1、尽管德明利上半年营收同比大增 88%，但是净利润却从去年同期的近 4 亿元变成了亏损超亿元；

　　2、受益于阿里巴巴 AI 芯片发布以及存储芯片价格触底反弹，德明利股价在一个月时间涨幅超过了 140%，市值暴增 280 亿元；

　　3、在股价持续暴涨之际，德明利实控人夫妇趁机高位减持套现超 2 亿元！

　　

　　众所周知，9月份以来，国际一线存储芯片厂商纷纷发布涨价通知，其中：三星电子发出第四季度提价通知，计划将部分DRAM价格上调15%至30%，NAND闪存价格上调5%至10%。

　　NAND闪存控制芯片大厂群联日前恢复报价，价格涨幅约10%。西部数据通知客户将逐步提高所有HDD（机械硬盘）产品的价格。此外，闪迪宣布将面向所有渠道和消费者客户的NAND产品价格上调10%以上。

　　据Yole Group的《2025年存储行业现状报告》，全球存储收入在2024年达到1700亿美元，并有望在2025年再增18%，达到2000亿美元。AI手机、AI PC、AI服务器逐渐成为拉动存储器需求增长的主要三大动力来源。

　　此外，据CFM闪存市场发布2025年四季度存储市场展望报告指出，预计四季度：

　　服务器eSSD涨幅将达到10%以上，DDR5 RDIMM价格涨幅约10%—15%；Mobile嵌入式NAND涨幅约5%—10%，LPDDR4X/5X涨幅约10%—15%；PC端LPDDR5X/D5价格涨幅预计将落在10%—15%，cSSD价格涨幅达5%—10%。

　　2025年四季度，由于大型云服务商对高容量DDR5和eSSD新增需求显著，9月以来服务器客户加单动作频频，新增订单需求超过原厂原计划的预期供应量，预计四季度eSSD涨幅将达到10%，DDR5 RDIMM涨幅约10%—15%，原厂64GB DDR4 RDIMM价格或上涨15%至20%。

　　受益于存储芯片涨价，近一个月来，众多A股存储芯片企业股价持续暴涨，德明利正是其中之一，而其作为阿里巴巴AI芯片存储技术配套供应商，据报道称，德明利展示QLC PCIe 5.0 SSD解决方案，与阿里联合开发的eSSD产品亮相，存算协同能力提升35%。

　　受上述多方面因素影响，尽管德明利上半年净利润亏损过亿，但是其在过去一个月中股价更是暴涨超140%，市值暴增超过了280亿元。

　　

　　在股价持续暴涨之际，德明利发布公告表示，自2025年9月16日至2025年9月19日，实控人李虎先生通过竞价交易方式减持公司股份934,800股，占公司总股本比例 0.41201%，通过大宗交易方式减持公司股份 1,226,800 股，占公司总股本比例 0.54071%，李虎先生通过竞价和大宗交易方式合计减持公司股份 2,161,600 股，占公司总股本比例 0.95272%。同时，田华女士通过银程源减持公司股份 220,000 股，占公司总股本比例 0.09696%。

　　而李虎与田华为夫妻，这也就是说，实控人夫妇在股价持续高涨之际减持超过了1%，套现超过了2亿元！

　　01

　　德明利上半年营收大增88%：净利润却从盈利近4亿变成亏损

　　资料显示，德明利是一家专注于存储领域的解决方案提供商，以集成电路设计与研发为核心技术根基，核心能力源于自主可控的存储主控芯片研发及产业化应用的长期深耕。公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列，已广泛应用于数据中心、手机、车载电子、平板、安防监控等多元应用场景。

　　

　　同时，公司以客户场景为中心，结合系统设计硬件工程、创新优化固件算法、深度挖掘介质应用等方式，实现晶圆颗粒与特定应用场景的敏捷适配，保障数据存储的稳定性、安全性和兼容性，在满足产品性能、可靠性、QoS等指标的基础上，持续提供增值特性服务，持续为全球 100 多个国家和地区的客户提供定制化、高品质、高性能的存储产品和解决方案。

　　按德明利的说法，公司经过多年积累，构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系，掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术，夯实解决方案的技术根基。

　　在此基础上，公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，以闪存主控芯片自主研发设计和存储解决方案开发为核心，推动业务模式从单纯产品销售逐步向场景化、定制化解决方案转型升级，使存储模组成为解决方案落地的重要载体，为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。

　　不过，2025年上半年，其营收同比增长88.83%至41.09亿元，但是相对应的净利润却从上年同期的3.87亿元变成亏损1.17亿元。

　　

　　据德明利表示，在“聚焦存储”战略指导下，公司不断完善存储产品矩阵，拓展产品应用领域与应用场景，目前已经形成了包括固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类和移动存储类在内的多条存储产品线。

　　在消费级市场，公司通过自研主控、自建测试与生产线，形成具有市场竞争力的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品；在工规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效地调整主控与固件方案，为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。

　　1.1

　　固态硬盘类业务：同比增长64.62%

　　据悉，固态硬盘使用固态存储芯片阵列制成，它的出现满足了大容量存储应用场景需求，被广泛应用于PC、数据中心、人工智能、工控、安防、网络终端、医疗、航天等诸多领域。

　　德明利目前拥有2.5 inch、SATA、M.2、U.2 等形态的 SSD 系列产品，除 SATA 接口外，M.2 支持 SATA3、PCIe 两种协议接口。产品采用原厂提供的优质 NAND Flash 资源，结合定制化高性能主控和自主固件，在保证兼容性和稳定性的同时，也可实现各类客制化需求。

　　固态硬盘能够显著提升各类终端设备的性能，在企业级应用领域更能展现其高速读写、低功耗等特性。AI浪潮下，德明利正加快向高容量、高性能固态硬盘产品拓展，重点聚焦于企业级 SSD 与 QLC NAND 应用两大方向。

　　企业级SSD 方面，德明利依托优秀的企业级研发和测试团队，通过系统的硬件工程设计、创新的固件算法优化、深度的介质应用挖掘等方式，在满足产品性能、可靠性、QoS 等指标的同时，持续为客户提供增值特性服务。

　　德明利表示：“面对国产化趋势，公司发挥技术优势，已经推出了固态硬盘的国产化方案，覆盖企业级存储、消费级、工业级等规格，未来将持续加快国产化平台认证导入进程，助力SSD 国产化进程。”

　　2025年上半年，公司已成功进入多家知名厂商供应链，部分客户已经实现批量出货，后续将持续深化与主流PC 厂商的协同，推动多个存储产品在消费级及商用级 PC 客户端的协同销售。

　　在工规级固态硬盘产品矩阵构建上，公司形成了覆盖SATA III、PCIe 3.0/4.0等主流接口，以及 2.5 寸、mSATA、M.2 等多元形态的全场景产品布局，可适配工控机、服务器、嵌入式设备等多样化硬件平台，实现从 32GB 到 8TB 的全容量段覆盖，满足不同工业场景的存储容量需求。

　　此外，搭载公司自研SATA SSD 主控芯片的固态硬盘模组产品已经完成了产品导入与客户导入工作，并实现批量销售，下游应用领域涵盖工业控制、金融设备终端等。

　　1.2

　　嵌入式存储类业务：同比增长290%

　　而嵌入式存储广泛应用于智能终端，如智能手机、平板、智能电视、机顶盒等，近年随着智能网联汽车蓬勃发展，自动驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载娱乐系统（IVI）、行车记录仪（DASH-CAM）、增强现实/虚拟现实设备、人工智能边缘计算等设备也成为嵌入式存储的主战场。

　　德明利目前嵌入式存储产品线已经布局车规、工规、商规，并开发了高耐久特性产品。面向差异化市场，采用包括eMMC 5.1在内的主流协议标准，以丰富的闪存及主控方案搭配，深入分析应用场景需求，以实现市场成本与性能的均衡匹配，针对高速、大容量的应用，特别是端侧 AI 应用场景，公司推出了多款 LPDDR、UFS 产品并不断优化创新。

　　此外，德明利eMMC 存储产品通过主流 5G 通信方案商紫光展锐新一代芯片移动平台的产品认证许可，可应用于其主流 5G 生态系统的高端存储芯片，在 5G 智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。

　　同时，德明利新拓展了LPDDR 产品线，规划覆盖了 LPDDR4X、LPDDR5 系列规格产品线体系，上半年，公司还新推出了 LPDDR5X 产品，规格为 4-16GB，传输速率为8533Mbps。其中 LPDDR4X 已经实现批量出货，LPDDR5/5X 正在加快产品验证工作，随着 DDR 颗粒升级换代，有望加速这一进程。

　　德明利表示：“公司2023 年以来持续加强嵌入式存储研发与业务团队建设，并加快消费电子与工控领域的拓展。”

　　在消费电子领域，公司通过完善的供应链管理，确保稳定供应的同时，为客户提供产品全生命周期服务；在工业级存储领域，公司产品矩阵已经涵盖eMMC、UFS、LPDDR 等核心品类。

　　1.3

　　内存条类业务：进入多家知名厂商供应链

　　内存条广泛应用于个人电脑、服务器、工作站、商用终端等设备，随着人工智能、云计算和大数据技术的快速发展，个人电脑、数据中心和云服务器对高速、大容量内存的需求日益增长。

　　公司目前已经组建了内存条产品线相关团队，并规划了覆盖DDR3、DDR4 及 DDR5 系列规格，主要类型分为 LPCAMM2、CAMM2、RDIMM、SODIMM 和 UDIMM 等。

　　为快速实现高质量产品的批量交付，公司内存业务与研发团队在高效完成产品设计与方案开发的同时，着手研发并部署了内存产品测试设备，保障产品可靠性与兼容性，依托现有客户资源实现市场快速突破。

　　针对AI 应用与工控场景，研发团队不仅在硬件设计上改进散热设计、添加电源管理系统，快速跟进新型外型尺寸与接口，更基于自研固件技术实现数据加密、错误校正码、温度管理、自适应电压调节、数据完整性保护、动态频率调整等功能。

　　在企业级存储领域，公司企业级RDIMM 业务同样取得重要突破，目前已成功导入核心客户体系，实现稳定批量出货，凭借高可靠性与性能优势，为客户数据中心建设提供了关键存储支持。

　　公司内存产品线已经依托自主研发的固件算法优化与硬件协同设计能力，形成从芯片选型到终端适配的全栈技术闭环，未来将持续拓展LPCAMM2 等新品，强化存储性能与服务质量（QoS）保障。

　　2025年上半年，德明利内存条已成功进入多家知名厂商供应链，部分客户已经实现批量出货，后续将持续深化与主流PC厂商的协同，推动多个存储产品协同销售。

　　1.4

　　移动存储类：加快推动车规级/工业级存储产品应用

　　移动存储作为传统存储类型，因其技术成熟且具有低功耗、低成本等特点，应用场景广泛。公司移动存储类产品主要分为存储卡与存储盘，前者主要应用于手机、GPS设备、数码相机、无人机、安防摄像头、智能音箱、电子游戏机等消费电子产品，后者则为日常生活中最常用于数据备份、文件传输的存储产品之一。

　　随着存储原厂晶圆制造技术快速迭代，存储密度不断提高，移动存储也迎来更多应用场景落地机会，特别是在视频监控、工业控制等不断增长的细分领域。

　　存储卡模组与存储盘模组均以NAND Flash 闪存技术为基础，德明利移动存储解决方案广泛支持长江存储、三星电子、海力士、美光等各家存储原厂的相关存储晶圆产品，可高效实现对NAND Flash 存储颗粒的数据管理和应用性能提升，进一步扩展存储卡模组产品的兼容性、提高存储卡的读写速度、稳定性，同时降低产品整机功耗。

　　针对不间断录制环境下高写入存储需求，公司新一代SD 卡主控芯片采用创新架构设计，支持 144/176 层乃至更高层的 3D TLC/QLC NAND，支持 4K LDPC 技术与 ONFI 4.0 协议。

　　通过优化的固件方案与智能算法，该芯片实现了写放大比降低和动态磨损平衡，提升了产品兼容性与耐久性，同时还内置了S.M.A.R.T健康监测系统，采用低功耗设计，支持生产环境下的预测性维护与能耗管理，全面满足工业级存储的可靠性与能效要求。

　　2025年上半年，公司加快推动移动存储产品在车规级、工规级领域的应用，在车载电子、行车记录仪、工控设备等领域实现了规模销售。此外，搭载公司新一代自研SD6.0 存储卡主控芯片的存储模组已经完成产品验证和客户导入，并实现批量出货。

　　02

　　存储芯片价格止跌回升：AI驱动存储芯片产业持续增长

　　而从存储芯片产业来看，存储行业兼具成长性与周期性，存储技术与社会需求形成双向驱动，AI技术的蓬勃发展带动数据中心大容量存储需求高速增长，叠加智能手机、智能汽车等智能终端渗透率的不断提升，共同推动本轮存储器技术创新与市场扩容。

　　值得一提的是，2025年存储市场在供需再平衡与技术迭代共振下进入关键转折期。面对2024 年价格波动压力，全球存储原厂在2025 年实施更坚决的产能调控策略，同时加速推进成熟产品退市计划，256Gb 及以下容量 NAND 产出同步大幅收缩，部分产品已逐步进入停产状态，多家原厂宣布 DDR4 减产与停产时间表，以实现产品结构升级。

　　叠加原厂普遍对于现货市场NAND资源调涨态度坚决，DDR4 停产下游积极备货，3 月以来存储整体价格上扬明显。

　　根据TrendForce 认为，NAND Flash 原厂在 2025 年上半年的减产行动，有效推动市场库存去化，同时 DRAM 原厂逐步将产能转向高阶产品，两大市场此前供需失衡的状况已明显改善。

　　TrendForce预测，DDR4 在停产趋势下，下游加大备货积极性，叠加传统旺季备货动能，2025 年第三季度一般型 DRAM 价格季增 10%至 15%，而受益于 AI 投资加码，第三季度NAND Flash 市场价格预计将稳步向上，预估平均合约价将季增 5%至 10%。

　　

　　2025年上半年，闪存市场价格呈现低位回升态势，2024 年四季度以来长江存储、闪迪、美光、三星、海力士等各大原厂相继宣布减产并上调渠道价格，同时伴随着备货需求回升带来的积极影响，闪存现货价格自 3 月中跌入阶段性底部后快速回升，虽然二季度中下旬受外部因素影响，价格涨幅有所减速，但仍呈现平稳回升趋势。

　　根据CFM 闪存市场数据，截至 2025 年 7 月 1 日，NAND Flash 价格指数虽较去年同期仍有 12%的降幅，但较此轮低点已回升约 13%。

　　三季度以来，NAND Flash指数整体保持平稳，随着传统旺季的到来，北美服务器市场需求环比明显升温，国内大型云服务商持续加大资本开支和高容量 DDR5 等高端产品需求，手机终端备货需求环比提升，叠加原厂控产提价决心坚定，NAND 和 DRAM 各产品线均有一定涨价动力。

　　根据TrendForce 预测，三季度消费级 NAND 价格预计环比增长 3%~8%，企业级NAND 价格预计环比增长 5%~10%，预期行业均价的稳步上涨将助力公司下半年业绩持续改善。

　　03

　　三大市场助力：2025年全球存储市场达2043亿美元！

　　展望未来，据WSTS 预测，2025 年全球半导体市场将增长 12%，约为 6874 亿美元，其中存储市场有望实现超过同比 25%增长，达到2043 亿美元，2023-2025 年全球存储器销售额占集成电路市场规模的比例分别为 21.54%、31.53%和 34.72%，占半导体市场规模的 17.52%、26.69%和 29.72%，已成为推动半导体市场发展最为重要的细分行业领域。

　　

　　与此同时，随着5G、AI、云服务等技术的高速发展，PC、手机、服务器、智能汽车等终端应用对存储性能、功耗优化、单位容量的需求持续增长，3D 结构、先进封装等技术推动存储晶圆不断向高存储密度、高带宽方向演进。在 3D NAND 分段堆栈以及 CuA/PuC/Xtacking 等架构的帮助下，NAND Flash 存储密度和传输性能得到进一步提升，单位成本也不断得到优化。

　　据CFM 统计，在全球已量产的 NAND Flash 中，各大 NAND 原厂均已推出 200 层以上堆叠的 NAND Flash，下一代产品将向超过 300 层堆叠的方向进一步发展。此外，闪迪还推出了新型的 AI 存储架构高带宽闪存（HBF），其结合了 3D NAND 闪存和高带宽存储器（HBM），适合读取密集型的 AI 推理任务。

　　

　　3.1

　　AI 算力：存储需求从云端算力向终端全面延伸

　　而AI 架构的快速迭代和深化，正将存储从性能、容量等单纯指标要求转为场景化、定制化的综合解决方案需求。AI 全流程（数据归集、模型训练、推理部署、终端应用）对存储的需求呈现显著差异化：

　　1、数据阶段需PB 级大容量存储支撑海量数据管理，训练阶段依赖高带宽、高 IOPS 及低延迟的存储系统匹配 GPU 算力需求；

　　2、推理阶段则要求存储具备高并发、低延迟响应能力；

　　AI应用过程中，因需调用及产生海量数据，对存储的需求转向高性能、低功耗及合理综合成本；

　　3、AI智能终端（如 AI PC、智慧终端等）的本地推理需即时数据访问，结合小体积或移动应用场景，还需具备低功耗、强散热的需求特性。这种全链路差异化需求，推动存储解决方案向场景化定制发展。

　　此外，在AI 大模型技术升级和深度渗透的双重作用下，存储需求正从云端算力集群向终端设备全面延伸，存储行业正加速从单纯“容量扩容”向“效能升级”转变，形成规格跃迁。

　　一方面，DeepSeek、阿里等厂商发布了包括V3、R1、QwQ-32B 在内的多个大模型，通过开源策略与高效算力优化驱动存储需求增长与技术升级双轨并行。其开源特性和低成本高性能优势，显著降低了企业进入AI 终端领域的门槛，而模型训练与推理直接推升对高性能存储的需求，重塑了企业级存储市场格局。

　　另一方面，轻量化大模型的性能不断提升，更好地适配终端设备有限的硬件资源，降低了终端模型部署的存储和计算门槛，加快推动终端设备的智能化升级，形成从云端到终端的全场景需求提升。

　　3.2

　　智能手机：2028 年 AI 手机占比将提升至54%

　　终端手机方面，受生成式人工智能等创新技术以及大众市场需求复苏的推动，全球智能手机市场迎来复苏。Canalys在报告中指出，2024 年，中国大陆智能手机市场全年出货量达 2.85 亿台，同比增长 4%。

　　根据Canalys 的预测，2024 年全球智能手机出货量中 16%为 AI 手机，预计 2028 年渗透率将快速提升至 54%。

　　

　　同时支持端侧大模型的AI 手机需要更大容量的嵌入式存储，并且随着大模型参数量提升，所需存储容量也随之增长，IDC 及OPPO 表示，16GB LPDDR 将成为新一代 AI 手机的基础配置。

　　3.3

　　终端PC：AI PC 明年出货量将达 1.54 亿台

　　终端PC方面，Canalys 最新数据显示，PC 市场在第四季度实现连续 5 个季度的增长，台式电脑、笔记本和工作站的总出货量达到 6740 万台，增长 4.6%。

　　此外，微软计划于2025 年 10 月终止 Windows 10 的系统支持，将为用户换机或迁移到 AI PC 提供重要契机，带动需求持续复苏。

　　

　　据Canalys 数据显示，2024 年第四季度全球 AI PC 出货量达 1540 万台，环比增长18%，占总出货量的 23%；随着AI 功能的优势日渐明显，商业应用将显著增长，预计 2026 年 AI PC 出货量将达到 1.54 亿台，到 2028 年有望达到 2.08亿台。

　　而AI PC 同样需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽，英特尔表示未来的 AI PC 的标配是 32GB 内存，乃至逐渐提升至 64GB，同时 AI PC 支持运行的多个大模型将占用巨大的存储空间，对文件加载速度有迫切需求，也将对固态硬盘容量和性能提出更高的要求。

　　谈及公司的竞争力，德明利表示：“公司始终以市场需求为导向，通过全链条竞争优势构建差异化护城河。在客户战略层面，聚焦行业头部客户群体，依托领先的技术研发能力、全球化供应链管理体系及智能化制造优势，形成从技术方案设计到批量交付的全流程服务能力，持续为客户提供高精度、高可靠性的产品与服务。”

　　“此外，公司持续优化人效管理体系，通过数字化运营与组织架构优化，人均产值保持行业前列，有效穿越行业周期波动，并在行业景气周期充分释放经营红利，巩固市场领先地位。”

　　不过，从过去一个月来看，德明利在上述因素下持续暴涨，市值更是一度达到近500亿，且目前公司业绩仍处于亏损中，而实控人夫妇更是趁机高位减持套现。