“果链龙头”，今年一季度收入达618亿，PIMS行业排名中国大陆第一

　　据港交所8月18日披露，立讯精密工业股份有限公司向港交所主板提交上市申请，中信证券、高盛、中金公司为联席保荐人。截至8月18日收盘，立讯精密(002475.SZ)报39.59元/股，市值2871.07亿元。

　　立讯精密公告称，公司已于2025年8月18日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。该申请材料为草拟版本，投资者不应根据其中的资料作出任何投资决定。公司本次发行并上市尚需取得相关政府机关、监管机构、证券交易所的批准、核准或备案，该事项仍存在不确定性。

　　据招股书，立讯精密是一家全球领先的精密智造创新科技公司。公司致力于为消费电子、汽车电子、通信与数据中心和其他领域的全球客户提供从精密零组件、模块到系统的跨领域垂直一体化开发与智造解决方案。

　　公司凭借对广度、深度、精度的极致追求，打造了独具特色的全栈式开发与智造平台，深度参与客户产品的设计、研发、生产以及售后等各个环节，以“摆渡人”的角色赋能了全球各领域顶尖的品牌客户，其中包括超过100家《财富》世界500强公司。

　　于往绩纪录期间，立讯精密实现了强劲增长。于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年3月31日止三个月，公司的收入分别为2,140亿元(人民币，下同)、2,319亿元、2,688亿元、524亿元及618亿元。其中，自2022年至2024年，汽车电子、通信与数据中心业务线收入增长较快，复合年增长率分别为49.6%及19.6%。

　　同期净利润分别为105亿元、122亿元、146亿元、26亿元及34亿元。此外，于2022年、2023年及2024年，公司的净资产收益率分别为22.7%、21.5%及21.3%。

　　截至2025年7月31日，公司在全球拥有105个生产基地，分布于亚洲、欧洲、美洲及非洲。这令公司可动态分配生产资源，针对多元化市场需求和客户需要量身打造解决方案。透过结合当地专业知识与全球扩充能力，公司在不断演变的商业环境中实现可持续增长及展现坚韧不拔的精神。

　　董事会由八名董事组成，包括五名执行董事及三名独立非执行董事。

　　王来春女士 ......... 58岁董事长、执行董事兼总经理

　　王来胜先生 ......... 61岁副董事长兼执行董事

　　钱继文先生 ......... 51岁执行董事兼副总经理

　　郝杰先生 ........... 43岁执行董事兼副总经理

　　陈蔚航先生 ......... 30岁执行董事（职工董事）及证券事务代表

　　侯玲玲博士 ......... 50岁独立非执行董事

　　刘中华先生 ......... 60岁独立非执行董事

　　宋宇红女士 ......... 54岁独立非执行董事

　　王来春女士，58岁，為公司的董事长、执行董事兼总经理。王女士与其哥哥王先生於2004年5月一同创办了本集团。王女士自那时起一直担任董事兼总经理，自2008年10月31日起担任董事长。此外，王女士亦担任本集团若干子公司的董事和法定代表人。王女士在精密製造行业拥有逾30年的经验。其主要负责本集团的整体战略规划及重大业务决策。

　　王来胜先生，61岁，為公司的副董事长兼执行董事。王先生与其妹妹王女士於2004年5月一同创办了本集团。王先生於2008年10月31日获委任為董事兼副董事长。此外，王先生亦担任本集团若干子公司的董事和法定代表人。王先生拥有逾30年的商业经验。其主要负责参与本集团战略规划及重大事项决策。

　　本次立讯精密香港IPO募资金额拟就以下目的应用：拨作扩充公司的产能及升级公司的现有生产基地；拨作投资于技术研发，完善公司的制造流程及提高公司的智能制造能力；拨作投资上下游行业或相关产业的优质目标；拨作偿还若干现有计息银行借款；及用作营运资本及其他一般公司用途。

　　立讯精密的产品广泛应用于各类场景，例如以2024年销量计，全球平均每两部智能手机、每三部智能可穿戴设备及每五部智能汽车中，就有一部使用公司的产品。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，立讯精密在精密智造解决方案(PIMS)行业中排名全球第四、中国大陆第一，并在消费电子、汽车电子、通信与数据中心等各主要业务线均处于全球领先地位；在全球精密智造解决方案提供商中，公司拥有最全面及最多元化的产品组合。公司通过持续的卓越表现，于2023年至2025年连续三年跻身《财富》世界500强榜单。

　　立讯精密从消费电子领域的精密零组件起家，通过内生增长、外延收购及战略合作，不断拓展产品组合及应用领域，发展成为跨领域一体化精密开发与智造解决方案供应商。

　　公司的全栈式开发与智造平台汇集了二十余年的技术创新、行业洞察与管理经验，使得公司能够在庞大且复杂的国际化市场快速复制公司的成功经验。在巩固消费电子产品领导地位的同时，公司率先将该模式成功复制到汽车电子和通信与数据中心等领域，并有能力把握其他前沿产业（如AI智能终端、3D打印、低空经济及机器人）的广阔市场机遇。

　　立讯精密的全栈式平台的底层技术包括四大基石，即物理应用、材料科学、工艺制程和检测技术。针对不同的应用领域，公司通过声、光、电、热、磁、射频、结构件等物理应用技术的动态无缝集成，实现客户需求快速响应与跨产品技术应用。

　　公司通过行业领先的材料应用创新能力定制材料，使得产品具备性能和成本优势。公司在全面掌握各类工艺制程的基础上，不断进行融合创新，实现了生产效率和直通率的大幅提升。公司全维度的检测体系能够确保对产品进行全生命周期验证和多场景兼容性验证，满足各行业最严格的质量与可靠性标准。

　　在底层技术的基础上，立讯精密的平台形成了四大相互协同的模块化能力，即设计开发、精密智造、组织整合和全球协同。公司以实现商业化为导向，将产品设计、工艺创新和智能自动化相结合，为客户提供优质的量产落地方案。

　　公司的整合能力源于成熟的运营管理模式、高效的智能办公体系、可复用的底层技术与实践经验。同时，公司覆盖全球、紧密协同的运营网络能够快速响应客户需求、缩短产品交付周期，使得公司成为全球客户的优先选择。

　　基于公司的底层技术及模块化能力，公司已实现跨零组件、模块及系统的垂直整合。截至最后实际可行日期，公司提供的产品大类超过500种。通过垂直整合，公司不仅能够生产具有质量、成本和效率优势的产品，还能快速响应因技术升级而不断改变的客户需求及偏好，提供真正的一站式精密开发与智造解决方案。

　　通过公司于消费电子领域的经验，掌握了可迁移、可复用的技术与模块化能力。借助这些技术及能力，公司成功拓展至汽车电子领域，构建了涵盖汽车血管神经系统、智能座舱及ADAS、智能底盘系统、汽车进入系统和动力总成系统的汽车电子产品矩阵，并通过全球生产基地服务全球整车厂。

　　在通信与数据中心领域，公司从铜互联、光互联、通信射频、散热管理模块、电源管理模块等零组件及模块延伸至完整的功能系统，实现了垂直一体化服务能力在该领域的复现。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，全球精密智造解决方案市场稳步扩张，预计将由2025年的人民币94,691亿元增至2029年的人民币121,827亿元，复合年增长率为6.5%。其稳步增长受多重因素驱动：需求端，终端市场（如汽车电子、通信与数据中心等领域）对高精度产品的需求攀升，且对功能集成的要求不断提高，精密智造解决方案的市场需求进一步增长。

　　到2029年，随着技术的持续升级、智能零组件及模块制造解决方案被广泛应用以及全球制造业价值链的数字化转型不断深化，市场规模预期将约为2024年的1.3倍。

　　此外，铜互联、光互联、散热管理、电源管理、AI智能终端、3D打印、低空经济及机器人等前沿科技领域的飞速发展亦为全球精密智造解决方案市场打开了新的增长曲线；供给端，全球利好政策推动精密制造业发展，AI、算力基础设施和工业自动化等科技进步加速智能制造的普及，PIMS提供商竞相打造“未来工厂”，供给端的智能化升级为全球精密智造解决方案市场的发展注入强劲驱动力。

　　（素材来源：港交所、公司公告、IPO合规智库、网络公开信息等）

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