周四（8月28日）市场午后V型反弹，创业板指涨近4%，科创50指数涨超7%，寒武纪、中芯国际双双创历史新高。截至收盘，沪指涨1.14%，深成指涨2.25%，创业板指涨3.82%。盘面上，市场热点集中在算力和芯片方向，个股涨多跌少，全市场超2800只个股上涨。板块方面，通信、电子、国防军工、计算机等涨幅居前，煤炭、农林牧渔、纺织服饰、食品饮料等跌幅居前。两市全天成交额2.97万亿，较上个交易日缩量1948亿。

　　高盛：维持英伟达“买入”评级未来12个月目标价200美元。财联社8月28日电，高盛在最新报告中表示，英伟达最新财报和下一季度指引虽然稳健且基本符合华尔街预期，但可能仍难以满足市场此前高涨的期待，或导致其股价在短期内面临下行压力。高盛分析师认为，市场已经很大程度上消化了其新一代Blackwell架构芯片带来的增长潜力。不过，高盛依然维持对英伟达的“买入”评级，并给出了200美元的12个月目标价。该目标价基于对公司5.75美元的标准化每股收益和35倍市盈率的估算。报告也指出了投资者需要警惕的四项关键下行风险：AI基建支出放缓、竞争加剧导致份额流失、竞争导致利润率受损以及供应链限制。

　　国家数据局召开“十五五”数字中国建设规划座谈会。财联社8月28日电，国家数据局27日在贵阳召开“十五五”数字中国建设规划座谈会。会上，国家数据局政策和规划司主要负责同志介绍了规划框架有关考虑，上海、安徽、福建、湖南、广西、重庆、四川、贵州、云南等9个地方就规划框架交流意见建议。有关地方数据管理部门相关负责同志，国家数据局政策和规划司主要负责同志，国家数据发展研究院负责同志参加会议。后续，国家数据局将召开系列座谈会，认真研究吸纳各方面对“十五五”数字中国建设规划的意见建议。

　　机构：到2030年全球半导体营收将突破1万亿美元。根据Counterpoint Research最新报告，全球半导体营收将从2024年到2030年几近翻番，规模超过1万亿美元。短期关键驱动来自生成式AI在云端与部分端侧设备的基础设施建设。长期来看，从企业与消费应用中的代理式AI走向物理智能，在未来十年推动自主机器人与车辆发展。基础设施的大部分价值将在更长周期内由AI价值链中的应用与API进一步释放。

　　Omdia：预计2023年至2030年全球卫星物联网连接数将以23.8%的复合年增长率增长。根据Omdia最新发布的报告，卫星技术正逐渐成为地面网络的重要补充方案，可有效提升覆盖范围与网络韧性。预计2023年至2030年，全球卫星物联网连接数将以 23.8%的复合年增长率(CAGR)增长。其中，卫星宽带和直连智能手机通信被视为最具潜力和变革性的服务，尤其在关键场景下能够发挥重要作用。

　　我国自主研发脑机接口成功完成脑深部肿瘤边界精准定位临床试验。中国科学院空天信息创新研究院传感器技术全国重点实验室与哈尔滨医科大学附属第一医院神经外科联合，近日成功完成“基于植入式微电极阵列的脑深部肿瘤边界精准定位”临床试验。这是全球范围内首次脑机接口应用于脑深部肿瘤术中边界精准定位的临床试验，标志着我国自主研发的植入式临床脑机接口技术实现重要突破。该技术为神经外科提供实时、高精度的“病灶导航”，有望在精准切除肿瘤的同时最大程度保护健康脑组织，提升患者术后神经功能保留率和生活质量，具有重要的临床推广价值。

　　事关城市高质量发展，中央重磅文件对外公布。8月28日，《中共中央国务院关于推动城市高质量发展的意见》对外公布。这份意见强调，城市是现代化建设的重要载体、人民幸福生活的重要空间。我国城镇化正从快速增长期转向稳定发展期，城市发展正从大规模增量扩张阶段转向存量提质增效为主的阶段。这份意见提出，到2030年，现代化人民城市建设取得重要进展，适应城市高质量发展的政策制度不断完善，新旧动能加快转换，人居品质明显提升，绿色转型深入推进，安全基础有力夯实，文化魅力充分彰显，治理水平大幅提高；到2035年，现代化人民城市基本建成。

　　昨日市场的热点依旧紧紧围绕着算力硬件与半导体芯片着两大方向展开，并且相关核心标的呈现加速上涨态势，短线仍需警惕情绪过热导致波动加剧的可能性。对于上证指数而言，整体反弹力度较弱，短期仍需观察能够重新有效站稳于5日均线上方。中线来看，政策底、资产荒和美元降息周期三重逻辑均未改变，居民“存款搬家”大幕初启，潜在增量资金充沛，正反馈机制正在形成，可继续关注受益于“反内卷”等政策的板块、业绩弹性较高，受益于居民资金入市的券商、保险；成长科技(机器人、半导体设备、游戏传媒)以及行业景气度向好行业(保险、军工、稀土、海风、创新药、有色)。

　　1、人工智能芯片等需求爆发下光刻胶快速市场发展

　　据智慧南法信官微，近日，位于顺义区南法信镇HICOOL产业园的北京光引聚合科技有限公司成功突破光刻胶关键技术难题，研发出的BCB光刻胶核心性能达到国际先进水平，并成为国内首家具备吨级量产能力的企业。

　　点评：光刻胶是芯片制造的重要材料，被称为“半导体工业的粮食”。近年来，随着人工智能芯片、5G芯片等需求爆发，全球半导体市场需求增加，半导体光刻胶市场随之快速发展。据ICInsights统计，2025年全球半导体光刻胶市场规模预计突破30亿美元，同比增长8%，市场空间广阔。另根据Gartner预测，全球光刻胶市场未来几年将保持强劲增长，预计到2028年，市场规模将达到75亿美元。

　　1、26位外国元首和政府首脑将出席抗战胜利80周年纪念活动。

　　2、央行今日开展4161亿元7天逆回购操作，实现净投放1631亿元。

　　3、市场监管总局召开综合整治市场竞争秩序，防范非理性竞争部署推进会，多措并举引导企业优质优价竞争。

　　1、全国工商联在辽宁沈阳发布“2025中国民营企业500强”。结果显示，京东集团、阿里巴巴（中国）有限公司、恒力集团有限公司位居前三。

　　2、《中共中央国务院关于推动城市高质量发展的意见》对外公布，加快构建房地产发展新模式，更好满足群众刚性和多样化改善性住房需求。

　　3、Counterpoint Research报告显示，全球半导体营收将从2024年到2030年几近翻番，规模超过1万亿美元。短期关键驱动来自生成式AI在云端与部分端侧设备的基础设施建设。

　　4、寒武纪发布股票交易风险提示公告，预计2025年全年实现营业收入50亿元至70亿元；公司未有新产品发布计划，近期网上传播的关于公司新产品情况的信息，均为误导市场的不实信息。

　　1、寒武纪：预计2025年全年实现营业收入50亿元至70亿元

　　2、东芯股份：7月29日以来多次触及股票交易异常波动和严重异常波动情形明起停牌核查

　　3、芯原股份：筹划购买芯来智融股权股票停牌

　　4、天普股份：上半年净利润同比下降16%

　　5、中微公司：上半年净利润同比增长37%

　　6、隆扬电子：关于HVLP5高频高速铜箔产品公司已向中国和日本的多家头部覆铜板厂商送样

　　7、中信建投：上半年净利润同比增长58%

　　8、中信证券：上半年净利润同比增长29.8%

　　9、中兴通讯：上半年净利润51亿元同比下降12%

　　10、华虹公司：上半年净利润同比下降72%

　　11、中鼎股份：与包河区政府签署机器人产业链战略合作协议

　　12、海尔智家：上半年净利润120亿元同比增长16%

　　13、万辰集团：上半年归属于上市公司股东的净利润4.72亿元同比增长50359%

　　14、中国太保：上半年净利润同比增长11%

　　15、金财互联：上半年净利润同比增长2064%

　　16、中金黄金：上半年净利润同比增长55%

　　17、极米科技：上半年净利润同比增长2062%

　　18、国联民生：上半年净利润同比增长1185%

　　19、兴业银行：上半年净利润同比增长0.21%

　　20、华能水电：上半年净利润同比增长11%

　　21、中国国航：上半年净亏损18.06亿元同比亏损缩窄

　　22、招商证券：上半年净利润同比增长9.23%

　　23、南方航空：上半年净亏损15.33亿元

　　24、华夏银行：上半年净利润同比下降7.95%

　　25、中科曙光：上半年净利润同比增长29.39%

　　26、华胜天成：上半年净利润1.4亿元同比扭亏为盈

　　27、凌志软件：上半年净利润同比增长1002%

　　28、中油工程：拟向控股股东中国石油集团定增募资不超59.13亿元

　　29、翱捷科技：股东阿里网络拟减持不超过3%公司股份

　　30、淳中科技：多名股东拟合计减持不超2%公司股份

　　31、上纬新材：金风投控累计减持403.36万股减持计划实施完毕

　　32、长盛轴承：部分董监高拟合计减持不超过1.2%公司股份

　　33、东田微：股东计划减持不超过0.57%公司股份

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　　崔晓军

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