扫描上方二维码，立马报名，加文末小助手进入未来半导体交流群　　碳化硅行业，利好消息！山东天岳碳化硅上市！又一家半导体“A+H”来了！8 月 20 日，山东天岳先进科技股份有限公司在香港联交所主板正式挂牌上市，股票代码（02631.HK）。此次赴港上市，是天岳先进发展历程中的关键一步，标志着这家碳化硅半导体材料领域的佼佼者在国际化战略布局上又迈出了坚实步伐。图源于网络中国碳化硅龙头，又一家半导体“A+H”！　　天岳先进成立于 2010 年，多年来专注于碳化硅半导体材料的研发与生产。早在2022 年 1 月 12 日，天岳先进就已成功在上交所科创板上市，成为碳化硅衬底领域首家上市公司。如今，随着港股上市的完成，天岳先进荣膺两市唯一“A+H”上市的碳化硅衬底公司这一殊荣。　　在技术实力与产品布局上，天岳先进是第一批在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化的公司，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化。其量产碳化硅衬底的尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸，并在2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底。　　目前，其产品主要涵盖半绝缘型和导电型碳化硅衬底，在半绝缘型产品领域，天岳先进连续五年位居全球前三；导电型产品方面，2024 年全球市场占有率跃升至 22.8%，较 2023 年 12%的全球市占率大幅提升，稳居国际第一梯队。　　　　图源于天岳先进公众号　　天岳先进已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商，截至2025年3月31日，已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系，英飞凌、博世等行业巨头赫然在列。　　在业绩方面，天岳先进去年扭亏为盈，收入逾17亿。其2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，天岳先进的收入分别为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元，净利润分别为-1.76亿元、-0.46亿元、1.79亿元、0.085亿元，研发费用分别为1.28亿元、1.37亿元、1.42亿元、0.45亿元。　　在产量放量方面，天岳先进去年产超过41万片，卖出逾36万片。其2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，天岳先进的碳化硅衬底的销量分别为63,795片、226,302片、361,191片、97,723片，平均售价分别为每片5110.4元、4798.0元、4080.1元、3369.4元。上市首日表现亮眼　　今日，天岳先进（HK:02631）成功赴港上市，其在资本市场的表现备受瞩目。从股价图来看，开盘价为 45.6 港元，较昨日收盘价 42.8 港元上涨 2.8 港元，涨幅达 6.54%。盘中股价走势虽有波动，最高冲至 48.20 港元，最低探至 45.00 港元，振幅为 7.48%，但整体仍维持在较高水平。截至 14:01，成交量达到 2348.26 万股，成交额 11.03 亿，换手率高达 49.18%，显示出市场对天岳先进股票的高度关注与积极参与。　　图源于雪球网站　　未来，随着新能源汽车、光伏、5G 通信等行业的快速发展，碳化硅衬底市场需求将持续增长。天岳先进作为行业领军者，有望凭借此次港股上市的东风，在全球市场中进一步巩固自身地位，为我国半导体产业的崛起贡献更大力量。　　来源：天岳先进　　　　扫描上方二维码，加入金刚石行业交流群　　01　　INTRODUCTION　　大会概况　　2025高算力热管理创新大会聚焦技术、材料与场景三大核心，围绕Chiplet、3D等先进封装技术，液态金属、超导导热金刚石、陶瓷基板等高导热材料，3DVC均温技术、芯片直冷技术等新型散热方案，微通道冷却、液冷散热等高效对流换热技术与应用案例等，搭建产学研平台，推动技术融合，共探热管理技术的未来路径。　　　　02　　INFORMATION　　大会信息　　大会名称：2025高算力热管理创新大会　　大会日期：2025年9月25-26日　　大会地址：江苏·苏州香格里拉酒店（苏州市虎丘区塔园路168号）　　大会规模：500人　　03　　ORGANIZATION　　组织机构　　主办单位：Flink启明产链　　协办单位：国家第三代半导体技术创新中心（苏州）　　大会主席：国家第三代半导体技术创新中心（苏州）梁剑波教授　　支持单位：甬江实验室　　承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司　　支持媒体：　　　　04　　SPEAKERS　　确认演讲　　2025高算力热管理创新大会　　●○报告方向：算力中心热管理现状及未来展望　　张显明，中兴通讯股份有限公司热设计首席专家　　●○电子设备热管理　　辛志峰，联想集团技术院士/华南理工大学兼职教授/博士生导师　　●○高导热复合材料的研究及产业化　　虞锦洪，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员　　●○报告方向：热界面材料与界面热阻研究进展　　曾小亮，中国科学院深圳先进技术研究院研究员　　●○金刚石在高算力Ai芯片封装散热应用　　马盛林，厦门大学教授　　●○泵浦-探测瞬态热反射技术在金刚石散热片和封装材料热分析中的应用　　袁超，武汉大学研究员　　●○石墨烯宏观膜的化学组装与热管理应用　　何大平，武汉汉烯科技有限公司董事长/武汉理工大学教授　　●○报告方向：高导热纳米银热界面材料　　叶益聪，国防科技大学教授　　●○先进封装用陶瓷转接板（TCV）技术研发与产业化　　陈明祥，华中科技大学教授/武汉利之达科技创始人　　●○芯片热管理用柔性导热相变材料的研制　　陈妍慧，西北工业大学教授　　*持续更新······　　05　　TOPICS　　参考话题　　2025高算力热管理创新大会　　●○主题一：高算力芯片热管理挑战与创新　　1、高算力芯片功耗激增下的热流密度突破与冷却技术创新路径　　2、芯片级、模块级及系统级热管理的协同优化策略　　3、AI时代热管理技术的全链路革新　　4、芯片设计与热管理的协同优化　　5、新型散热架构与方案的场景化应用突破（3DVC均温技术、芯片直冷技术等新型散热方案在高算力设备中的应用与创新）　　6、高效对流换热技术的性能边界与工程化实践（微通道单相/两相冷却、射流冷却、浸没式两相冷却等最新进展与应用）　　……　　●○主题二：高导热材料研发与封装应用　　1、Chiplet技术、3D堆叠封装等先进封装技术在高算力芯片的应用及其热管理协同解决方案　　2、超高导热材料（如金刚石、碳化硅、高导热陶瓷）的性能优化与产业化　　3、新型热界面材料（TIM）的导热、界面兼容性及长期稳定性研究　　4、液态金属、相变材料在热管理中的应用与发展　　……　　●○主题三：高算力芯片热管理解决方案　　1、液冷技术在高算力数据中心的规模化落地与迭代　　2、汽车电子、低空飞行器的高算力芯片热管理解决方案　　3、AI服务器热管理系统的能效优化与成本控制　　新兴应用场景（如边缘计算、智能驾驶）对高算力芯片热管理的需求　　……　　06　　SCHEDULE　　大会日程　　●○ 2025年9月24日周三　　会议注册&报到（酒店大堂）　　●○ 2025年9月25日周四　　上午全体大会：高算力芯片热管理挑战与创新（会场一&二）　　下午主题一：热管理关键技术创新（会场二）　　●○ 2025年9月26日周五　　上午主题二：高导热材料研发与封装应用（会场二）　　下午主题三：液冷技术与场景化热管理解决方案（会场二）　　●○同期活动（9月25-26日）　　1）先进封装论坛（同期论坛）；　　2）1对1 VIP对接（找技术、找融资、找人才）；　　3）创新产品展示（同期展区）；　　4）供需墙与对接。　　07　　REGISTRATION　　参会注册　　组委会联系方式扫码添加小助手微信备注“单位+姓名"，加入先进封装&热管理行业交流群联系人：Mia Wang电话：18158256081邮箱：mia@flink.org.cn