据彭博社报道，前中金公司股票业务部中国香港区域执行负责人及董事总经理李艳琳（Jennifer Li）已正式离职，加入人工智能芯片制造商上海壁仞科技股份有限公司。

　　知情人士透露，李艳琳将在壁仞科技主导投资和融资事务，助力公司资本运作。

　　李艳琳拥有近20年资本市场经验，2008年加入中金公司，离职前担任董事总经理及中国香港区域股票业务负责人，此前曾在雷曼兄弟和Sinopac证券任职。

　　由于信息未公开，知情人士要求匿名。

　　中金公司代表拒绝评论，壁仞科技和李艳琳本人未回应置评请求。

　　壁仞科技成立于2019年，总部位于上海市闵行区，是一家专注于GPU芯片和云计算的高科技企业，致力于开发原创性通用计算体系，提供智能计算一体化解决方案。

　　公司员工总数444人，已获得增值税一般纳税人资质。

　　2022年8月，壁仞科技发布首款自主通用GPU芯片BR100系列，包括BR104和BR100两大产品，性能宣称超越行业标杆，应用于人工智能训练、推理及图形渲染领域。

　　产品已部署于大型数据中心，合作伙伴包括中国移动、中国电信、中兴通讯、上海人工智能实验室等。

　　公司成立以来融资总额超过50亿元人民币，最新估值达155亿元。

　　壁仞科技的上市计划备受关注。

　　2025年2月，彭博社报道壁仞科技正考虑在中国香港进行首次公开募股（IPO），目标募资约3亿美元，保荐人可能包括中金公司、中银国际和平安证券。

　　商议仍在进行中，IPO规模和时间等细节可能调整，公司也可能最终放弃上市。

　　此前，2023年7月，壁仞科技曾计划赴港IPO募资20亿元人民币，并与广州政府背景基金洽谈融资。

　　2024年9月，公司转向A股市场，在上海证监局备案拟科创板上市，辅导机构为国泰君安证券，但进展尚未更新。

　　2025年6月，路透社报道壁仞科技完成一轮约15亿元人民币的融资，进一步充实资金储备。

　　公司近期动态显示高层关注度提升。

　　2025年9月11日，上海市委书记陈吉宁调研壁仞科技上海总部，实地察看企业自主研发的AI芯片及应用场景，听取产品性能、技术路线、人才引育等汇报，强调支持科技创新生态建设。

　　壁仞科技创始人张文曾表示，芯片创业虽艰难但前景光明，公司聚集了来自华为、阿里、英伟达、AMD等企业的技术专家，形成高水准研发团队。

　　技术层面，壁仞科技已实现异构GPU混合训练方案，支持千卡集群和千亿参数模型，端到端训练效率达90-95%，可靠性通过15天连续不断电测试。

　　李艳琳的加盟被视为壁仞科技资本战略的关键一步。

　　她的金融背景将强化公司融资能力，应对IPO过程中的挑战。

　　壁仞科技作为AI芯片独角兽，面临英伟达等国际巨头的生态竞争，但国产替代需求为其提供增长空间。

　　公司未公开回应上市传闻，投资者需关注后续披露。

　　中金公司代表拒绝评论，壁仞科技和李艳琳本人未回应置评请求