1月8日，国内首家实现通用GPU量产的企业——上海天数智芯半导体股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，上市首日股价高开31.54%，午盘市值突破409亿港元，创下414.24倍超额认购的亮眼成绩。

　　此次IPO募资37亿港元，将重点投入第三代训练芯片量产及生态建设，而这一里程碑背后，离不开上海银行自企业初创期便开启的全周期金融护航，从4000万元首贷到目前的3亿元授信额度，见证并助力国产芯片企业实现技术突围与资本进阶。

　　金融活水精准滴灌

　　护航科创企业破局成长

　　集成电路产业“研发周期长、资金投入大、轻资产运营”的特性，曾让初创期的天数智芯陷入发展瓶颈。2019年，刚将总部迁至上海的天数智芯尚无成熟产品与稳定收入，在多数银行“惜贷慎贷”的行业环境下，上海银行打破传统风控思维，成为其首家合作银行。

　　上海银行组建总分支行联动的集成电路产业专班，深入研判行业前景与企业技术潜力，创新推出“大额授信、分步提款”的纯信用方案，根据企业早期订单动态调整贷款发放量，首笔4000万元贷款及时注入研发一线。“那时几乎没有银行愿意合作，我们无抵押物、处于初创期，上海银行的信任让企业得以启动核心研发”，天数智芯首席财务官杨磊回忆道。

　　随着企业发展，上海银行的支持从“融资”向“融智”延伸。2022年特殊时期，为保障天数智芯美元融资顺利落地，银行组建专项服务小组，线上线下协同完成协议优化、外汇登记等全流程服务，确保研发资金及时到账。同时，通过对接投资机构、搭建政企沟通桥梁，助力企业引入多轮投融资，授信额度也逐步提升至3亿元，形成“信贷支持+资本对接+资源整合”的综合服务体系。

　　产融结合双向赋能

　　铸就国产算力产业标杆

　　在上海银行的持续支持下，天数智芯实现了从技术追赶到行业领跑的跨越式发展。公司组建超480人核心研发团队，历经四次架构迭代，成功推出“天垓”系列训练芯片与“智铠”系列推理芯片，构建起国内唯一“云边结合、训推一体”的通用算力系统，填补了国产高端GPU领域的多项空白。其产品已广泛应用于AI绘画、数字人、金融风控等450余个场景，支撑主流AI框架稳定运行，成为国产算力赋能实体经济的核心载体。

　　值得关注的是，双方合作已从金融支持升级为产业协同。上海银行正测试天数智芯异构计算平台，借助其自主算力提升大数据处理与数字金融服务效率，实现“金融赋能科技、科技反哺金融”的双向循环。此次上市后，天数智芯计划加速7nm制程芯片量产，进一步完善DeepSpark开源社区生态，该社区已汇聚400余个算法模型，成为国产GPU生态建设的重要阵地。

　　未来，上海银行将持续深化科技金融服务体系，坚守专业主义与长期主义，与万千创新者同心共行，打造“孵化转化的首选行，初创成长的陪伴行”，为培育新质生产力、推动“科技—产业—金融”良性循环注入强劲金融动能。