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阿里“造芯”走到关键一步?平头哥或冲击IPO
发布时间:2026-01-26

  近日,市场消息称,阿里巴巴旗下芯片公司平头哥半导体正在推进内部重组,并探索独立IPO的可能性。这一信号一出,迅速引发半导体与资本市场的双重关注。

  为什么是现在?

  过去几年,平头哥一直处在阿里体系内部,低调但持续投入,核心方向聚焦在AI芯片、RISC-V架构、边缘计算等关键领域,是阿里在底层算力上的重要布局。

  而当下的时间点,显然不再普通。

  一方面,AI算力需求持续爆发,芯片不再只是“成本中心”,而是决定技术天花板的核心资产;

  另一方面,国内半导体产业正在从“投入期”走向“兑现期”,资本市场开始重新评估具备真实技术积累的芯片公司。

  如果平头哥成功独立上市,意味着什么?

  对阿里而言,是芯片投入的一次阶段性“价值释放”;

  对行业而言,则可能成为中国互联网巨头芯片业务资本化的重要样本。

  从“内部孵化”,到“独立面对市场”,平头哥接下来要回答的,将不只是技术问题,而是商业化、规模化与长期竞争力的综合考题。

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