为进一步强化竞争优势，巩固行业领先地位，提高盈利能力，提升股东回报，公司于2025年3月3日召开第八届董事会第八次会议，审议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案的议案》及相关议案，将通过发行股份及支付现金的方式购买深圳重大产业基金持有的深圳华星半导体21.5311%股权并募集配套资金。

　　项目于2025年3月20日获公司股东大会审议通过，6月6日通过深圳证券交易所并购重组审核委员会审核,6月27日收到中国证监会的核准批复，为2021年以来电子行业交易规模最大、深圳证券交易所最快过会的发行股份购买资产项目，受理至获批文时间亦创造深圳证券交易所近年并购重组最快案例。

　　2025年7月10日，公司完成向深圳重大产业基金发行9.86亿股；2025年8月5日，募集43.59亿元配套资金的发行簿记工作圆满完成。本次发行参与报价机构43家，包括睿远、易方达、嘉实、大成等公募机构和中国人寿、平安养老、新华资产等险资，以及高毅资产等明星私募，其中易方达、嘉实基金、UBS递交了超10亿规模的报价单。

　　按每名投资者最大认购金额计算，本次发行认购总金额达157.27亿元，认购倍数3.6倍。发行价格4.21元/股，较申购日前一日（8月4日）收盘价折扣率为95%，系2023年以来民营企业规模（10亿元）以上募资项目中折价最小的项目，对应同期市场平均折扣率86%，充分体现了市场投资者对公司战略和业务前景的信心与认同。

　　公司将聚焦主业，继续提升相对竞争力，为客户创造更高价值，回馈关心和支持公司发展的员工、股东和合作伙伴。