12月3日，由 DT 新材料主办的第六届热管理产业大会暨博览会在深圳国际会展中心宝安（10号馆）正式拉开帷幕！来自全国高校院所、领先企业、科研机构与产业链重点环节的专家学者及工程技术人员齐聚鹏城，共同探讨热管理在新一代电子器件、AI算力、先进封装、新能源、储能、电动汽车与数据中心等关键领域的技术创新与工程化实践。

　　大会围绕行业最受关注的应用方向展开交流，包括AI数据中心、先进封装、功率器件、电动汽车与储能系统、液冷技术、消费电子与人形机器人等热门场景，深入探讨热管理技术的前沿趋势与工程化路径。同期举办全体大会、热科学前沿论坛、热界面材料论坛、碳基热管理材料、热设计仿真、消费电子热管理、数据中心液冷技术论坛、电池热管理热管理论坛等多场活动，并设置产业展览、新品发布、项目合作交流等特色环节，为行业提供全链条、多维度的深度沟通平台。

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　　全体大会 | 产业协同与创新驱动成为关键词

　　在上午的开幕式上，DT新材料 CEO 张立生博士代表主办方致辞。他表示，深圳作为电子信息与先进制造的重要产业高地，正加速构建“热管理+集成电路+新材料”产业生态。本次大会将充分发挥平台作用，为企业技术交流、人才引入、产业集聚与创新协同提供坚实支撑，为行业持续发展注入强劲动能。

　　同时张立生博士指出，本届大会不仅是一场技术盛会，更是一场面向未来的产业协同与体系化创新的聚合场。大会围绕“材料—器件—系统”全链条展开，旨在推动热管理技术从实验室研究迈向工程化应用，从单点突破迈向系统级创新。

　　在随后举行的全体大会上，多位来自产业界与学术界的重量级嘉宾带来高水平主题演讲，从热科学前沿、热管理材料开发到系统解决方案等关键方向进行了深入探讨。

　　欧洲科学院院士、 南方科技大学 讲席教授李保文带来《非互易传热/热二极管与固态制冷》的主题报告。李保文教授分享了利用材料与结构设计实现“定向导热”的机制，展示了热二极管与固态制冷在极端环境散热与高性能系统中的应用潜力。

　　中兴通讯股份有限公司 首席热设计专家张显明带来《通讯及算力产品热管理现状及未来展望》的主题报告。张显明专家系统分析了算力时代大规模功率密度提升带来的散热瓶颈，并介绍了通信与 AI 服务器在结构、材料、系统级散热上的最新实践，为未来高能效产品设计提供了清晰路线图。

　　天津大学 教授、 中国复合材料学会 导热复合材料专业委员会主任封伟带来《智能热控机构与功能实现》的主题报告。封伟教授从材料与结构耦合角度出发，展现智能化热调控在航空航天、精准仪器与高端电子上的应用前景。

　　清华大学 教授、国家杰出青年基金获得者曹炳阳带来《集成电路热管理材料研究》的主题报告。曹炳阳教授聚焦先进封装时代的界面热管理，深入解析芯片级热管理材料、界面设计等关键瓶颈，并展示团队在集成电路热管理材料上的最新成果，为面向AI时代的集成电路的散热策略提供新思路。

　　华中科技大学 教授、国家杰出青年基金获得者罗小兵（陈奇博士代）带来《悬浮微泵及其在液冷系统中的应用》的主题报告。罗小兵教授介绍了采用悬浮驱动原理的创新微泵技术，强调其在液冷系统中实现高流量、低噪声、长寿命的关键优势，为下一代数据中心与高热流密度应用提供更高效的液冷动力方案。

　　全体大会-精彩瞬间

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　　下午多论坛并行，前沿观点密集释放

　　首日大会共有多个主题论坛同步进行，覆盖热科学前沿、热界面材料、芯片与电子器件、导热复合材料、液冷技术等多个方向。来自国内外的教授、科研团队和头部企业技术负责人带来了高水平的前沿报告。从材料体系结构创新，到系统级散热架构优化，再到双碳背景下的效率提升与能耗管理，观点密集、干货满满。

　　（1）热科学前沿

　　（2）热界面材料

　　（3）芯片与电子器件

　　（4）导热复合材料

　　（5）液冷技术

　　论坛中频频出现的关键词，如高热流密度、先进封装、液冷系统工程化、高导热材料、AI 服务器能效化、多物理场仿真与设计优化；这些技术趋势展示了未来 3—5 年行业发展的主线，也带来更多合作与应用想象空间。

　　分论坛精彩瞬间

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　　技术产品展区，新品频频亮相

　　大会同期展区吸引了来自材料、设备、仪器、模组厂商等多家企业参展，多款新品与方案在现场首次展示。展位人流不断，工程师与采购负责人深入交流，从材料数据、封装适配到系统应用场景，多家企业现场达成进一步合作意向。

　　大会现场不仅有精彩演讲，还随处可见技术团队围绕标准、数据、工程调试等细节展开讨论。高校专家与产业企业的交流特别活跃，不少团队已预约会后继续对接科研合作或项目落地。

　　这正是本次大会的目标：为产业真正创造“可连接、能合作、有落地”的价值。

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　　明日看点：更多硬核内容继续更新

　　12月4日，大会将迎来更多精彩论坛，更多重磅内容即将登场，敬请期待！随着算力时代的到来，热管理正在从幕后走向舞台中央。本次大会的成功启幕，不仅展示了行业创新的活力，也为企业、高校和产业链提供了一个高质量的深度交流平台。未来三天，我们将持续为行业带来更深入的讨论、更前沿的技术和更务实的合作机会。