯片性能提升的重要支撑，但国内厂商并未盲目追求最先进制程，而是根据场景需求实现先进与成熟的精准适配。

　　在对功耗敏感的可穿戴与车载信息娱乐场景，6nm等先进工艺成为企业抢占高端市场的筹码。

　　恒玄科技采用6nm FinFET工艺的BES2800芯片，在单芯片上高度集成CPU、NPU及低功耗Wi-Fi，成功在TWS耳机、智能手表等对功耗极其敏感的设备中实现了性能与功耗的完美平衡，并实现大规模应用。

　　晶晨股份的6nm制程芯片商用后销量迅速突破百万级，凭借工艺带来的性能与成本优势，不仅抢占了智能机顶盒、智能电视市场，还成功进入宝马、沃尔沃等品牌的车载信息娱乐系统。

　　而在智能家居、工业控制等大众场景，国内厂商则深耕12nm-28nm成熟工艺，通过架构优化与封装技术弥补制程差距。

　　这种策略既规避了高端制程的供应链风险，又通过规模化生产摊薄成本，契合了终端厂商降本增效的需求。

　　生态补位：软件工具链成为落地关键

　　相较于国际巨头数十年构建的生态壁垒，国内厂商以场景化工具链为突破口，快速降低下游客户的部署门槛。

　　中国企业的成功关键在于避开与国际巨头的正面交锋，选择差异化的细分赛道深耕。

　　在智能音频领域，炬芯科技、恒玄科技、中科蓝汛等企业形成了技术壁垒。

　　在智能汽车领域，地平线、瑞芯微、国科微等企业聚焦不同层级的智能驾驶需求。

　　在物联网领域，乐鑫科技、安凯微等企业凭借低功耗优势占据领先地位。

　　在新兴的AI录音硬件赛道，国产芯片更是成为核心支撑。

　　瑞芯微升级NPU开发工具ANDT，实现下游客户自有模型的快速适配与部署，为多场景AI落地奠定基础。

　　Momenta则走软硬一体化路线，其自研的BMC芯片严格绑定自家算法，通过软件反向定义硬件设计，实现软硬件深度耦合，同时为车企提供定制化工具链与生态支持。

　　阿里平头哥PPU芯片通过兼容CUDA生态，使PyTorch模型迁移效率达85%，大幅降低了开发者的迁移成本。

　　这种硬件+软件+工具链的生态闭环，正在逐步打破国际生态垄断，成为国产芯片规模化落地的重要支撑。

　　市场突围：中国企业的增长密码

　　端侧AI芯片市场已形成多维度竞争格局，国际巨头仍占据主导地位，但中国企业正通过细分市场突破、差异化竞争和全球化布局实现快速增长。

　　瑞芯微2025年上半年营业收入17.32亿元，同比增长45.23%，归母净利润4.50亿元，同比大幅增长190.42%，前三季度净利润7.8亿元，继续保持116%到127%的高速同比增长。

　　其爆发式增长源于精准卡位智能车载后装、AI摄像头、工业控制等细分刚需场景，产品在低功耗、高兼容性上契合终端厂商降本增效需求。

　　炬芯科技2025年前三季度预计实现营业收入7.21亿元，同比增长54.50%，归母净利润1.51亿元，同比增幅高达112.94%。

　　作为聚焦智能音频、可穿戴设备芯片的专精企业，其抓住了TWS耳机、AI眼镜等终端产品的AI功能普及浪潮。

　　通过自研低功耗NPU架构解决了小型设备本地语音唤醒、降噪等核心需求，成功替代部分国际品牌芯片进入小米、传音等终端供应链。

　　晶晨股份则保持稳健增长，前三季度主营收入50.71亿元，同比上升9.29%，归母净利润6.98亿元，同比上升17.51%。

　　其增长动力既来自海外机顶盒市场的份额提升，也得益于国内智能电视、边缘计算网关等产品的AI功能升级需求，凭借规模化生产摊薄成本，实现了增长与盈利的平衡。

　　360 AI Note采用杰理科技的AC7911BA蓝牙音频SoC，可本地运行轻量级语音识别模型，SDK已对接50余种大模型。

　　钉钉的DingTalk A1搭载恒玄科技BES2800HP AI音频芯片，配合多颗麦克风实现8米远距离拾音，并首创自动切换环境/通话录制功能。

　　艾为电子推出的AWA89601芯片，支持实时处理4路上行语音，具备远场拾音、AI深度降噪等功能。

　　场景爆发：从消费电子到千行百业

　　随着技术的成熟与成本的下降，端侧AI正从高端旗舰产品走向大众化应用，成为驱动各行业智能化升级的核心引擎。

　　①消费电子：端侧AI的核心战场

　　根据市场调研机构Canalys预测，全球AI手机在2025年的渗透率将达到34%，2029年跃升至57%。

　　2025年全球AI PC出货量超1亿台，占PC出货总量的40%，到2028年有望翻倍至2.05亿台。

　　2025上半年全球AI眼镜出货量达406.5万台，同比增长64.2%，预计2029年全球出货量将突破4000万台。

　　努比亚M153搭载的豆包手机助手，实现了跨APP执行、系统级交互等颠覆性功能，可模拟点击、滑动、输入等动作完成复杂任务，任务成功率超80%。

　　AI PC领域，联想2025年上半年AI PC出货量占比相较2024年提升了约51%，销量已占PC总销量的30%。

　　AI眼镜作为新兴终端成为各企业竞争的焦点，恒玄科技的BES2800芯片应用于阿里夸克AI眼镜，支持24小时长续航。

　　炬芯科技基于ATS308X方案，助力INMO、Halliday、形意智能发布三款AI眼镜产品，新一代ATW609X芯片采用三核架构并搭载首代存内计算技术。

　　芯原股份为互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务，同时与数家全球领先的AI/AR/VR眼镜客户开展合作。

　　②智能汽车：千亿级增量市场

　　发改委数据显示，2025年我国车规级端侧芯片国产化率已达30%，预计2030年将提升至60%。

　　在智能驾驶领域，地平线征程6系列芯片支持16路摄像头、激光雷达、毫米波雷达等多传感器融合，已与理想、比亚迪、长城等车企达成合作。

　　黑芝麻智能的华山二号A1000芯片AI算力达100TOPS，支持8路高清视频输入与实时处理，可实现自动泊车、车道保持等功能，已与江铃、合众等车企达成量产合作。

　　瑞芯微的RK3588M芯片已广泛应用于中高端车型，与比亚迪、广汽等十余家国内头部车企深度合作，实现几十款车型量产。

　　在智能座舱领域，北京芯驰科技的X9系列智能座舱处理器全面覆盖仪表、IVI、座舱域控等应用场景，已在上汽、奇瑞、长安等车企的50多款主流车型上实现量产。

　　瑞芯微布局汽车智能座舱、车载音频等产品线，其端侧算力协处理器RK182X可作为汽车前舱算力中心，为智能座舱提供AI算力支持。

　　晶晨股份的车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片已进入宝马、林肯、沃尔沃等车企并量产。

　　③工业与物联网：智能化升级的核心支撑

　　工业与智能制造领域对芯片的高可靠性、低功耗、抗干扰能力要求严苛，国产芯片企业通过技术创新实现了多项突破。

　　湃方科技的低功耗端侧AI感知芯片，可采集温度、振动、磁场、声纹等高频物理信号，能量效率达3.7TOPS/瓦，支持30多类典型工业设备的故障预警与诊断。

　　东土科技与海光信息联合研发的NewPre310XC系列智能控制器芯片，打破外资对半导体设备控制系统的垄断，可实现纳秒级时间同步，已在刻蚀、清洗等多品类机台批量应用。

　　安凯微基于KM02X芯片开发工业显控屏方案，支持边缘计算与本地AI推理，满足工业场景低时延、高稳定性需求。

　　青岛银河边缘科技的端侧AI感知场景专用芯片，采用全国产双核异构架构，已广泛应用于空调、冰箱、洗衣机等品类，商用空调搭载后平均节能超30%。

　　富瀚微的普惠型4KAIISP智慧视觉SOCGK7206V1系列，集成最新AIISP技术，适配消费类IPC等泛视觉场景。

　　结尾：

　　端侧AI芯片的国产化之路，是一场技术、生态与商业的三重博弈，也是中国半导体产业突破“卡脖子”困境的重要缩影。

　　随着AI产业化的持续深入，端侧AI芯片将成为智能时代的核心基础设施，其竞争格局将直接影响全球AI产业的发展走向。

　　部分资料参考：半导体产业纵横：《端侧AI下半场，从跑起来到会思考》，电子发烧友网：《大厂激战录音硬件，国产芯片加速端侧AI竞赛》，国际电子信息产业：《端侧算力攻坚见效：国产AI芯片打破垄断，多场景规模化落地成果斐然》，硬核之芯：《端侧AI迎来爆发期，半导体人的春天要来了吗？》，财联社Aldaily：《端侧AI“上新潮”来了！》