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报名半导体会议可免费参加同期所有会议

同期会议：

2025（第十三届）氟材料高端应用及相关技术研讨会

ACMI2025（第二届）液冷技术创新与市场应用论坛

ACMI2025储能安全技术论坛

免费观展：

第十二届中国国际氟硅材料工业及应用展览会

2025国际高性能材料展

2025辐射固化材料展览会

2025深圳国际薄膜与胶带展览会

2025国际电子电路（大湾区）展览会

日程安排

Schedule

会议时间：2025年10月28-30日（28日报到、观展）

会议酒店：深圳机场凯悦酒店

酒店地址：深圳宝安区宝安国际机场T3航站楼西侧

酒店电话：0755-23451234

部分已邀请专家及议题(排名不分先后)

光刻胶的现状及趋势

——北京化工大学/亚洲辐射固化学会 教授/主席

环氧树脂固化体系设计、制备及其在先进封装中的应用

——浙江知泰半导体科技有限公司创始人

高功率芯片封装用塑封料

——上海道宜半导体材料有限公司技术部经理

6G天地互联及AI对高端树脂需求和挑战（暂定）

——中兴通讯股份有限公司资深专家

粉体封装材料匹配技术应用研究及发展方向

——华润建材科技控股有限公司 专家

光刻胶相关材料及应用

——江苏锐巴新材料科技有限公司光刻胶材料负责人

半导体和LED封装用高性能胶

——杭州之江有机硅化工有限公司人员待定

题目待定

——浙江三元电子科技有限公司研发总监

题目待定

——西安航天三沃化学有限公司副总经理

含氟光敏聚酰亚胺的分子结构设计、制备与应用技术

——东华大学教授

面向高密三维集成的材料应用探索

——上海交通大学长聘教轨助理教授

有机硅电子化学材料结构设计及其在芯片制造中的应用

——中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员

含氟先进电子封装材料的制备技术（暂定）

——上海大学教授

芯片级低介电树脂及单体的制备、纯化及应用

——湘潭大学教授

基于液晶微畴环氧导热材料的制备

——中国科学院广州化学研究所研究员

功能化有机基板材料的制备、结构表征及其性能研究（暂定）

——中国科学院深圳先进技术研究院研究员

光固化有机硅在电子封装中的应用研究

——广东工业大学副教授

先进半导体芯片制造用的光刻材料研究进展

——复旦大学教授

先进组装技术开发与商业化（暂定）

——深圳大学电子与信息工程学院教授

更多专家及议题正在邀请确认中...

收费标准

（一）参会费用

（二）商务合作

会场外布置40+精品展位，为优质供应商提供展示机会

联系方式

曾龙龙18502289470

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