“AI是新的UI（用户界面）。”高通公司总裁兼CEO安蒙在2025骁龙峰会上放眼未来，“高通的目标是助力开创AI的未来，让AI无处不在，让每位用户在多品类终端上体验到协同运行的联网系统所提供的个性化UI。”

9月24日，2025骁龙峰会·中国在北京正式启幕。在高通公司成立40周年、高通植根中国发展30年之际，一年一度的引领行业发展的科技盛会——骁龙峰会在夏威夷和北京两地同步举行。从智能手机到PC，从XR设备到机器人甚至再到汽车，这场峰会勾勒出的未来图景让人眼前一亮：AI正在融入我们生活的每个角落，而高通在做的，正是这场终端侧智能变革的“总设计师”。那么高通将如何推进其“AI无处不在”的战略，又将为产业与用户带来哪些真实可见的改变？

百项AI成果绘就多元智能蓝图

峰会现场，超过百项终端侧AI技术创新成果亮相，其应用范畴广泛覆盖智能手机、PC、汽车、XR以及物联网等多元领域，深度涉及连接、影像、游戏等关键核心技术。

在个人终端领域，手机无疑占据着举足轻重的地位，成为AI技术落地的重要载体。高通芯片不仅集成了5G、Wi-Fi、蓝牙等全方位连接能力，更将领先的CPU、GPU、影像、音频、游戏以及安全等众多处理技术融为一体。其强大的端侧AI性能，使其在各类智能手机中得以广泛应用，为不同款型手机和用户带来各有侧重的手机智能体验。

高通公司首席运营官兼首席财务官AkashPalkhiwala敏锐地指出：“可穿戴设备正朝着独立智能终端的方向蓬勃发展，能够为用户提供高度个性化且不受设备形态束缚的AI体验。”当下，可穿戴设备市场犹如一片充满无限可能的蓝海，潜力巨大。高通芯片凭借其卓越的高性能表现，广泛应用于各类可穿戴设备之中。

在汽车领域，AI技术的应用正日益深入，成为推动行业变革的关键力量。高通公司中国区董事长孟樸透露，在过去三年里，骁龙数字底盘凭借其强大实力，助力中国汽车品牌成功推出超过210款车型。汽车应用对安全性、移动性以及实时响应能力有着极为严苛的要求，而骁龙数字底盘凭借其卓越性能，支持舱驾融合的语音交互，实现了“车机即助理”的跨端无缝体验，为用户带来更加便捷、智能的出行感受。

高通全球AI研发负责人侯纪磊与宇树科技CEO王兴兴在峰会对话中，就具身智能的发展展开了深入探讨。王兴兴认为，人形机器人若要实现大规模落地应用，对芯片的算力和能效提出了极为严苛的挑战。高通凭借其在芯片领域的深厚技术积累和成功解决方案，将其拓展至机器人领域，为机器人赋予实时环境感知与智能决策能力，助力机器人行业迈向新的发展阶段。

在工业AI领域，高通专注于工业物联网与网络基础设施的创新发展。其“跃龙”系列芯片以“AI+连接”为核心驱动力，为千行百业注入强大动力。当前，工业场景中大量传感器生成的海量数据，尚未充分利用。高通坚信，未来每一台工业边缘终端与传感器都将具备AI能力，从而实现对数据的实时精准分析，并做出自主决策，推动工业生产向智能化、高效化迈进。

多项技术全面革新端侧AI性能

在今年峰会的舞台上，高通推出的新品——第五代骁龙8至尊版移动平台，无疑成为万众瞩目的焦点。该平台采用前沿的64位内存架构，并配备更为丰富的标量与向量加速器，以及速度大幅提升的张量加速器，实现了NPU性能高达37%的飞跃式提升，每瓦特性能也显著提高16%。这一系列革新，加速了AI特性的运行，让各类应用更加智能、迅捷、流畅，为用户带来前所未有的体验。

作为高通AI引擎的重要组成部分，高通传感器中枢解锁了个性化体验的新境界。通过引入个人知识图谱和个人记录等创新功能，软件应用能够基于设备中的个人情境信息主动出击，同时确保所有数据的隐私安全完全在用户掌控之中，让智能生活更加安心无忧。

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理ChrisPatrick兴奋地介绍道：“第五代骁龙8至尊版移动平台的精髓所在，正是其由高通AI引擎强力赋能的AI能力。高通HexagonNPU的全面加速，让应用更加智能、快速、流畅，从而以最优性能打造出令人沉醉的交互体验。”

与前代产品相比，高通推出的第三代QualcommOryonCPU实现了质的飞跃。它采用4.60GHz超级内核与3.62GHz性能内核的黄金组合，每簇配备12MB缓存，并支持矩阵加速，实现了全行业领先性能指标。单核性能提升20%，多核性能提升17%，响应速度提高32%，CPU能效提升35%，为用户带来极致流畅的使用感受。

高通技术公司产品管理高级总监ZackZhou分享了一个引人入胜的数据：“全球每分钟约有370万张照片诞生，而其中绝大多数都源自智能手机的镜头！”第五代骁龙8至尊版通过内容感知3A、多帧时域降噪、增强画面对比度和高动态范围效果等先进技术，实现了AI算法与ISP硬件的协同作战，即便在极端暗光环境下，也能轻松处理出清晰的4K60帧暗光视频。

在PC领域，高通同样不负众望，推出了骁龙X系列新品。其中，骁龙X2EliteExtreme更是被誉为集成面向笔记本电脑的全球最快NPU，为Windows系统带来了顶尖的速度与能效表现。在相同功耗下，其CPU性能领先竞品高达75%，为用户提供了前所未有的高效办公与娱乐体验。

六大核心趋势塑造AI未来发展

峰会期间，高通公司总裁兼CEO安蒙在主题演讲中，系统性地阐述了塑造AI未来的六大核心趋势。

首要趋势便是“AI成为新的用户界面”。传统图标、菜单式的交互模式正逐渐被自然语言对话、手势交互以及情境感知所取代。这种全新的界面具备强大的上下文理解能力，能够无缝覆盖文本、语音和图片等多模态交互形式，为用户带来更加自然、流畅且智能的交互体验。

第二大趋势呈现出从“以智能手机为中心”到“以智能体为中心”的深刻转变。未来的操作系统将由具备丰富情境理解能力的智能体构建而成，这些智能体不仅能够精准记住用户的使用习惯，还能深入理解用户所看到的内容，从而实现更加个性化、智能化的服务。

除此之外，计算架构正经历着前所未有的变革。模型混合化发展成为主流趋势，边缘数据的相关性日益增强，同时稳步迈向未来感知网络。安蒙特别指出，6G时代不仅仅是速度和带宽的简单提升，更将构建一个智能化的网络架构，为AI的广泛应用提供更加坚实的网络基础。

面对AI的飞速发展及其为行业所带来的巨大机遇，高通携手GTI、中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀等众多行业领军合作伙伴，共同启动了“AI加速计划”，将战略焦点精准转向了AI这一更具颠覆性和潜力的技术浪潮，加速AI技术的创新与应用落地。

“AI加速计划”围绕三大关键支柱展开。首先，在智能手机领域实现更多AI赋能的功能优化，为用户带来更加智能、便捷的手机使用体验；其次，将智能体AI的卓越体验引入更多终端设备，拓展AI的应用边界；同时，积极与中国的模型提供商和开发者展开深度合作，共同探索和推动更多AI应用案例的落地实施，激发AI技术的无限潜能。

此外，在5GAdvanced与6G布局方面，高通还郑重宣布6G预商用终端将于2028年正式推出。这一明确的时间表，是全球科技厂商在6G设备领域的首次公开承诺，彰显了高通在6G技术研发和商用化进程中的坚定决心。