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森国科650V/10A SiC二极管的七大封装形态
发布时间:2025-08-16

  第三代半导体碳化硅功率器件领军企业森国科推出的碳化硅二极管 KS10065(650V/10A),针对不同场景的散热、空间及绝缘要求,提供7种封装形态,灵活覆盖车规、工业电源、消费电子三大领域。通过“多封装+高性能”双引擎驱动,7种封装覆盖从车规隔离(ITO-220)到贴片集成(PDFN),减少客户设计迭代周期。

  封装型号特性与应用场景比较

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  以下是结合应用场景的封装选型指南

  精准匹配每一种应用需求

  应用车规级(OBC/充电桩)

  首选封装:ITO-220-2L(KS10065-AI)

  优势:内绝缘设计满足2500Vrms隔离电压,适配汽车安全标准;低热阻(1.35 ℃/W)保障175℃结温稳定。

  案例:替换硅基二极管,PFC效率提升3%,温降15℃。

  应用工业电源(光储/变频驱动)

  高功率场景:DFN8×8(KS10065-N)

  优势:最优散热能力,支持100kHz以上开关频率,降低LLC谐振拓扑损耗。

  应用紧凑空间场景

  推荐使用TO-252-2L(KS10065-B)

  优势:平衡体积与散热,适配300W交错并联PFC电路。

  应用消费电子(快充/适配器)

  性价比首选:PDFN5×6(KS10065-D)

  优势:成本较SMA封装低,兼容现有PCB布局,无须改板。

  应用超薄设计

  推荐使用:TO-252-2L(KS10065-B)

  优势:1mm厚度赋能65W氮化镓快充,功率密度突破30W/in3。

  选型总结:车规重绝缘(ITO)工业强散热(DFN8×8)消费控成本(PDFN5×6)——森国科以封装多样性重塑SiC二极管应用边界!

  以下是7种封装的规格示意图

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  如需获得产品规格书,可至森国科官网免费查询下载

  关于森国科

  深圳市森国科科技股份有限公司是一家专业从事功率器件、模块,功率IC的高新科技企业。功率器件主要包括碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT,功率芯片主要包括功率器件驱动芯片、无刷电机驱动芯片两大类。公司总部在深圳市南山区,研发人员占比超过70%,研究生以上学历占比50%,来自联发科、海思、比亚迪微电子、罗姆、华润上华等机构,囊括清华大学、电子科技大学、西安电子科技大学、西北工业大学等微电子专业知名院校。

  森国科碳化硅产品线为650V和1200V 碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、SiC二极管模块、SiC MOSFET 模块,该产品系列广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、充电桩电源模块、矿机电源、通信设备电源、5G微基站电源、服务器电源、工业电源、快充电源、轨道交通电源等。森国科碳化硅产品采用6寸车规级晶圆,具有高耐温,高频,高效,高压特性,已稳步进入国内汽车三电、主流大功率电源、光风储逆变器、充电桩电源模块等上市公司供应链。

  森国科功率IC采用先进的高压特色工艺,包括功率管及模块的驱动、BLDC及FOC电机的驱动。经过5年的发展,该产品线的团队在BCD工艺,UHV工艺、数模混合、电机驱动算法方面有深厚的积累。功率器件驱动芯片,已经大规模量产中低压系列,即将推出高压系列。在电机驱动芯片方面,成功推出了单相BLDC散热风扇电机系列和三相BLDC电机驱动系列。

  森国科在中金资本、北汽产投、蓝思科技、凌霄股份、中科海创等股东的助力下,以低成本创新为己任,努力为客户提供高性价比的绿色“芯”动力,成为全球领先的功率半导体公司!

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