近日，后摩尔时代三维封装基板提供商成都迈科科技有限公司完成亿元级A轮融资，本轮由元禾璞华、普洛斯隐山资本、成都金控、成都高投、励石创投共同投资。公司成立于2017年，致力于玻璃基三维封装基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装解决方案研发，服务于人工智能、显示、通信、物联网和消费电子领域。根据财联社创投通—执中数据，以2025年9月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为70.41%。