9月11日，第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会以“聚力新势能·智建供应链”为主题，于深圳会展中心盛大开幕，中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地第五批入选单位及专家名单于会上重磅发布；大会汇集产业、学术、科研、资本等多方力量，围绕材料、装备、EDA、制造、封测、人才、应用等全链条环节，共商中国半导体产业“高水平自立自强”之路。

陆瑛：公布第五批人才储备基地名单

本次大会上，由中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地主任陆瑛现场公布第五批入选单位、专家名单：北京航空航天大学集成电路科学与工程学院、吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司等39家参建单位、樊凌雁、吴亮、陈文源等71位专家榜上有名，涵盖双一流高校、高职、国家示范校及科技型骨干企业。

陆瑛称，集成电路产业是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。同时强调人才是产业发展的基石，呼吁高校、企业、政府三方协同，构建多层次、跨领域的人才培养体系，为半导体产业持续输送高质量人才。

中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地主任陆瑛公布第五批入选单位、专家名单

以下为本次大会的精彩演讲回顾。

叶甜春：走出“芯”时代的中国路径

中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在《应用牵引，路径创新，实现高水平自立自强——走出中国特色创新之路》主题演讲中指出，全球半导体正裂变为“欧美日+中国”两个并行生态，尺寸微缩逼近物理极限，AI驱动系统级集成成为新赛场。中国借2008年以来重大专项、大基金、科创板“三级跳”，已构建全球最完整的产业体系，内资晶圆制造产能占比由30%提升至59%，2008年-2024年中国IC设计营收增长了18.9倍。未来十年，行业要从“补短板”转向“建生态”，以应用牵引、系统重构、垂直整合打造“中国技术体系”，用内循环支撑国家优势产业升级，再用外循环输出新范式，完成从“活下去”到“强起来”的跨越。

中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春

李炜：为“中国芯”提供“零担忧”基材

硅产业集团常务副总裁、上海新昇董事长兼总经理李炜在《从“卡脖子”到自主可控：沪硅产业技术链的突破与生态构建》主题演讲中分享了沪硅产业在大硅片技术链上的突破与生态建设经验。他提到，通过承担多项国家专项任务，沪硅产业已实现300mm硅片晶体生长、超平坦硅片抛光、先进技术节点外延、硅片极限表征等四大核心技术并实现量产，产品覆盖逻辑、存储、CIS等全领域应用，并反向赋能国产长晶炉等核心部件供应商。李炜还呼吁行业停止低端重复建设，加大研发创新，力争早日在硅材料领域实现100%国产化，为“中国芯”提供“零担忧”的基材。

硅产业集团常务副总裁、上海新昇董事长兼总经理李炜

朱能勇：EDA让晶圆制造“一次做对”

在《从设计到良率：华大九天打造晶圆制造核心保障体系》主题分享中，北京华大九天科技副总经理朱能勇表示，先进节点良率瓶颈倒逼EDA从“辅助工具”升级为“制造核心保障”。华大九天打造国内覆盖面最全的晶圆制造软件平台，已助力中芯国际、华虹等大厂产线量产。华大九天通过EDA工具与制造环节的深度协同，构建了从设计仿真到良率分析的全流程解决方案。公司正积极布局AI驱动的设计优化与制造协同平台，助力国产芯片实现更高良率与更快迭代。

北京华大九天科技副总经理朱能勇

蒋中伟：AI定义装备新十年

北方华创营销总裁蒋中伟也带来《AI时代集成电路装备产业的创新之路》主题分享，蒋中伟指出，AI技术正深刻改变半导体装备的研发与制造模式。他介绍了北方华创在智能调度、工艺优化、故障预测等领域的AI应用实践，强调装备智能化是提升芯片制造效率与良率的关键。他还分享了公司在刻蚀、PVD、清洗等核心装备方面的技术突破，并表示将继续与上下游企业合作，推动中国半导体装备产业的高质量发展。

北方华创营销总裁蒋中伟

吕凌志&陆薇：MES/CIM的“智能化哲学”

上扬软件董事长吕凌志博士与昆仑数据CEO陆薇博士联袂发表《MES/CIM工业软件智能化发展的哲学思考》主题演讲，提出“工业软件不是工具，而是生产系统的语言”。吕凌志回顾25年把国产MES从6英寸推到12英寸量产的经历，强调“没有弯道超车，只有正道沧桑”；陆薇则从AI技术角度出发，指出大模型正在推动工业软件从“工具”向“智能体”演进，未来将实现人机协同的智能化管理。两人均表示，将加强合作，推动半导体制造软件的智能化升级。

上扬软件董事长吕凌志博士（左）与昆仑数据CEO陆薇博士（右）

黎家俨：从单机智能到整厂智能体

合肥晶合研发AI总负责人黎家俨在《构建半导体智能化生态：从装备到全局的协同创新》中提出，智能工厂的核心是实现物理世界与虚拟世界的双向优化。他介绍了晶合集成在智能设备、多智能体系统、AI驱动的良率预测等方面的实践成果，并强调通过AI技术可实现研发加速与制造效率提升。他还呼吁行业共同推动智能生态建设，提升中国半导体产业的整体竞争力。

合肥晶合研发AI总负责人黎家俨

麻尧斌：全球技术趋势与中国机会

中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所制造研究室副主任麻尧斌在《全球集成电路制造技术与产业发展趋势及建议》中，从逻辑工艺、存储技术、特色工艺三个维度分析了全球半导体技术演进路径。他指出，AI驱动、新材料应用、先进封装等将成为未来产业发展的关键方向。他还建议中国半导体产业加强链式思维，推动技术突破与生态协同，实现从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的转变。

中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所制造研究室副主任麻尧斌

伊强：自主可控需求“倒逼”国产替代

长城汽车芯片应用专家伊强在《长城如何构建绿智芯片发展生态》中分享了长城汽车在芯片应用与生态建设方面的实践。他介绍，2024年长城汽车共使用4.3亿颗芯片，其中国产芯片在电源、驱动等领域占比已超40%。他还详细阐述了长城汽车在芯片准入、质量管控、生态合作等方面的举措，呼吁产业链上下游加强协作，共同推动国产芯片上车应用。

长城汽车芯片应用专家伊强

蔡云豪：先进封装破局算力天花板

珠海天成先进半导体市场总监蔡云豪在《突破算力困局：先进封装技术助力算力迭代》中指出，随着AI算力需求爆发，先进封装成为提升芯片性能的关键路径。他介绍了公司在新一代封装技术（如CoWoS、Fan-Out、3D集成）方面的布局与实践，并强调封装技术正在从“辅助”走向“核心”，成为半导体产业的重要创新方向。

珠海天成先进半导体市场总监蔡云豪

张莉娟：CMP抛光垫进入AI时代

上海芯谦集成电路董事长张莉娟在《打造高质量CMP抛光垫研发与生产体系》中分享了公司在抛光材料领域的技术突破与智能化生产实践。她介绍，芯谦已成为国内少数能供应7纳米及以下制程抛光垫的企业，并通过AI与大数据技术实现了生产过程的优化与追溯。她表示，未来将继续推动材料研发与智能制造的深度融合，助力中国半导体材料产业的高质量发展。

上海芯谦集成电路董事长张莉娟

伴随张莉娟关于合作与展望的分享结束，第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会正式落下帷幕。本次大会不仅展示了中国半导体产业在材料、装备、设计、制造、封装等环节的最新成果，更凸显了全行业迈向“自主可控、智能协同、生态共建”的坚定决心。未来，中国半导体产业将在全球格局重塑中持续发挥重要作用。