12月8日，地平线在首届技术生态大会上发布第四代BPU架构“黎曼”；同日，纳芯微成功在港股上市，完成“A＋H”双资本平台布局。这一技术发布与资本跨越的接连落地，再度凸显了中国汽车芯片的创新动能。

　　几年前发生的全球性芯片短缺危机，倒逼中国汽车产业将供应链安全自主可控提升至战略高度。时至今日，在政策标准、核心技术与市场应用的三重驱动下，本土汽车芯片产业正从“破土发芽”走向“枝繁叶茂”。这是否意味着行业已站在从投入到收获的临界点？

　　规模化应用：从破局到攻坚

　　近期，我国汽车芯片产业在认证体系完善、核心技术突破、规模化应用落地等方面密集取得关键进展。11月18日，升级版的“汽车芯片认证审查技术体系2.0”正式发布，国产汽车芯片认证审查专家库和认证审查数字化平台同步上线。相比“1.0版”，“2.0版”构建了9大模块、60项指标的认证审查技术体系，覆盖新能源汽车5个域10类汽车芯片，实现了认证审查技术的系统化、规范化和制度化。

　　另据市场监管总局认证监管司司长姚雷介绍，“汽车芯片认证审查技术体系2.0”的实践应用已取得显著成效。一方面，它倒逼芯片企业完善内在质量控制体系，提升产品固有质量和可靠性；另一方面，有效降低了整车企业的选型风险和成本，平均缩短上车周期达3个月，显著提升了供应链响应效率；在上车应用方面，通过审查的芯片产品已实现累计上车2000万颗，形成产值超百亿元的规模应用。

　　市场端同样捷报频传。11月26日，芯旺微宣布其KungFu车规级MCU累计交货突破2亿颗，其中底盘域产品的出货量近期实现翻倍增长。截至目前，芯旺微电子已服务超过20家知名汽车品牌，覆盖超200款车型，客户生态突破800家。

　　而随着搭载地平线城区辅助驾驶（HSD）系统的奇瑞星途ET5正式上市，地平线将原本属于豪车的智能化体验，首次带到了15万元级国民车型上。硬件层面，HSD采用“智驾六代机”征程6P，凭借560 TOPS的超强算力和多核异构计算资源，可支持端到端、VLA（视觉语言模型）、VLM（视觉语言行动模型）等辅助驾驶大模型高效落地。

　　“目前，我们的座舱SoC及高端MCU在国内市场占有率已位居首位，服务超90％的国内车企及部分国际车企。”芯驰科技副总裁陈蜀杰说。

　　四维图新首席执行官程鹏在2025创想大会上透露，旗下杰发科技SoC与MCU累计出货量双双突破亿颗大关，成为国内少数实现“双破亿”的汽车芯片企业。他还介绍称，杰发科技研发的第三代智能座舱域控SoC AC8025已通过AECQ100认证，满足从极寒到极热的环境要求，提供至少15年的供货保障。

　　中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬在2025上海车展上表示：“2020年，汽车芯片国产化率不到5％。经过我们的粗略估计，到2024年年底，这一数字达到了20％。”

　　中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅在今年的一次行业大会上介绍说，与3年前相比，中国汽车芯片产业在企业布局、产品覆盖度、上车应用比例方面取得突破性进展。目前，国内涌入众多企业积极布局，全国的汽车芯片产业链上下游企业超过1000家，芯片产品序列不断丰富，填补了国内空白，汽车上应用的芯片类型中，90％以上已完成技术攻关，已有量产产品或正在验证阶段。与此同时，国产汽车芯片上车应用占比不断提升。

　　多元协同：“中国芯”的提速引擎

　　全球供应链重构的现实压力，叠加新能源汽车产业的爆发，共同催生了本土汽车芯片的“黄金窗口期”。当前，创业公司、跨界科技企业和自主车企正以各自的优势协同补位，形成强大合力，共同推动国产汽车芯片从技术突破到规模落地的系统性跨越。

　　集邦咨询（TrendForce）分析师陈虹燕对记者表示，汽车芯片种类繁多，发展进程不一。整体而言，中国本土汽车芯片产业正处于加速渗透的关键阶段。目前，在成熟制程支持的功率半导体、模拟芯片、MCU等领域，本土产品已实现规模应用；而在智能座舱与辅助驾驶芯片方面，本土方案也开始进入中低阶市场。她认为，本土芯片渗透率的提升不仅得益于技术进步，也源自政策的有力推动、跨国车企与本土产业链合作的深化，以及国内车企对芯片自主可控日益迫切的需求。

　　在这一进程中，创业公司扮演了颇具冲击力的“创新尖兵”角色。它们往往避开传统巨头的优势领域，聚焦于智能驾驶高算力芯片、碳化硅功率器件等细分赛道，凭借灵活的研发机制和对市场需求的精准捕捉，成功撕开技术突破口。这种“单点突破”模式，成为国产芯片打破垄断的关键路径。

　　在高算力智驾芯片领域，地平线、黑芝麻智能等企业实现了“从0到1”的突破。今年4月，地平线推出了基于征程6系列芯片的城区辅助驾驶HSD方案，并于11月18日正式开启首发量产。搭载该方案的星途ET5和深蓝L06上市仅两周，HSD激活量便突破1.2万辆。此外，进军港股市场的纳芯微，今年前三季度营收达23.7亿元，同比增长超70％。据悉，该公司早期布局消费电子，后成功转型至工业与汽车电子领域，现已成为车规级芯片核心供应商，产品覆盖三电系统、热管理、智能座舱、底盘安全等关键板块，并于近期发布了超声雷达探头芯片。

　　同样值得关注的是，车企自研芯片进入“深水区”。11月19日，蔚来自主研发的高级智能驾驶芯片“神玑”NX9031正式开启对外技术授权。目前，这款全球首颗5nm车规级智能驾驶芯片已实现量产，并搭载于旗舰轿车ET9。今年8月，全新小鹏P7正式亮相，全系车型搭载3颗自研“图灵”AI芯片，整车有效算力达2250TOPS。其中两颗驱动智驾VLA大模型，赋予汽车理解与主动决策能力；另一颗协同8295P芯片驱动智舱VLM大模型。

　　陈虹燕进一步分析指出，在汽车智能化芯片领域，高端市场目前仍由国外巨头主导。然而，在成本更为敏感的中低阶市场，以芯驰科技、瑞芯微、华为、地平线及黑芝麻智能为代表的本土厂商，正在快速抢占份额。与此同时，自主车企也加速了自研芯片的量产与应用，例如小鹏“图灵”和蔚来“神玑”均已成功上车。她特别提到，随着整车电子电气架构向中央集中式加速演进，区域控制器(ZCU)的需求日益增长。中国车企在此领域的进程领先，为本土芯片设计公司提供了宝贵的成长窗口。

　　“近年来，本土汽车芯片在制程工艺、算力水平、车规可靠性和商业化应用等方面，均取得了突破性进展。在技术水平上，本土智能座舱、智能驾驶及车控芯片的制程已跻身全球第一梯队。”陈蜀杰表示，芯驰科技面向下一代AI座舱的X10系列芯片采用4nm车规工艺，而智能车控MCU则采用22nm车规工艺，均达到行业领先的制程水平。他认为：“随着车企对供应链安全和技术自主的诉求空前强烈，以及对整车电子电气架构革新的持续追求，智能座舱、智能驾驶、智能车控三大领域的本土芯片，将获得前所未有的验证和商业化机遇。”

　　这些领先企业的进展指向了自研与突破，但它们共同描绘出“多元协同”的产业实景。赋能与闭环并存且相互渗透的格局，恰恰证明了中国汽车芯片产业并未陷入单一模式的同质化竞争，而是在市场驱动下，形成了多层次、互补性的创新合力。

　　开辟新赛道：抢滩“第二增长曲线”

　　具身智能与汽车电子领域在技术底层逻辑上高度同源，都需要高性能、高可靠、高安全的底层芯片作为支撑，以同时应对复杂的AI任务与严苛的实时性与安全性要求。这一崭新蓝海，正被敏锐的汽车芯片厂商视为至关重要的“第二增长曲线”。

　　黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章表示，机器人产业正迎来“新纪元”，预计到2040年全球机器人年销量将突破10亿台，市场规模可达万亿美元。但行业目前面临安全保障不足、空间智能薄弱、系统割裂等核心痛点，亟需安全可靠、能持续进化的算力支撑。

　　当前，具身智能行业正面临算力适配的难题：消费级芯片难以满足工业场景的可靠性要求，而专用芯片又受制于标准化缺失与成本高企。面对这一机遇，不同类型的汽车芯片企业展现出差异化的布局策略。以黑芝麻智能为代表的专业设计公司，选择以“全栈解决方案”构建核心壁垒。11月20日，黑芝麻智能推出面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台。这是一整套从端侧模组到全脑智能的体系化计算平台，从硬件、软件、工具链到模型生态，全栈自研。

　　据悉，黑芝麻智能已与星程智能、深庭记、云深处、灵御智能等伙伴实现SesameX平台的商业化部署，相关成果应用于物流车、四足机器人、轮式机器人等多款产品上。此外，黑芝麻智能还与均胜电子达成战略合作，双方将聚焦机器人领域，计划未来推出基于Sesa‐meX平台的具身机器人头部总成和域控制器。

　　另据记者了解，11月1日，芯驰科技与银河通用正式签署战略合作协议，双方将围绕下一代具身智能机器人芯片、操控系统及高端工具链展开联合研发，共同推进具身智能的规模化落地，包括联合定义并开发下一代具身智能机器人芯片，明确算力、存储、外设等关键指标；联合共建面向机器人芯片的高端工具链，缩短算法模型移植周期，并协同上下游，建立稳定可控、可持续的供应链生态。这一合作整合了芯片企业的硬件能力与场景方的应用经验，旨在形成“需求-研发-落地”的快速迭代闭环，同时协同上下游构建稳定供应链。

　　而在近期的理想汽车今年三季度财报电话会上，理想汽车董事长兼首席执行官李想表示，针对具身智能场景优化设计的M100，在视觉语言大模型（VLA）推理、多模态感知等任务中表现优异，部分性能指标超越国外高端竞品。通过与自研编译器、软件系统的深度协同，其综合性价比预计达到现有高端芯片的3倍以上，可有效解决算力利用率低、响应延迟高等行业痛点。

　　业内人士指出，汽车芯片企业与具身智能的融合，是车规级芯片所具备的可靠性特质，与具身智能规模化落地所需的场景适配需求进行结合。这一跨界探索为汽车芯片企业提供了突破现有增长瓶颈、探索新的增长可能性的路径，也为具身智能从技术验证走向产业应用提供了算力支撑层面的新选择。

　　“摘果”之前：耐力、合力与定力的考验

　　“当前，中国本土汽车芯片产业处在从重点突破迈向体系化发展的关键攻坚期，虽已在多个细分领域收获初步成果，但距离全面、系统的‘摘果期’尚有距离。”在陈蜀杰看来，挑战与机遇并存是当下产业发展的基本面。尽管行业合力已经形成，但汽车芯片整体自给率仍不足10％，尤其在计算、控制等高端主控芯片领域，对外依存度依然较高。因此，持续进行产品迭代与创新，构建安全、自主、完整的供应链体系，仍是全行业长期而紧迫的任务。

　　尽管本土汽车芯片产业已实现“从0到1”的突破，但要真正“摘到果子”，还需解决高端芯片卡脖子、生态话语权弱、全球化能力不足等挑战。陈蜀杰指出，在与国际级巨头的竞争中，单纯的技术参数追赶已不足以破局。未来的赢家必须是“技术专家”与“行业顾问”的结合体。这种核心竞争力具体体现在三个层面：第一，前瞻的场景定义能力，企业必须深入整车电子电气架构演进的最前沿，与车企、一级零部件供应商共同定义未来2～3年所需的芯片；第二，开放协同的生态构建能力，自主芯片企业必须以更加开放的心态，与操作系统、中间件、算法、工具链等各环节伙伴紧密协作，共同降低全产业的应用门槛，实现技术降本与开发效率的提升；第三，全球化视野与运营能力，包括建立国际标准的品控体系、构建弹性的全球供应链，并学会在全球产业规则与知识产权框架下竞争与合作。

　　“汽车芯片竞争力的核心是可靠度，因此，能够证明产品可靠度与国际巨头一致，是本土供应商成功渗透市场并取得信任的关键要素。然而，在‘软件定义汽车’的趋势下，仅有硬件可靠性已不足以应对时代需求。芯片厂商具备强大的软件开发生态能力变得同等重要，这包括提供丰富且高效的开发工具、软件套件、中间件以及完整的参考设计，使客户能加速产品的设计、验证与市场化进程。”陈虹燕强调。

　　“我们既不能因局部突破而盲目乐观，也无需因整体差距而妄自菲薄。这场竞赛是一场需要技术耐力、生态合力和战略定力的‘马拉松’。我相信，随着产业各界的共同努力，属于中国汽车芯片的全面‘收获季节’终将到来。”陈蜀杰最后说道。