全球制造业向智能化、高端化转型的背景下，核心技术成为智能制造装备企业立足市场的关键。昆山鸿仕达智能科技股份有限公司（简称“鸿仕达”）作为国家级专精特新“小巨人”企业，自成立以来便深耕智能自动化装备领域，以持续的自主创新构建核心技术体系，凭借一系列技术成果的落地转化，在境内外市场实现双线突围，彰显出强劲的技术硬实力。1月23日，北交所官网公告显示，鸿仕达将于1月30日首发上会。

　　技术积淀：突破关键瓶颈，构建核心技术体系

　　招股书显示，鸿仕达的核心竞争力源于长期以来在技术研发领域的深耕细作。公司聚焦精密电子组装、新能源、高端显示、泛半导体等领域的智能制造装备研发，始终以行业*水平为标准，持续探索核心技术的突破方向。经过多年积累，公司在智能自动化设备的精度控制、柔性生产、智能检测等关键技术领域形成了深厚积淀，成功研发出一系列具备自主知识产权的核心产品，技术水平处于行业领先地位。

　　具体来看，公司在智能自动化设备（线）的研发中，突破了多项关键技术瓶颈。在高精度贴装技术方面，公司产品能够实现对微小电子元器件的精准贴装，贴装精度达到行业先进水平，满足消费电子、泛半导体等领域对产品小型化、高精度的组装需求；在柔性生产线技术方面，公司研发的生产线具备高度的兼容性和灵活性，可快速切换生产不同类型的产品，适配下游客户产品更新迭代快的特点，帮助客户提升生产效率、降低制造成本。这些核心技术的应用，使得公司产品在性能、稳定性等方面显著优于行业同类产品，形成了强大的市场竞争力。

　　研发保障：持续投入加码，完善创新闭环

　　研发投入的持续加码是技术创新的重要保障。虽然招股书未披露具体的研发投入金额，但从公司的研发成果与技术储备来看，其始终保持着较高的研发投入强度。公司建立了专业的研发团队，汇聚了一批在智能制造装备领域具备丰富经验的技术人才，为研发工作的顺利推进提供了人才支撑。

　　同时，公司搭建了完善的研发体系，从技术研发、产品设计到成果转化，形成了一套高效的闭环管理流程，确保研发成果能够快速落地并转化为实际生产力。技术创新的价值最终体现在市场表现上。凭借过硬的技术实力，鸿仕达成功切入苹果产业链，成为立讯精密、富士康等头部企业的核心设备供应商，为其提供定制化的智能制造装备解决方案。苹果产业链对供应商的产品质量、技术水平、交付能力等有着极为严苛的要求，鸿仕达能够长期为其提供稳定的产品与服务，充分印证了其技术实力与产品品质。此外，公司产品还广泛应用于新能源、泛半导体等新兴领域，市场应用场景持续拓展。

　　市场突围：技术赋能出海，高毛利优势凸显

　　在境外市场拓展中，公司技术实力更是成为破局的关键。境外智能制造装备市场成熟度高，客户对产品的稳定性、装备性能、设备精度、服务响应速度等各项要求远高于境内市场，具备资格为 EMS 海外厂区配套的自动化设备厂商数量有限。鸿仕达凭借多年积累的技术优势，其产品性能参数能够*契合境外客户的要求，成功打开海外市场，在台湾、泰国、印度等地区设立分支机构，服务全球客户。

　　境外市场的突破不仅拓展了公司的收入来源，更带来了更高的盈利水平。报告期内，公司外销毛利率分别达到52.56%、51.57%、40.50%、36.11%，显著高于内销毛利率。这一差异的核心原因在于，公司外销产品凭借先进的技术水平和优异的产品品质，具备更强的议价能力，且境外市场竞争程度相对较低，使得公司能够获得更高的利润空间。例如，公司销往海外的高精度检测设备，因技术壁垒高、市场竞争对手少，毛利率长期保持在较高水平。

　　募投加码：强化研发实力，巩固领先地位

　　此次IPO募投项目中，研发中心建设项目是公司强化技术优势的重要举措。该项目预计投资 5061.20万元，拟使用募资5061.20万元，将用于建设现代化的研发场地，购置先进的研发设备，引进高端研发人才，重点围绕智能自动化设备的核心技术、柔性生产线的升级优化、新能源领域专用装备的研发等方向开展攻关。项目建成后，将进一步提升公司的研发创新能力，加速技术成果转化，巩固公司在核心技术领域的领先地位，为公司未来发展提供强大的技术支撑。

　　面对智能制造行业技术快速迭代的趋势，鸿仕达始终保持着清醒的认知，将技术创新作为企业发展的核心战略。未来，随着研发投入的持续增加和研发体系的不断完善，公司将在核心技术领域实现更多突破，进一步丰富产品矩阵，提升产品的市场竞争力。同时，公司将依托技术优势，持续拓展境内外市场，深化与核心客户的合作，在赋能下游产业智能化转型的过程中，实现自身的持续成长，打造智能制造装备领域的标杆企业。