玄戒O1获小米集团最高技术荣誉。受访者供图

　　1月7日，2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼在京举办。经过三个月的激烈竞争与严苛评选，小米自研芯片“玄戒O1”荣获千万技术大奖最高奖项，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军连续七年出席颁奖典礼并给获奖团队颁奖。

　　作为小米集团最高技术荣誉，小米自2020年起，每年开年的第一件大事就是为工程师颁发技术大奖。2025年初，雷军宣布小米年度技术大奖重磅升级为“千万技术大奖”。截至2026年，小米年度技术大奖已举办七届，累计发放金额超7500万元，共评选出9个最高技术大奖，其中两届为双奖。

　　据介绍，2025千万技术大奖共收到来自小米集团10大部门、154个参评项目的申报，66个项目进入项目复评，涵盖芯片、影像、AI、材料等多个领域，参评项目数量和质量均创历史新高。其中，“玄戒O1”摘得最高奖项。

　　雷军表示，“玄戒O1获得这次千万技术大奖的最高荣誉，当之无愧。玄戒O1发布到现在，用户、媒体的口碑、评价都非常不错，我们这支芯片队伍非常争气，希望未来再接再厉，尽早拿出更好的作品。”

　　据介绍，玄戒O1由小米自主研发设计，采用第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，兼顾强大性能与日常能效，回片仅6天便打通手机全功能，性能体验跻身全球第一梯队。小米也由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司，向“全球硬核科技公司”迈出里程碑式的一步。

　　除“玄戒O1”团队外，同时获奖的还有小米17 Pro系列-妙享背屏、2200MPa小米超强钢、小米汽车四合一域控制模块以及小米智能眼镜创新架构、端到端+强化学习寻位泊车辅助系统、1000万Clips版小米端到端辅助驾驶系统、小米超级像素、LOFIC高动态影像技术、异形高硅电池结构技术、有序介孔硅碳电池材料等10个项目，分别斩获本次年度技术大奖的二、三等奖。

　　“今天千万技术大奖的获奖项目，很多都是过去五年我们坚定投入研发、大家一起奋斗的结果。”雷军在颁奖典礼上的发言中提到，2026年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师”，同时，积极推动机器人业务的创新发展。

　　据雷军在“千万技术大奖”颁奖典礼现场披露，2025年小米年度技术大奖获奖项目中，约有2/3的获奖项目运用了AI技术，用AI把现有的工作重做一遍，覆盖了底层材料与结构、芯片及OS、智能驾驶、科技家电等众多领域。

　　小米三季度财报公开数据显示，目前小米研发人员总数超24000人，创历史新高。截至2025年，小米新十年第一个五年的研发投入累计约1050亿元，本届千万技术大奖的获奖技术便是这些前期大规模研发投入取得的成果。

　　雷军表示，未来五年，小米承诺将在核心技术研发领域投入2000亿元。“我们会把钱花在刀刃上，持续攻克芯片、OS、AI等底层核心技术，真正构建起小米‘人车家全生态’的护城河。”

　　南方+记者赵晓娜

　　【作者】赵晓娜

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