新华财经北京7月7日电（记者吴丛司）尽职调查是银行信贷风险管理的核心环节。对于轻资产、高成长、技术路线复杂的科技型企业，尽调深度和维度往往远超传统行业。

　　“跟科技型企业客户深度沟通，可能五六天都不够用，可到了信审会上，我们得有能力在十几分钟里，把企业的核心价值说透，让信审委员听得懂、能点头！”中信银行上海静安支行行长李菁告诉记者。

　　记者日前调研了解到，金融服务好科技型企业，不仅依赖“价值发现者”的前瞻洞察，也考验“风险守门人”的审慎把控，本质上是对金融机构全链条协同效能的一场实战检验。

　　将“黑科技”翻译成“大白话”

　　“服务科技型企业，不能只是分析财报这么简单了。银行客户经理必须深耕集成电路、生物医药、人工智能等前沿领域、未来产业。”李菁表示，“向客户求学”模式已成为银行的新型生存法则。

　　然而，“读得懂”科技企业，对于银行客户经理来说远远不够，他们还需具备将“黑科技”翻译为“大白话”的能力。而这种技术语言转化能力，并非银行客户经理的专属要求，在资本市场服务链条中同样需要贯穿始终。

　　“金融机构需要充当‘翻译官’的角色，面对科创企业创始人典型的‘理工科思维’，我们需要将其技术逻辑、研发路径等专业表达，转化为投资者和监管机构能够理解的市场语言。”中信证券投行委项目负责人孟夏回忆起推进上海凯赛生物技术股份有限公司（简称“凯赛生物”）IPO的过程时表示，实现科技价值与金融语言的无损传导，才能通过招股说明书向市场传递出清晰的投资故事。

　　凯赛生物是生物法长链二元酸的全球主导供应商，其自主研发的生物基聚酰胺及其复合材料，可广泛应用于纺织、汽车、电子电气，以及现代运输、现代建筑和新能源等多个领域，亦与招商局集团旗下子公司、海澜之家等行业头部企业建立了合作，其中以热塑性生物基聚酰胺复合材料研制的动力电池上盖板产品已通过某头部锂电池制造企业的验证和评估，并积极推进商业化应用中。中信证券作为凯赛生物的资本战略伙伴，通过两次保荐承销助力其登陆科创板及完成超百亿元融资，以全周期金融服务加速生物制造技术产业化落地。

　　“只有真正吃透生物、化工这些行业的技术逻辑，才能把专业翻译做到精准。中信证券最打动我们的地方也在这儿——他们不仅对行业有很深的研究，还能把复杂的专业内容给投资人讲明白，这件事很不容易。”凯赛生物副总裁臧慧卿表示。

　　当视角转向金融机构的中台，银行的信审人员也需同步构建“产业翻译”思维——既要能与前台，甚至是科技企业在专业维度同频对话，又要平衡风险与收益，履行好“守门员”职责。

　　“我们引入了一批学物理、化学的多元化学科人才，专职负责科技企业授信审批。”中信银行上海分行科技金融中心副总经理许麟表示，从客户经理、产品经理到审批人员，该分行在搭建科技金融服务团队时，早已突破传统金融学科背景限制。

　　记者了解到，为了更好地服务科技企业，中信银行上海分行构建了多层次的科技金融服务体系：在总行的战略牵引下，中信银行上海分行设立了由分行行长挂帅的科技金融领导小组，全面统筹业务发展；同时，该分行组建科技金融中心，配备科技金融专业审批团队，此外，科技专业支行在上海全面铺开，形成了“1+5+N”的专营机构体系，包含1个监管认定科技支行、5家科技特色支行、N家科技重点区域支行，由科创客户经理队伍专职服务科技型企业。

　　在授信策略方面，中信银行上海分行针对优质科创客群量身定制了科技型企业差异化授信政策，打破传统审批逻辑，以投资的眼光遴选客户，淡化企业历史业绩、财务指标和担保方式，聚焦企业研发能力、技术优势、核心团队、专利质量、资本运作等，充分挖掘企业无形价值，构建资本共识。这一策略在上海三瑞高分子材料股份有限公司（简称“三瑞高材”）的落地验证了其有效性。

　　三瑞高材是一家从事新能源、新材料领域的功能助剂材料研发、制造和应用的企业，公司业务涵盖新能源电池助剂材料、光伏/泛半导体电子化学品材料、低碳工程浆体助剂材料等，先后4次获得省部级科技进步奖，为国家级专精特新“小巨人”企业。

　　“中信银行上海分行综合了我们的财务情况、研发投入、专利情况，通过科技型企业差异化授信政策，为我们批复了5000万元流贷资金贷款，助力企业快速发展。”三瑞高材董事长郑柏存表示。

　　数据显示，自科技型企业差异化授信政策推出以来，中信银行上海分行共审批科技型企业授信已突破千笔，批复金额超500亿元。

　　用“软协同”赋能“硬实力”

　　在国产电子设计自动化（EDA）工具领域，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）正以自主技术改写行业格局。这家成立仅五年的企业，已推出覆盖数字芯片验证全流程的20余款EDA产品，技术指标直指国际巨头。企业跨越式发展的背后，离不开中信集团“金融+实业”协同生态的深度赋能。

　　合见工软的成长轨迹，折射出硬科技企业突破封锁的典型路径。2020年成立之初，这家聚焦EDA领域的企业便确立了“全流程工具链”战略目标。其在国产EDA领域率先推出了针对数字芯片验证的EDA全流程平台工具，同时进一步扩展产品布局，在数字实现EDA工具、设计IP、系统和先进封装级领域多维发展，但高昂的研发投入与漫长的技术验证周期，让企业在初创期面临资金储备及资本结构的考验。

　　合见工软副总裁吴晓忠表示，中信银行上海分行在关键时刻给予了重要支持。不同于传统信贷模式，该行采用技术评价体系，综合考虑企业研发投入占比、专利数量、核心团队国际EDA企业从业经验等指标，最终提供8亿元授信支持。这笔资金如同及时雨，助力合见工软自主研发EDA工具产品仅用四年多便已在国内诸多专精特新芯片企业实现应用。

　　更深远的影响来自中信集团的生态赋能。通过“中信智库”，合见工软得以快速对接半导体产业链资源，连接政产学研用资源，加速其技术商业化。在财务管理端，中信银行上海分行定制的“小天元”系统整合了企业薪酬管理、财务记账等模块，让技术团队专注研发。

　　而在高速光通信芯片赛道，上海橙科微电子科技有限公司（简称“橙科微电子”）的突破故事，则展现了资本与产业协同的化学反应。橙科微电子聚焦高速光通信芯片赛道，其自主研发的DSP芯片已打破了国外的技术垄断，突破了国内高速光通信领域关键芯片的瓶颈。2023至2024年，当企业积极攻克更高技术难关时，中信金石旗下基金联合领投的数亿元投资在D轮融资为其注入强劲动力。

　　中信集团的赋能远不止于资金。中信证券依托半导体领域资源网络，推动橙科微电子与汽车龙头企业开展联合研发，探索车载DSP芯片应用场景。这种“资本+产业”的双重赋能，使企业客户群体从单一通信领域扩展至智能制造、物联网等多场景。

　　两个案例的共性，在于中信集团“一个中信、一个客户”的协同逻辑。通过整合金融全牌照资源与实业布局，中信构建起覆盖科技企业全生命周期的服务体系：在初创期，以“科技成果转化贷”等创新产品破解融资难题；在成长期，通过跨境金融、财资管理助力全球化布局；在成熟期，依托资本市场资源推动IPO及并购重组。

　　这种协同效应正催生更多创新可能。数据显示，中信集团已通过“股贷债保”联动模式，为科技型企业提供全周期多元化服务。截至5月末，中信股权投资联盟管理基金规模超3200亿元，直接投资孵化科创企业1100家；累计服务前六批国家级专精特新及前八批制造业单项冠军企业超1.4万家，覆盖率近92%，较2024年初提升32个百分点；今年以来，中信两家券商在科创板、创业板、北交所的IPO均排名市场第一；截至4月末，中信银行科技企业贷款余额6190亿元，较年初增长9.7%。

　　编辑：刘润榕

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