东方财富证券发布研报称，锂电铜箔供不应求，诺德股份总经理陈郁弼此前表示，从负极集流体铜箔行业看，从23Q4到24年整个行业几乎处于亏损状态，25年行业开始复苏，到25Q4整个锂电铜箔行业处于爆单状态。近年来，受益AI、5G等技术得到快速应用与发展，作为高端PCB导电材料的高端电子电路铜箔，在性能上也需要不断提升，薄层化、高温延伸率、延展性及高抗剥离强度成为行业发展方向。当前电子电路铜箔产品市场供不应求且主要依赖进口，国内厂商正加快国产化进程。

　　东方财富证券主要观点如下：

　　事件：25年12月，诺德股份与中创新航签订26-28年铜箔供货协议，三年合计供应量达37.3万吨，订单量已超出公司当前产能峰值。25年11月，宁德时代与嘉元科技签订26-28年电池负极集流体材料供货协议，嘉元科技应确保合计不低于62.6万吨产能的要求供应。

　　锂电铜箔供不应求，设备厂合同负债有望见底回升

　　25年11月诺德股份总经理陈郁弼表示，从负极集流体铜箔行业看，从23Q4到24年整个行业几乎处于亏损状态，25年行业开始复苏，到25Q4整个锂电铜箔行业处于爆单状态。设备厂合同负债均相对较低，洪田股份25Q3末合同负债为2.52亿元(23Q3为11.6亿元)、泰金新能25年末合同负债为6.8亿元(23年为23.8亿元)。根据泰金新能，25H2公司新签设备订单金额达8.87亿元(不含税)，相比25H1的2.80亿元好转。

　　电子铜箔设备受益AI空间大

　　近年，AI、5G等技术得到快速应用与发展。驱动PCB制造技术朝着高速高频化、高耐热化、高导热化、高密度布线化、模块化等方向快速发展，作为高端PCB导电材料的高端电子电路铜箔，在性能上也需要不断提升，薄层化、高温延伸率、延展性及高抗剥离强度成为行业发展方向。当前电子电路铜箔产品中芯片封装用极薄载体铜箔(厚度1.5-4.5μm)、高频高速电路用超低轮廓铜箔(主要包括RTF铜箔、HVLP铜箔)的生产工艺更复杂、技术难点高，属于高端类型铜箔，市场供不应求且主要依赖进口，国内厂商正加快国产化进程。

　　头部厂商布局多年

　　泰金新能应用于高端电子电路铜箔领域的设备收入从22-25年分别为0.5亿元、1.07亿元、1.77亿元和2.2亿元，主要来自RTF1-2铜箔、HVLP1-2铜箔，客户包括索路思高新材料-匈牙利Volta能源、卢森堡电路箔业、金居开发、李长荣科技、长春集团等。洪田股份的高端HVLP铜箔设备为成熟产品，服务客户众多，包括台湾长春集团、台湾南亚、诺德股份、嘉元科技、中一科技、新疆亿日、广东盈华等客户。

　　标的方面

　　建议关注铜箔设备公司泰金新能(688813.SH)、洪田股份(603800.SH)、三孚新科(688359.SH)等。

　　风险提示

　　行业需求增速不及预期；行业竞争加剧；电子电路铜箔行业发展不及预期。