近期，又有5家SiC相关企业完成了新一轮融资，合计金额达数亿元：

　　星驱科技：

　　融资将加速SiC技术研发

　　近日，星驱科技已获得B轮融资，融资金额达数亿元。本轮融资由芯联集成与市场化产业资本联合投资。

　　星驱科技透露，此次融资将用于新一代超集成电驱系统量产落地、碳化硅技术研发及全球化市场拓展。这意味着中国新能源汽车核心部件自主化进程将再获关键助力。

　　据悉，芯联集成、星驱科技将围绕800V高压平台、碳化硅（SiC）电控、下一代多合一EDU等方向展开联合攻关，加速突破电驱动系统功率密度与能效瓶颈。由此看来，作为本轮核心投资方，芯联集成将在车规级功率半导体领域的技术积淀与星驱科技的电驱系统研发能力形成深度互补。

　　星驱科技成立于2021年，是吉利控股集团旗下控股子公司，一家全栈式电驱部件及动力系统解决方案供应商，聚焦纯电动汽车和混合动力汽车高性能电驱动系统（EDU）的研发、制造和销售。

　　谱析光晶：

　　融资用于SiC产品研发、产能扩建等

　　据“36氪”近日报道，谱析光晶完成了超亿元的B轮融资，由路遥资本（余杭金控）、爱杭基金领投，嘉新创禾芯、智远投资、中芯熙诚（中芯国际）等共同投资。

　　本轮融资将主要用于加速创新产品研发、产能扩建及市场推广，旨在进一步巩固谱析光晶在碳化硅特种芯片领域的领先地位。

　　官网显示，谱析光晶成立于2020年，专注于碳化硅特种芯片、模块及电源系统的研发与生产。该公司以“超高温、小型化、高可靠、高效率”为技术核心，产品主要应用于能源勘探、航天军工、光伏储能及电动汽车等领域，填补了国内耐200℃以上高温芯片和高温系统的空白，相关产品已批量供货国内大型能源企业，并供货各大航天院所。

　　研微半导体:

　　融资将扩充研发团队、升级核心技术等

　　8月28日，据“腾讯网”报道，研微半导体于日前完成A轮融资，由欣柯资本、湖杉资本、无锡创投共同投资。

　　据悉，研微半导体此轮融资将主要用于研发团队的扩充、核心技术的迭代升级以及市场拓展。值得关注的是，2025年1月以来，研微半导体已获得4轮融资，已披露金额达数亿元。

　　官网显示，研微半导体成立于2022年，是一家专注于高端薄膜沉积设备研发与制造的高新技术企业，其核心产品包括热ALD、PEALD、硅外延、碳化硅外延及PECVD等设备，广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。尤其在薄膜沉积领域，研微半导体已建立起较强的市场竞争力。

　　微见智能:

　　融资将加大先进封装研发布局

　　8月27日，据“DoNews”报道，微见智能于近日完成超亿元的B轮融资，新投资方包括前海金控、明势资本、力合科创，老股东海通开元、分享投资追投。

　　报道显示，微见智能此轮融资将主要用于产品研发，面向AI时代对传输、存储、计算等未来先进封装方向，加大研发和产品布局力度。

　　微见智能成立于2019年，专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产，其主要产品为MV全系列高精度固晶装备，支持第三代半导体芯片（氮化镓、碳化硅）封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储等领域核心芯片封装关键装备的厂商之一。

　　国科测试:

　　融资用于第三代半导体测试设备等

　　近日，国科测试已获得A+轮融资，融资金额达数千万元。本次融资由济南仁信投资发展合伙企业（有限合伙）投资。

　　据了解，本轮融资将用于第三代半导体及新能源测试设备产线扩建、晶圆级检测设备研发攻坚，以及高端飞针测试机批量交付，并加速推进全球化战略布局。

　　国科测试成立于2019年，专注陶瓷基板、晶圆及高端PCB电性能与外观检测设备的国产替代，首创“十面零漏检”视觉算法与十六头飞针并行技术，已在AI超算基板、卫星通信模组、车规SiC功率模块等场景规模化商用，形成“设备+代工+共享租赁”的复合商业模式。