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启明会议

1、金刚石散热产品市场需求如何？

2、液冷技术最新突破与案例？

3、玻璃基板与tgv最新进展？

4、从2.5D过渡到3D半导体封装，其热管理挑战如何应对？

2025高算力热管理创新大会&2025先进封装产业创新大会，9月25-26日，苏州见！扫码下方二维码，立即报名！

01

产业总览：先进封装站上C位，2025渗透率剑指41%

中商产业研究院数据显示，2025年中国先进封装渗透率预计升至41%，相比2020年提升近20个百分点。Yole Group则给出全球市场坐标：2024年规模460亿美元，2030年将突破794亿美元，年复合增速9.5%，AI、HPC、汽车成为“三驾马车”。先进封装已从传统“后道配角”升级为延续摩尔定律的核心支点，吸引晶圆厂、IDM、OSAT同时加码，行业进入“军备赛”阶段。

02

龙头动态：长电、通富、华天“三国杀”升级

长电科技：全球第三、国内第一，2024年营收360亿元，遥遥领先。2025年上半年2.5D/3D封装收入同比+217%，XDFOI平台实现5层RDL、线宽/线距2μm，拿下英伟达、AMD、华为昇腾910B等高端订单；上海临港车规级基地通过IATF16949认证，目标锁定汽车Chiplet。

通富微电：AMD“御用”封测厂，2024年营收239亿元。VISionS平台融合2.5D/3D/MCM-Chiplet，3D NAND堆叠良率>90%，TSV成本较海外低40%；联合CXMT开发HBM，5nm已量产验证。

华天科技：2024年营收143亿元，汽车电子封装特色鲜明，双面塑封BGA-SiP、uMCP已量产；12英寸晶圆级TSV产线聚焦CIS、MEMS，良率85%，但2.5D/3D仍处第二梯队。

三巨头合计市占率>77%，形成“长电领跑、通富猛追、华天深耕细分”的梯次格局。

03

第二梯队“抢跑”：技术+资本双引擎，专攻玻璃基、Chiplet新赛道

芯德半导体：36μm凸点间距打破垄断，RDL-interposer方案获BroadPak技术奖；扬州基地30万片/年产能2025年5月投产，专攻2.5D。

云天半导体：玻璃基板多层RDL堆叠，TGV 60μm/200μm、线宽1.5μm，中介板尺寸2700mm2，为AR/VR、毫米波雷达提供大尺寸方案。

湖南越摩：控股股东兴橙资本打通“EDA/IP+12吋厂+玻璃基封装”全链；与京东方合作GPU玻璃基样品，2026年望进入小批量。

Hchiplet绍兴项目：一期30亿元，年产200万颗AI Chiplet，锁定GPU/CPU异质集成。

资本层面，国家大基金三期明确将先进封装列入重点；深圳、上海、绍兴等地政府产业基金同步跟进，2025年行业融资规模已突破600亿元，为产能扩张提供“弹药”。

04

布局动因：三重“墙”倒逼+国产替代窗口

技术瓶颈：5nm以下制程成本飙升，3D NAND突破200层后良率骤降，必须通过2.5D/3D、Chiplet降低缺陷率。

应用爆发：AI服务器2025年出货量同比+46%，单台GPU消耗CoWoS面积约4000mm2；新能源车渗透率53%，车规算力芯片需-40℃~155℃全温区高可靠封装。

地缘供应链：海外龙头产能排队>6个月，国产GPU、HBM、自动驾驶芯片亟需本土封测“安全港”。

三重合力下，国产厂商通过“技术突破+就近服务+成本优势”抢占原本属于日月光、Amkor的订单，国产替代率有望由2024年的28%提升至2025年的40%。

05

未来蓝海：车规级、边缘AI、玻璃基板三大“富矿”

车规级Chiplet：长电临港基地规划年产能50万片，单车ASP高达传统封装8倍；随着L3以上自动驾驶渗透率2027年目标35%，对应封装产值>150亿元。

边缘AI与可穿戴：双面SiP、Fan-Out WLCSP面积缩小40%，Meta智能眼镜、TWS耳机、AIoT模块2025年出货预计超6亿台，拉动超70亿美元Fan-Out市场。

玻璃基板：Intel、三星已把玻璃视为“下一代封装母板”，国内云天、越摩抢先卡位；Yole预测玻璃基封装CAGR>30%，2028年市场规模突破50亿美元，国产厂商有望凭借显示级玻璃产业链优势拿到30%以上份额。

此外，HBM、CPO（共封装光学）、量子封装、6G毫米波天线封装等前沿应用，将分别在2026-2030年接力释放增量，为国产设备、材料、EDA企业打开长期成长空间。

06

站稳先进封装“风口”，决胜下一个五年

2025年已成为中国先进封装由“量变”到“质变”的关键节点：龙头技术逼近国际一线，第二梯队差异化突破，资本与政策形成共振。随着车规、AI、边缘计算等多条新赛道并行爆发，只要国内厂商持续高研发投入、保持产业链协同，就有机会在全球800亿美元蓝海中拿下20%甚至更高的市场份额，真正实现“封装强国”的弯道超车。

01

CONFERENCE

2025先进封装产业创新大会

9月25-26日，启明产链Flink将于江苏苏州举办2025先进封装产业创新大会，大会将围绕先进封装工艺迭代、玻璃基板与TGV互联、面板级封装等产业等产业热点话题展开深入探讨。同期举办高算力热管理创新大会，从芯片热管理产业关键技术、超高导热金刚石、液态金属与热界面材料，液冷技术与应用案例关键应用场景与需求入手，搭建产学研平台，推动技术融合，为半导体供应链提供创新动能。（点击链接查看详情：最新议程！2025先进封装及热管理大会）

02

SPEAKERS

演讲嘉宾

*排名不分先后，持续更新，敬请期待······

李伟

2025APTMC

李伟，芯力半导体科技有限公司CTO，俄罗斯工程院外籍院士报告题目：《集成电路市场现况与趋势分析》

嘉宾简介：李伟，2022年入选俄罗斯工程院外籍院士，第六批“国家重大人才引进工程”特聘专家，中芯国际原副总裁。中国人工智能学会机器智能专委会委员，浙工大特聘博导教授，浙工大奉化智慧经济研究院原院长，杭州院士专家工作站专家，厦门市未来产业科技顾问，鲁南大数据中心专家首席顾问，北京大学上海微电子学院特聘研究员，复旦大学集成电路和系统国家重点实验室名誉教授，雄安新区中科智库教育发展研究中心理事，2022年中国大数据科技领军人物奖。发表过110多篇技术论文，获得美国和中国专利30多项，与他人合撰出版过4本技术专著。

梁剑波

2025APTMC

梁剑波，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、江苏第三代半导体研究院有限公司首席科学家、日本大阪公立大学教授

报告题目：《常温直接键合技术在先进封装与热管理中的应用与发展》。

嘉宾简介：梁剑波，长期从事半导体材料异质集成、高导热界面及高性能器件研究，聚焦GaN、SiC、金刚石等宽禁带材料的低热阻集成与封装技术。在《Advanced Materials》《Nature Communications》《Small》等国际期刊发表论文150余篇，拥有中日美发明专利12项。曾获南部阳一郎优秀研究奖、国际会议最佳论文奖及期刊优秀审稿人奖，具备丰富的产学研协同与技术转化经验。

陈明祥

2025APTMC

陈明祥，华中科技大学教授、武汉利之达科技股份有限公司创始人、

嘉宾简介：《先进封装用陶瓷转接板（TCV）技术研发与产业化》

嘉宾简介：陈明祥，本科和硕士毕业于武汉理工大学材料学院，博士毕业于华中科技大学光电学院，美国佐治亚理工学院博士后。主要从事先进电子封装技术研发，主持和参与各类科研项目20余项，荣获国家技术发明二等奖等。

报告摘要：1）电子封装技术；2）陶瓷转接板TCV制备技术；3）TCV基板应用（白光/紫外LED、激光器LD & VCSEL、电力电子MOSFET、微波射频RF、高频晶振、热电制冷器TEC、高温传感器MEMS等）；4）陶瓷转接板技术展望。

杨士勇

2025APTMC

杨士勇，中国科学院化学研究所研究员，

报告题目：《光敏性聚酰亚胺材料及其在先进封装中的应用》

嘉宾简介：杨士勇，博士生导师、国家973项目首席科学家、1999年度国家杰出青年基金获得者、中国科学院“百人计划”资助获得者、中国科学院大学教授、享受国务院政府特殊津贴的专家。本次报告将主要介绍光敏性聚酰亚胺材料的结构与性能调控及其在先进封装如FOWLP、FOPLP及2.5D/3D中的应用。

张龙

2025APTMC

张龙，苏州锐杰微科技集团有限公司封装研究院院长、工程技术中心总经理

报告题目：《高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究》

嘉宾简介：在“十三五”期间，作为国家级重大专项课题负责人和团队负责人，成功研制了十余款高可靠SiP微系统产品。“十四五”期间，带领团队率先在国内完成了宇航用2.5D微模组产品的研制，填补了国内空白。现担任国家标准化委员会委员，主持并参与制定了金刚石散热、有机封装基板等多项关键技术的团体标准、行业标准和国家标准。学术与技术创新方面成果丰硕，已发表学术论文20余篇，并拥有多项核心发明专利。

报告摘要：报告将从技术架构、关键工艺、应用及挑战切入。张龙，毕业于清华大学集成电路学院，专注于微系统封集成/先进封装技术、以及封装可靠性研究。

代文亮

2025APTMC

代文亮博士，芯和半导体科技(上海)股份有限公司创始人、总裁

报告题目：《集成系统EDA加速Chiplet先进封装设计与应用》

嘉宾简介：代文亮，上海交通大学工学博士，2024年获国家科学技术进步一等奖，2020年获上海科技进步一等奖。现任国家自然科学基金信息科学部集成电路领域评审专家、工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家、中国工程院咨询专家、晶上系统技术与产业联盟专家委员会委员、上海交通大学集成电路学院产教协同专家委员会委员、上海交通大学人工智能学院产教协同专家委员会委员、中国电子学会微波分会委员。

报告摘要：本次演讲将分享探讨如何通过系统技术协同优化（STCO）的理念构建一站式的多物理场仿真EDA平台，加速Chiplet的设计与应用。

谢建友

2025APTMC

谢建友，齐力半导体（绍兴）有限公司董事长兼总经理

报告题目：《先进封装在 AI 领域中的应用和技术问题》

嘉宾简介：谢建友，曾为湖南越摩先进半导体CEO，华天科技西安技术总监、先进封装研究院院长/vivo封装研究所所长/通富微电封装研究院SiP首席科学家，现任齐力半导体（绍兴）有限公司总经理。申请国家专利93项，美国专利3项。有多年先进封装研发和工程及量产经验，在 AI 领域先进封装方面有深刻见地。

陈志文

2025APTMC

陈志文，武汉大学集成电路学院副教授

报告题目：《先进封装互连及可靠性》

嘉宾简介：陈志文，武汉大学集成电路学院副教授，湖北省杰青、电子制造与封装集成湖北省重点实验室副主任。主要从事芯片先进封装关键技术及可靠性研究，发表包括Nature Communications在内的学术论文60余篇，合作专著2本，获授权发明专利13项、软件著作权1项；主持科技部重点研发计划课题、国家自然科学基金等多项纵向项目及横向项目。

报告摘要：本报告系统地梳理了主流先进封装的特征及相应互连技术，聚焦随着互连凸点尺度持续缩小和不断创新，带来一系列结构、材料等多方面的变化。着重阐述了微米尺度互连凸点、RDL等典型互连的可靠性问题和相关研究。

万青

2025APTMC

万青，甬江实验室功能材料与器件异构集成研究中心主任

报告题目：《大尺寸晶圆室温临时键合及其精密减薄技术》

嘉宾简介：万青，甬江实验室功能材料与器件异构集成研究中心主任。从事半导体和功能材料与器件研究20多年，代表成果包括：1）早在2001年就发表了国际第一篇LiTaO3单晶薄膜智能离子剥离技术论文，为其5G/6G射频滤波器、电光调制器应用奠定了材料基础。2）发明了一种室温键合临时键合技术，成功实现了大尺寸硅晶圆和铌酸锂/钽酸锂单晶5-50微米厚度的减薄。累计发表SCI论文300多篇，他引3万次。先后荣获中国青年科技奖、浙江省科技一等奖、国家杰出青年基金、国家万人计划科技领军人才等资助和荣誉。

郭超

2025APTMC

郭超，青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司副总经理

报告题目：《先进封装时代的半导体键合集成技术》

嘉宾简介：郭超，清华大学博士，青禾晶元集团副总经理。十余年先进制造领域技术研发和产业化经历，作为负责人或主要完成人承担国家科技部重点研发计划项目(课题)3项，第一发明人授权国家发明专利数十项。

报告摘要：

1、行业趋势与挑战：解析后摩尔时代对键合工艺的需求变化，探讨高密度封装、异质集成、热管理的技术痛点；

2、先进永久键合技术趋势和应用：常温键合、C2W及W2W混合键合的技术发展趋势以及公司的创新成果；

3、先进临时键合技术趋势和应用：耐超高温、适配超薄晶圆加工、低应力解键合的临时键合技术助力先进封装技术突破。

万华化学

2025APTMC

万华化学集团电子材料有限公司

报告方向：先进封装发展趋势及部分核心材料解决方案

张瓦利

2025APTMC

张瓦利，甬江实验室微纳器件制备平台研究员

报告题目：《异构集成驱动下的微纳制造关键技术挑战与发展趋势》

嘉宾简介：张瓦利，浙江省创新人才，宁波市甬江人才。博士毕业于新加坡南洋理工大学，曾任职ASML光刻工程师，新加坡制造科技所薄膜制备研究中心研究员，飞利浦Lumileds研发部高级经理。目前主要从事光电子器件、微电子器件的设计与制备以及半导体器件的2.5D/3D异构集成先进封装等领域的开发工作。发表国际期刊论文14余篇，出版1部学术论著章节，申请专利20余项，其中PCT专利5项。

浙江大学绍兴研究院

2025APTMC

王日海，浙江大学绍兴研究院信创分中心副主任

报告题目：《TGV技术及玻璃基异构集成机遇与挑战》

嘉宾简介：

浙江大学通信与信息系统专业博士，主要研究方向为硅基光电子集成与微系统等；承担国家重点研发、国家自然基金、重大横向项目、海外合作项目等，发表学术论文20余篇，专著一本，授权发明专利5项。现任浙江大学绍兴研究院微电子研究中心副主任、信创分中心副主任，先进封装平台主要负责人。

尹文言

2025APTMC

尹文言，浙江大学求是特聘教授

报告题目：《先进封装与热管理设计中高性能多物理场求解器开发》

嘉宾简介：尹文言，浙江大学求是特聘教授、二级教授，并且担任浙江大学信息与电子工程学院“电磁信息与电子集成创新研究所”所长。长期担任国际电气电子工程师学会（IEEE）器件、封装与加工技术汇刊副主编； 2013年起被IEEE遴选为IEEE 会士（IEEE Fellow）。分别于2008、2012、2015、2020和2022年获得国家技术发明二等奖、国家科技进步二等奖、国防技术发明二等奖、上海市科技进步一等奖和中国电子学会一等奖等重要奖项。

报告摘要：本报告将详细介绍一款可直接应用于工程实践、完全自主开发的高性能多物理场求解器，面向先进封装与热管理设计。

朱增伟

2025APTMC

朱增伟，南京航空航天大学教授

报告题目：《TGV纳米孪晶铜电铸填充技术》

嘉宾简介：朱增伟，南京航空航天大学教授，博士生导师，主持国家自然科学基金、江苏省前沿技术研发计划项目等。主要从事X射线/极紫外光反射镜和OLED蒸镀精细金属掩膜版（FMM）电铸复制技术、太赫兹波纹喇叭和慢波结构电铸微增材制造技术研究。

报告摘要：实现了高择优取向纳米孪晶铜（nanotwinned copper）电铸（electroforming），并在电铸铜表面生长出高择优取向纳米孪晶银（nanotwinned silver），开展了将该技术用于玻璃通孔（TGV）实心填充的试验研究。电化学微增材制造（electrochemical additive manufacturing）与电铸具有相同的材料生长机理，在芯片液冷散热微流道、高密度集成微铜柱、天线、电感等无源器件的制造方面具有重要应用潜力。

张康

2025APTMC

张康，成都奕成科技股份有限公司研发总监

报告题目：《AI芯片封装趋势及发展路径》

嘉宾简介：张康，电子科技大学集成电路博士，长期从事板级先进封装技术研究，现主要负责玻璃基封装及玻璃基板的前沿技术研发及落地。

报告摘要：随着芯片尺寸增大，有机封装载板与硅芯片的热膨胀系数差异显著导致良率下降甚至芯片失效。

1）除热失配外，现在AI芯片业内将整体硅中介层变为局部硅桥中介层；

2）未来计划将有机封装载板变更为玻璃基板，以减少热失配和实现高密布线的精简结构；

3）无基板的系统级封装是另一个解决方案，将基板及PCB融合成SLP，对PCB提出更高的挑战，但能实现结构精简和性能提升。

霍炎

2025APTMC

霍炎，华润微电子有限公司封测事业群A2工厂厂长

报告题目：《板级扇出封装核心挑战与解决方案》

嘉宾简介：霍炎，电子科技大学在读博士，上海交通大学集成电路工程专业，曾任职于美国AOS、上海华为、华润微电子，主导开发多种功率半导体封装技术制造平台开发与量产化，半导体封装设备与材料开发工作。现任矽磐微电子重庆有限公司厂长兼研发总监，主导板级扇出型先进封装技术量产化导入工作。个人申请国内（包括台湾）专利申请76件，其中发明69件（35件授权），实用新型7件。境外发明专利授权8件。带领团队申请专利数超300件。

魏然

2025APTMC

魏然，合肥芯碁微电子装备股份有限公司泛半导体产品线研发负责人

报告方向：直写光刻助力先进封装

嘉宾简介：魏然，中国科学技术大学工学博士，具备10余年精密机械设计与集成经验，已发表专利20余篇，目前主导光刻设备及系统的研发。

李文磊

2025APTMC

李文磊，三叠纪(广东)科技有限公司研发总监

报告方向：TGV３.０通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破

三叠纪（广东）科技有限公司是成都迈科科技有限公司的全资子公司，立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚10微米通孔和填充技术，被鉴定为整体国际先进，其中通孔尺寸、孔密度和深径比国际领先，是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。

刘潜发

2025APTMC

刘潜发，广东生益科技股份有限公司技术总监/国家电子电路基材工程技术研究中心主任

报告方向：玻璃芯封装基板制程用积层及键合胶膜材料布局与挑战

03

AGENDA

大会议程

报到&主论坛

2025先进封装及高算力热管理大会

9月24日星期三

会议注册&报到

9月25日星期四上午

大会主论坛：高算力芯片产业发展趋势与展望

开幕式&大会致辞

启明产链Flink、国家第三代半导体创新中心（苏州）

高算力先进封装发展演变

中国科学院微电子研究所（确认中）

集成电路市场现况与趋势分析

李伟，俄罗斯工程院外籍院士/芯力半导体科技有限公司CTO

从芯片级到系统级的大功率散热技术演进

张显明，中兴通讯股份有限公司热设计首席专家

基于芯粒系统设计研究与趋势展望

清华大学（确认中）

常温直接键合技术在先进封装与热管理中的应用与发展

梁剑波，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、江苏第三代半导体研究院有限公司首席科学家/日本大阪公立大学教授

先进封装用陶瓷转接板（TCV）技术研发与产业化

陈明祥，华中科技大学教授/武汉利之达科技股份有限公司创始人

*持续更新······

平行论坛

先进封装产业创新大会

9月25日星期四下午

专题1：先进封装及Chiplet技术

先进封装用光敏性聚酰亚胺材料现状、应用及挑战

杨士勇，中国科学院化学研究所研究员

高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究

张龙，苏州锐杰微科技集团有限公司封装研究院院长/工程技术中心总经理

集成系统EDA加速Chiplet先进封装设计与应用

代文亮，芯和半导体科技（上海）股份有限公司创始人/总裁

先进封装在AI领域中的应用和技术问题

谢建友，齐力半导体（绍兴）有限公司董事长/总经理

专题2：高密度互连与芯片键合

先进封装互连技术及可靠性

陈志文，武汉大学副教授

大尺寸晶圆室温临时键合及其精密减薄技术

万青，甬江实验室功能材料与器件异构集成研究中心主任

先进封装时代的半导体键合集成技术

郭超，青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司副总经理

报告方向：封装发展趋势及部分核心材料解决方案

孙军坤，万华化学集团电子材料有限公司高级研究员

异构集成驱动下的微纳制造关键技术挑战与发展趋势

张瓦利，甬江实验室研究员

9月26日星期五

专题3：玻璃通孔(TGV)与面板级封装协同创新与应用

TGV技术及玻璃基异构集成机遇与挑战

王日海，浙江大学绍兴研究院信创分中心副主任

先进封装与热管理设计中高性能多物理场求解器开发

尹文言，浙江大学求是特聘教授

TGV纳米孪晶铜电铸填充技术

朱增伟，南京航空航天大学教授

TGV材料及结构力学问题及思考

龙旭，西北工业大学教授（确认中）

TGV关键工艺分析

江西沃格光电集团股份有限公司（确认中）

AI芯片封装趋势及发展路径

张康，成都奕成科技股份有限公司研发总监

板级扇出封装核心挑战与解决方案

霍炎，华润微电子有限公司封测事业群A2工厂厂长

板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用

深圳中科四合科技有限公司（确认中）

贴片机创新助力面板级封装新时代

华封科技（深圳）有限公司（确认中）

报告方向：直写光刻助力先进封装

魏然，合肥芯碁微电子装备股份有限公司泛半导体产品线研发负责人

报告方向：TGV３.０通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突

李文磊，三叠纪(广东)科技有限公司研发总监

报告方向：玻璃芯封装基板制程用积层及键合胶膜材料布局与挑战

刘潜发，广东生益科技股份有限公司技术总监/国家电子电路基材工程技术研究中心主任

高密度玻璃基封装基板技术

佛智芯/中科岛晶（确认中）

激光加速可控蚀刻技术助力玻璃基半导体先进封装

帝尔激光/大族激光/德龙激光/首镭激光等（确认中）

*持续更新······

平行论坛

高算力热管理创新大会

9月25日星期四下午

专题1：芯片热管理产业关键技术与应用

电子设备热管理

辛志峰，联想集团技术院士/华南理工大学兼职教授/博士生导师

高效一体化热管理技术

淮秀兰，中国科学院工程热物理研究所研究员

报告方向：面向高算力需求的微纳尺度热管理技术革新与实践

顾骁坤，上海第二工业大学教授

微通道散热与高热流密度电子元器件热管理创新

浙江大学/北京大学/上海理工大学（确认中）

3D VC技术方案在AI大数据时代中的机遇与挑战

英维克/飞荣达/广州华钻（确认中）

专题2：高导热散热材料与技术创新

液态金属芯片散热技术

邓中山，中国科学院理化技术研究所研究员/云南科威液态金属谷研发中心主任

高导热纳米银热界面材料

叶益聪，国防科技大学空天科学学院教授/博导

石墨烯宏观膜的化学组装与热管理应用

何大平，武汉汉烯科技有限公司董事长/武汉理工大学教授

热界面材料与界面热阻研究进展

曾小亮，中国科学院深圳先进技术研究院研究员

高导热复合材料的研究及产业化

虞锦洪，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

芯片热管理用柔性导热相变材料的研制

陈妍慧，西北工业大学教授

高导热铜合金研究最新进展

雷前，中南大学教授

9月26日星期五

专题3：高导热金刚石产业化进展与挑战

报告方向：高导热金刚石铜复合材料最新进展与产业化进程

武高辉，哈尔滨工业大学教授

金刚石在高算力AI芯片封装散热应用

马盛林，厦门大学教授

超高导热金刚石基板的性能优化与产业化进展

普莱斯曼/黄河旋风/新锋科技/中科院宁波材料所（确认中）

泵浦-探测瞬态热反射技术在金刚石散热片和封装材料热分析中的应用

袁超，武汉大学研究员

专题4：液冷技术与市场应用论坛

智算中心液冷与热回收技术研究进展

邵双全，华中科技大学教授

液冷在数据中心的实践与案例分享

曙光数据基础设施创新技术（北京）股份有限公司

报告方向：液冷发展与AI节能技术

孙兆雷，烽火通信科技股份有限公司液冷系统高级工程师/技术负责人

报告方向：数据中心高效冷却技术及产业化

张泉，湖南大学教授

泵驱两相高效热控技术及应用

北京航空航天大学（确认中）

高效液冷冷却技术进展

华中科技大学/华南理工大学/湖南大学/大图热控科技（确认中）

液冷核心部件（CDU、冷板、快接头等）的工艺革新与成本控制

中航光电/大元泵业/中石科技/方盛股份/川环科技/高澜股份/银轮机械（确认中）

冷却液的创新与标准化

瓦克化学（确认中）

液冷环境控制解决方案

申菱环境（确认中）

数据中心高效液冷解决方案与场景适配

英维克/英业达/新华三/高澜股份/烽火通信科技（确认中）

液冷AI服务器在教科研的应用与实践

思腾合力（天津）科技有限公司（确认中）

*持续更新······

联系人：Mia Wang电话：18158256081邮箱：mia@flink.org.cn

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