1月19日，据舜宇光学科技公众号，2026高通边缘智能开发者生态大会近日在成都举办，吸引了来自芯片、算法、硬件、云服务及终端应用等产业链上下游企业参与。舜宇集团受邀参会，携多款基于高通平台的视觉方案亮相现场，集团副总裁王忠伟深度参与行业圆桌对话，与业界伙伴共话终端智能发展新路径。据悉，在展区现场，舜宇重点展示了基于高通QCS6490平台的割草机器人主控平台与视觉一体化方案，以及多套整合高通AR1/W5平台与舜宇视觉方案的AR眼镜与AI眼镜等智能终端。此外，舜宇还带去了DMS1000 3D超景深数码显微镜和ARM-50显微影像分析仪两大产品，通过端侧AI将显微镜从微观世界的观察工具，重构为“智能解析与决策辅助”的生产力节点。这些方案深度融合了舜宇在光学设计、模组制造与系统集成方面的全链路能力，依托高通平台在性能、算力、能效等方面的综合技术优势，实现了从硬件适配、算法优化到场景落地的完整闭环，从核心模组到终端场景，舜宇正在构建覆盖感知、计算与应用的视觉能力体系，推动泛AIoT生态的扎实落地。相关方案所展现的高效性、稳定性与可规模化潜力，吸引了众多产业链伙伴现场交流与合作探讨。在圆桌论坛环节，舜宇集团副总裁王忠伟与高通、阿加犀、浪潮云等企业高管围绕“终端智能产品加速涌现”展开对话。他结合舜宇在视觉硬件与解决方案的积累指出，面向To C场景，以AI眼镜为代表的光学穿戴设备需兼顾“无感”体验与续航能力，端侧大模型与轻量化是提升用户体验、推动产品成熟的关键。在To B领域，规模化落地面临两大挑战：一是应对碎片化场景，需提升AI泛化能力；二是通过极简交互与低门槛开发工具，降低部署与应用成本。他强调，突破这两点，是推动端侧智能实现工程化规模应用的重要支撑。此外，王忠伟还指出，终端智能的真正驱动力永远来自需求，并以舜宇与高通、阿加犀在工业相机领域的合作为例，指出舜宇未来将深入医疗、教育等领域的微观视觉痛点攻坚。唯有在此类关键需求上取得突破，才能实质加速终端智能的广泛落地。此次参会，不仅展现了舜宇在光学领域的技术积累与生态融合能力，也进一步强化了与边缘计算领域伙伴的互动与合作。未来，舜宇将持续聚焦光学与智能的深度融合，以开放共赢的姿态，助力智能终端走进千行百业，赋能万物互联的智能世界。舜宇智能光学割草机器人视觉系统方案基于高通QCS649平台，具备12TOPS算力，并搭载TOF与RGB双传感器。通过TOF技术可实现高精度深度信息输出，结合高分辨率RGB数据，能够支持良好的避障与AI识别功能；系统集成了深度引擎（DPU）、神经网络引擎（NPU）、视觉加速引擎以及图像信号处理器（ISP），无需外挂其他处理器，即可直接输出高分辨率、低空洞率的高精度深度图，并通过USB3.0（TypeC）与串口进行数据输出。舜宇仪器DMS1000集电动化、数码化、智能化为一体，拥有全方位的观测角度和多种照明方式，其更大的景深、更宽的视野以及更高的放大倍率，让表面微观形貌观察和分析工作更快捷方便，搭载自主研发的图像处理算法，能够轻松应对各种观测应用场景，确保图像的清晰度和量测数据的准确性。据悉，ARM-50显微影像分析仪由舜宇仪器与腾讯、金域医学联合开发，具有自主知识产权（专利号：201821782252.4），国内首创。该设备通过高清的光学成像、增强现实成像模组、高清图像采集模组、简易的操作机构，可以轻松实现免疫组化膜染色（HER2等）和核染色（Ki-67、ER、PR 等）的分析，还可进行目标物的尺寸测量（长度、面积等）和标识（颜色、强度、图案和形状），辅助医生进行临床诊断，提高医生的工作效率，减少人工分析带来的误差，全面满足免疫组化领域临床和科研用户的需要。