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新声半导体完成2.88亿B+轮融资,加速海车载,创始人邹洁
发布时间:2025-08-11

  近日,滤波器企业“新声半导体”宣布已完成2.88亿元B+轮融资。本轮融资由洪泰基金领投,其他投资方包括泓生资本、滕华投资、中山金控、合肥市建投集团及滨湖金投集团。本轮融资后,新声半导体将依托重庆、合肥和中山三地国资基金资源,进一步强化研发能力,加快海外业务布局。

  新声半导体的创始人是邹洁

  她本科毕业于清华大学,在加州大学伯克利分校取得电子科学及计算机科学硕士和微机电科学博士学位。毕业后曾在全球头部射频滤波器公司任职,2021年创立新声半导体,担任创始人兼CEO

  

  新声半导体成立于2021年,是一家专注于声学滤波器及射频前端模组研发、生产和销售的高新技术企业,核心产品包括BAW(体声波)、SAW(表面声波)、TC-SAW(温度补偿型表面声波)等滤波器及FEM模组。其法定代表人为邹洁,企业注册资本2278.1607万人民币。

  值得一提的是,8月10日晚间,广东世运电路科技股份有限公司发布公告,拟斥资1.25亿元与关联方等增资深圳新声半导体有限公司,取得3.82%股权,布局新型车载滤波器等市场。方案显示,世运电路与顺科聚芯、泓生嘉诚拟分别通过增资的方式对新声半导体进行投资,各方合计向新声半导体增资2.69亿元。本次投资完成后,世运电路将持有新声半导体3.8238%的股权。

  作为投资标的,新声半导体的主要产品TC-SAW(温度补偿型表面声波)滤波器、BAW(FBAR)滤波器已通过闻泰、龙旗、华勤技术等ODM厂商供应小米、荣耀、三星等主流手机品牌。另外,新声半导体也是全国首家通过AEC-Q200车规认证的滤波器企业,其车规级滤波器产品已在车载前装市场完成量产出货。

  此前目标公司上一轮融资在2024年9月前启动,融资估值为投后约25.38亿元;本次交易经各方协商一致,世运电路表示与本轮其他投资方均以投前估值30亿元为定价依据对目标公司增资入股,主要考虑标的公司发展前景、经营现状、技术优势、过往融资估值水平等多种因素。

  对于本次投资新声半导体,世运电路表示,一方面是在公司战略层面逐步在电子信息产业中高技术壁垒和成长性的细分赛道进行前瞻性布局,加强公司对智能汽车、AIoT(人工智能物联网)等下游应用技术创新需求的跟踪与研发;另一方面,未来有望与目标公司建立深度合作关系,共同推动新型车载滤波器及模组化方案在行业内的普及与应用,实现双方共赢。

  此次融资不仅为新声半导体注入了强大的资金动力,也标志着其在行业内的影响力进一步提升。在众多投资方的支持下,新声半导体未来在技术研发、市场拓展等方面有望取得更大突破,让我们拭目以待!

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