立讯精密公告，公司已于2025年8月18日向香港联交所递交境外上市股份（H股）发行上市申请，并在香港联交所网站刊登相关申请材料。本次发行仅面向符合条件的境外投资者及境内合格投资者，申请资料为草拟版本，内容可能更新修订。公司强调，该事项尚需取得中国证监会、香港证监会和香港联交所等监管机构的批准，存在不确定性，公司将依法履行信息披露义务，提醒投资者注意风险。