国产交换芯片唯一全栈选手，站在以太网Scale-up爆发前夜

　　一、公司概况与经营范围

　　盛科通信（股票代码：688702.SH）成立于2005年，总部位于江苏苏州，2021年登陆科创板。公司是国内唯一一家具备高端以太网交换芯片全栈研发能力的上市企业，被誉为"小博通"。公司无实际控制人，国资合计持股超过50%，前五大股东包括中国振华电子、国家大基金一期/二期、中国电子信息产业集团等——典型的"国家队"背景。

　　经营范围涵盖：集成电路设计、开发及销售；软件设计、开发及销售；信息技术咨询服务；货物进出口等。核心聚焦于以太网交换芯片的设计与销售，产品广泛应用于数据中心网络、企业级网络、运营商网络和工业控制网络等领域。

　　二、主营业务：从100M到25.6T的二十年征程

　　盛科通信的主营业务可以用一句话概括：做以太网交换芯片，而且是从低端到高端全覆盖的那种

　　核心产品矩阵如下：

　　高端旗舰系列（Arctic）：交换容量12.8Tbps / 25.6Tbps，支持800G端口，对标博通Tomahawk系列，是公司当前最核心的收入增长引擎

　　 TsingMa.MX系列：2.4Tbps容量，支持400G端口，主打运营商汇聚层市场

　　 GoldenGate系列：1.2Tbps容量，支持100G端口，面向企业级接入场景

　　低端系列：覆盖100M-10G端口需求，服务工业控制等长尾市场

　　关键认知：交换芯片是网络的"大脑"，决定着数据包怎么转发、走哪条路、如何避免拥堵。GPU再强，如果数据在卡之间传不动、传得慢，整个AI集群就是一盘散沙。这就是为什么在AI算力竞赛中，交换芯片的地位正在从"配角"走向"C位"。

　　三、核心优势：四大护城河构筑稀缺性

　　①唯一的全栈国产能力

　　全球以太网交换芯片市场被博通（61.7%）、美满（20%）、瑞昱（16.1%）三家垄断了97.8%的市场份额。盛科通信以1.6%的份额排名第四，但它是境内唯一具备从低端到高端全产品线的厂商。这种稀缺性在当前国际环境下价值巨大。

　　② AI算力互连的核心卡位

　　2025年是一个关键拐点：以太网在AI后端数据中心网络的采用率正式超过InfiniBand（Dell''Oro数据）。OCP推出ESUN倡议，推动以太网进入Scale-up领域（原本以太网主要做Scale-out）。这意味着以太网交换芯片的潜在市场空间被彻底打开。盛科作为国产唯一选手，直接受益于这一趋势。

　　③超节点方案带来指数级需求

　　看看各大厂的超节点方案对交换芯片的需求量： 华为CloudMatrix 384个NPU →需要448片UB交换芯片（比例超1:1！） 阿里磐久128卡超节点→需32颗25.6T交换芯片（每4张GPU配1颗）火山引擎十万卡集群→三层网络约需768台交换机 交换芯片已经和算力芯片平起平坐，成为AI基础设施中的"核心资产"。

　　④客户资源深厚，导入加速

　　客户覆盖华为、中兴、阿里、腾讯、新华三等头部设备商和云厂商。目前25.6T芯片已在多家头部客户完成验证或处于小批量出货阶段。2025年公司来自第一大客户的收入占比43%，虽然集中度高，但也说明绑定深度足够。

　　四、财务情况：黎明前的投入期

　　【核心财务数据】

　　 2025年营业收入：11.51亿元（同比+6.35%）

　　 2025年归母净利润：-1.50亿元（仍处亏损阶段）

　　 2025年综合毛利率：49.21%（同比提升约9个百分点）

　　 2025年研发投入：6.79亿元（同比+58.39%），占营收比重58.99%

　　 2026Q1营收：2.48亿元（同比+11.40%）

　　 2026Q1毛利率：49.45%（同比+5.39pct），连续7个季度提升

　　 2026Q1末预收款（合同负债）：3.96亿元（环比+82%）

　　【财务解读】

　　乍一看还在亏损，但关键信号已经非常积极： 第一，毛利率持续攀升，从2021年的39.61%提升到2025年的49.21%，2026Q1已到49.45%。高端产品占比提升正在驱动盈利质量改善。 第二，预收款暴增82%至3.96亿元，这是最关键的先行指标。预收款的翻倍增长意味着下游客户正在大规模下单锁定产能，25.6T高端芯片的订单确认潮即将到来。 第三，研发投入力度空前，近6亿的研发费用换来了25.6T芯片的成功量产和51.2T芯片的顺利推进。这是典型的高投入换取高成长空间的模式。

　　券商盈利预测（国海证券/中泰证券等综合）： 2026E营收18-20亿元，有望实现扭亏为盈；2027E营收26-38亿元，净利润预计3亿元左右；2028E营收40-70亿元区间，利润弹性释放。

　　五、发展历程：二十年的技术积累

　　2005年 ——公司成立，开启以太网交换芯片研发之路

　　2010年 ——持续迭代产品，从百兆走向千兆、万兆，逐步积累知识产权和技术壁垒

　　2021年 ——成功登陆科创板（688702.SH），成为国内首家上市的交换芯片设计企业

　　2023年3月 ——被美国列入实体清单，海外先进制程代工面临不确定性，但反向加速了国内客户的导入进程

　　2024年 ——高端旗舰芯片Arctic（25.6T）完成流片并开始向客户送样验证

　　2025年 —— 25.6T芯片进入多家头部客户小批量出货阶段，全年研发投入大幅增长58%

　　2026年 —— Q1预收款大增82%确认订单拐点，25.6T芯片有望在Q3-Q4迎来规模放量；51.2T下一代芯片研发推进中

　　六、需要关注的风险点

　　①实体清单影响：先进制程代工（如7nm及以下）和EDA工具获取存在不确定性

　　②客户集中度：前五大客户占比超80%，第一大客户独占43%，依赖度偏高

　　③研发不及预期：51.2T芯片若研发进度延后，将直接影响未来两年的业绩释放节奏

　　④当前估值较高：股价约285元，PS估值远高于传统网络设备商，但考虑到公司的稀缺性和成长性，市场给予了"孤独溢价"

　　七、总结：站在算力互连的风口上

　　盛科通信的本质，是中国在AI基础设施链条中为数不多的"自主可控"环节之一。

　　当AI模型的瓶颈从单卡算力转向集群互连效率时，以太网交换芯片的价值被重新定价。盛科通信凭借全栈自研能力、头部客户资源和高端产品的突破窗口，正处于从"亏损投入期"向"规模化盈利期"跨越的关键节点。

　　短期看Q3-Q4的25.6T放量节奏，中期看51.2T芯片进展和国产替代渗透率提升，长期看全球以太网Scale-up市场的增量空间。

　　"1.6%的市场份额只是起点，不是终点。"