四川大决策投顾摘要：顺应数据中心通信网络架构升级，铜连接模组向着更高带宽速率演进的同时，在短距通信场景下的低功耗，低成本等方面有着出色表现。在头部厂商的带动下，高速铜连接行业将继续受益于AI算力基础设施建设的高需求，相关供应链有望随之迎来增长机遇。

　　1.高速铜缆是数据中心短距离互联的重要解决方案

　　随着生成式人工智能（AIGC）技术的逐步成熟，基于“大数据+大计算量”模型的新兴应用不断涌现，显著推动了算力需求的持续攀升。作为计算能力的核心载体，数据中心在算力高需求的驱动下，其相关的服务器领域及上下游产业预计将在未来几年内迅速扩展。

　　铜缆高速连接主要用于数据中心内部服务器与交换机之间、交换机与交换机之间等短距离互联传输场景，铜缆方案不仅有助于提升数据传输速度和可靠性，还在散热效率、信号传输及成本方面有显著的优势。高速铜缆 DAC 成本低且能最大程度降低功耗，在服务器内部的短距离传输场景中实现高速平行互联。DAC以铜作为内部材质，具有良好的自然散热效果。无源铜缆 DAC 相比 AOC 更具失效率低的优势，在网络链路接入层较多的场景下更稳定，同时成本更低。根据《下一代数据中心高速铜缆白皮书》显示，单根 25G DAC 价格仅为 25G AOC 价格的 1/3~1/4。采用 DAC 布线能够大大降低数据中心连接成本。除此以外 DAC 的功耗几乎为 0，对于人工智能集群来说，最大限度地降低功耗最为关键，因此是数据中心提高能效的默认连接解决方案。

　　2.高速铜缆产业链

　　铜缆产业链囊括了：铜杆（（地方铜厂）、镀银铜（精达股份）、裸线（安费诺时代微波、沃尔核材、神宇股份等）、线缆（安费诺、泰科、莫仕等）、服务器（英伟达、华为等）。其中镀银铜环节加工环节技术、资质壁垒高，竞争格局优，精达股份控股子公司恒丰特导为该环节核心厂商。

　　2024年3月，英伟达在GTC大会上展示了基于新一代架构的GB200，英伟达GB200 NVLink Switch和Spine由72个Blackwell GPU采用NVLink全互连，具有5000根NVLink铜缆（DAC），合计长度超2英里（约3200米）。

　　国内企业深度参与高速铜连接产业链。目前全球高速铜连接市场主要安费诺、泰科和莫仕三家龙头占据，合计市占率超过80%。但随着传输速率进一步提高以及技术专利到期，国内企业市场份额逐步提升，并且已经进入到头部高速铜连接企业的供应链。国内方面，立讯精密铜连接组件产品已供货头部客户，连接器材料、连接器、线材等上游环节头部企业已供货数据中心行业。

　　3.铜缆市场空间广阔

　　当前 AI 领域快速发展，有源铜缆 AEC 需求有望迎来显著提升，发展空间大。AEC 应用场景包括同一机柜内 ToR 交换机和交换机/服务器之间的短距离连接，或相邻机柜间的交换机互联，伴随 AI 需求的快速提升，AEC 未来发展空间大。GB200采用NVLink5.0方案，每颗B200 GPU通过自身18条NVLink与NVLink Switch芯片进行互连，相当于一台NVL72型机柜有72*18=1296条NVLink5.0端口，每个端口是双向100GB/s速率，由4对差分信号线组成，每对差分信号由1条铜缆提供连接，故实际铜缆数量是1296*4=5184条，总长度约3200米（2英里）。基于2025-2027年3.5/6.0/8.0万台等效NVL72型机柜出货量的假设，我们预计2025-2027年高速DAC铜缆市场空间为22/35/41亿元。

　　4.高速铜连接行业投资逻辑与个股梳理

　　顺应数据中心通信网络架构升级，铜连接模组向着更高带宽速率演进的同时，在短距通信场景下的低功耗，低成本等方面有着出色表现。在头部厂商的带动下，高速铜连接行业将继续受益于AI算力基础设施建设的高需求，相关供应链有望随之迎来增长机遇。

　　相关个股：沃尔核材、鼎通科技、精达股份、意华股份、得润电子、立讯精密等。

　　风险提示：英伟达新品不及预期风险，技术迭代不及预期风险，下游需求不及预期风险，供应链风险。

　　参考资料：

　　1.2025-2-18国信证券——人工智能推动算力需求爆发，电力设备迎来成长新赛道

　　2.2024-5-23财通证券——铜互联，数据中心通信网络重要解决方案

　　3.2025-8-1万联证券——算力引擎强驱动，星地空网共发展

　　4.2024-12-1国盛证券——主业稳步向上，AI“铜连接”材料放量在即

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